2019年是燦爛而多變的一年，印制電路板行業有哪些技術和應用領域取得突破？5G、人工智能、車聯網等新興市場對PCB提出哪些挑戰？國內企業又將如何應對？我們為此在CPCA三月盛會期間采訪了眾多行業同仁詢問他們的看法，且聽他們娓娓道來......

CPCA副理事長

廣東正業科技股份有限公司董事長

徐地華

目前在印制電路板行業5G、物聯網、數據中心、汽車電動化及智能化對PCB需求日益增加，PCB產業成長動力充足,PCB產品趨于高端——高系統集成化、高性能化。

全球PCB繼續向大陸轉移，中國PCB產業增速高于全球，未來日本、歐洲、美國將持續衰退。預計未來 5 年，亞洲將繼續主導全球 PCB 市場的發展，而中國位居亞洲市場不可動搖的中心地位。

同時環保要求越來越高，產業競爭進一步加劇，中小企業生存壓力較大，管理優秀，應用領域高端的龍頭公司將持續受益，大者恒大、強者恒強。

高端PCB產品的競爭，IC載板的競爭就是其中重要的一環，IC載板相對于普通的PCB產品來說，必須具有精密的層間對位、線路成像，電鍍，鉆孔，表面處理等技術，門檻高，研發不易。目前中國大陸諸如深南電路、興森科技等內資PCB龍頭企業已經具備了IC載板的規?；a能力，打破了近些年來國外企業對于載板的技術壟斷，實現了零的突破，意義重大。

5G、人工智能、車聯網等新興市場對PCB也提出了更高的挑戰。這些新興市場對PCB產品而言，高端的高頻高速PCB板，其工藝和原材料需要進行全面升級，技術壁壘全面提升。PCB實現高頻的關鍵在于高頻的覆銅板材料和PCB廠商自身的加工工藝。