pcb打樣步驟

一、聯系廠家

首先需要把文件、工藝要求、數量告訴廠家，關于“pcb線路板打樣需要提供哪些參數給廠家？”大家可以點進入本文了解，提供好資料，隨后便有專業人士為你報價，下單，和跟進生產進度。

二、開料

目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件，符合客戶要求的小塊板料。

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

三、鉆孔

目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑。

流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理

四、沉銅

目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。

流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅

五、圖形轉移

目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上。

流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

六、圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上，或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

七、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機;干膜：放板→過機

八、蝕刻

目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去。

九、綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

十、字符

目的：字符是提供的一種便于辯認的標記。

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦

十一、鍍金手指

1、目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性。

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

2、鍍錫板（并列的一種工藝）

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能。

流程：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干

十二、成型

目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切。

說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形。

十三、測試

目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷。

流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

十四、終檢

目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出。

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK！

由于pcb線路板的設計、加工制造等技術含量高。因此只有精準、嚴格的做好pcb打樣和制作的每個細節，才能有優質的pcb板產品。贏得更多客戶的青睞，贏得更大的市場。