選擇PCB電路板元件的技巧分享

1、考慮元件封裝的選擇

在整個原理圖繪制階段，就應該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。

2、使用良好的接地方法

確保設計具有足夠的旁路電容和地平面。在使用集成電路時，確保在靠近電源端到地（最好是地平面）的位置使用合適的去耦電容。電容的合適容量取決于具體應用、電容技術和工作頻率。當旁路電容放置在電源和接地引腳之間、并且靠近正確的IC引腳擺放時，可以優化電路的電磁兼容性和易感性。

3、分配虛擬元件封裝

打印一份材料清單（BOM）用于檢查虛擬元件。虛擬元件沒有相關的封裝，不會傳送到版圖階段。創建一份材料清單，然后查看設計中的所有虛擬元件。

唯一的條目應該是電源和地信號，因為它們被認為是虛擬元件，只在原理圖環境中進行專門的處理，不會傳送到版圖設計。除非用于仿真目的，在虛擬部分顯示的元件都應該用具有封裝的元件替代。

4、確保您有完整的材料清單數據

檢查材料清單報告中是否有足夠完整的數據。在創建出材料清單報告后，要進行仔細檢查，對所有元件條目中不完整的器件、供應商或制造商信息補充完整。

5、根據元件標號進行排序

為了有助于材料清單的排序和查看，確保元件標號是連續編號的。

6、檢查多余的門電路

一般來說，所有多余門的輸入都應該有信號連接，避免輸入端懸空。確保您檢查了所有多余的或遺漏的門電路，并且所有沒有連線的輸入端都完全連上了。在一些情況下，如果輸入端處于懸浮狀態，整個系統都不能正確工作。就拿設計中經常使用的雙運放來說。

如果雙路運放IC元件中只用了其中一個運放，建議要么把另一個運放也用起來，要么將不用的運放的輸入端接地，并且布放一個合適的單位增益（或其它增益）反饋網絡，從而確保整個元件能正常工作。

在某些情況下，存在懸浮引腳的IC可能無法正常工作在指標范圍內。通常只有當IC器件或同一器件中的其它門不是工作在飽和狀態--輸入或輸出接近或處于元件電源軌時，這個IC工作時才能滿足指標要求。仿真通常不能捕捉到這種情況，因為仿真模型一般不會將IC的多個部分連接在一起用于建模懸浮連接效應。