2019年是5G商用前最關鍵的一年。5G芯片已經陸續發布，廠商包括高通、華為、聯發科、三星、英特爾、紫光展銳等等。

模組廠商也瞄準了5G市場，積極準備5G模組。目前有哪些模組廠商推出5G模組，產業鏈進展如何呢？

據電子發燒友統計，目前發布5G模組的廠商并不多，移遠通信、日海智能、廣和通、聞泰等已經公布5G模組型號，此外華為推出了車載5G模組。其他廠商的5G模組還在研發中。

移遠通信

移遠通信搭載高通X55 5G基帶芯片的模組共有四款，包括RG500Q,5G510Q,以及RM500Q,RM510Q。主要面向固定無線接入、移動熱點設備、始終連接的PC、公共安防及視頻監控等領域的企業及移動寬帶應用。

高通驍龍X55是高通在2019年2月發布的5G基帶芯片，較兩年前發布的X50在性能上有很大提升。

來源：高通官網

根據最新消息，高通X55計劃今年10月份上市。基于X55的5G商用終端預計2019年底推出。而移遠5G模組應該是最早上市的模組之一。

圖片來源：電子發燒友

聞泰科技

聞泰在今年4月推出了自研的5G模組——WM518。該5G模組采用高通SD X55平臺和NGFF-M.2Key-B 接口形態，兼容FDD-LTE/TD-LTE/UMTS等網絡制式，5G 下行最大速率可達2Gbps，上行最大速率190Mbps；支持擴展WIFI 11ax功能和Linux操作系統。模組可廣泛應用在工業物聯網、智慧交通、智慧醫療、公共安全、新媒體、智能駕駛等領域。

來源：聞泰科技

聞泰已經與寶信軟件簽署戰略合作，將在寶武鋼鐵集團的重載車輛無人駕駛和社會車輛征信系統等項目部署5G。

廣和通

廣和通于今年2月份聯合英特爾發布首款5G通信模組Fibocom FG100，是廣和通的首款5G模組，預計2020年正式商用。

Fibocom FG100內置Intel XMM 8160 5G基帶芯片，采用M.2封裝，實現“One World One SKU”的全球統一版本，為全球物聯網市場提供5G移動通信解決方案。

來源：廣和通

FG100 是一款5G多模模組，集成EN-DC（LTE+5G）、5GNR-FDD/TDD、LTE-FDD/TDD和3G WCDMA多種制式，模塊支持5G Sub-6 GHz，毫米波通過外置天線模組實現，毫米波頻段下載速率高達6Gbps， Sub-6 GHz頻段能夠達到4Gps下載速率，5G的高速率和增強帶寬技術為8K視頻、AR/VR、云辦公等場景帶來更高品質的通訊質量。

日海智能

日海智能控股子公司芯訊通預計在2019年Q2推出商用的通信模組，基于高通Qualcomm最新一代5G調制解調器和射頻前端解決方案。模組系列SIM8200,SIM8300,SIM8200-M2,SIM8300-M2采用了高通Qualcomm 最新5G NR調制解調器-驍龍TMX55 。該芯片是一款7納米的單芯片，支持2G/3G/4G/5G多模，并同時支持5G NR mmWave和sub-6GHz頻段,。支持最高速率UE Cat22和支持獨立SA和NSA（非獨立）網絡部署, 在5G模式下,其可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速率,主要應用為固定無線接入終端，多媒體視頻終端，安防監控設備和移動辦公等場景。

來源：芯訊通

SIM8200和SIM8300模組采用LGA封裝，前者支持5G Sub-6GHz頻段而后者可同時支持5G Sub-6GHz和mmWave頻段，同時會根據不同國家和地區5G頻段推出相關子型號來滿足差異化的需求。包括亞太、北美、歐洲、中東、澳洲等各地不同的市場需求。SIM8200-M2和SIM8300-M2模組采用M.2封裝，可支持5G模式下高速帶寬能力，主要適用于移動終端、手持設備、云PC、 固定無線接入網關等應用。將為客戶提供更好的通話質量，提高數據傳輸速率等需求

華為

4月份，華為發布MH5000模組。該模組基于巴龍5000芯片，華為表示這是高速率、高質量的全球首款5G車載模組。

華為5G車載模組將于2019年下半年在汽車行業推進商用。

來源：華為

高新興

高新興物聯在4月公開表示，公司正在密切關注5G進展進行技術儲備和研發，已經開始預研5G網絡相關技術以及基于下一代5G技術的網絡模組類和終端類產品，緊跟5G產業發展趨勢。

更早之前，高新興物聯表示，2021年吉利的全球首批支持5G和C-V2X的量產車型將由高新興提供基于驍龍汽車5G平臺的5G和C-V2X產品。

預計5G在3年內將達到5億用戶數，4G達到這個數字花了5年而3G花了12年。5G應用的速度會比過去3G,4G時代更快，單位時間的增長量也更多。在5G爆發前夕，模組廠商都在加緊布局。