距離發布不足半個月，OPPO Reno 10倍變焦版（以下簡稱Reno）正式開啟了預售。雖然發布會上產品講解不少，會后評測也有許多。但機身內部構造的奧秘仍舊值得一說。

去年，OPPO Find X正式亮相，算是開啟了這家公司對于升降式結構與全面屏的進一步探索；時隔一年，今年OPPO新系列Reno在強調創意創新的同時，自然也就把升降式結構、十倍混合光變等技術融入其中。以上兩點也是此次拆機的重點部分。

恩，階段性全家福

首先是加熱后蓋拆卸后殼，這次Reno在機身大量使用膠水加固，但位置都比較常規。單次加熱后用翹片可以很簡單的搞定。

后殼部分比較清爽，除了對側旋升降式結構與底部做了大量填膠，其余部分并不“搶戲”。甚至是一般會被安排在后殼上的NFC也被挪到了電池部分。應該說是減少了后殼萬一需要更換時的維修難度。

另外，從背面能看到官方稱為O-Dot的陶瓷小綠點，在背部正面起到鏡頭防磨損的與視覺優化作用。

機身背面是一個典型的三段式結構布局，乍一看上去除了NFC的線圈位置比較靠近電池，并沒有太多不同。更多的秘密都被藏在上部的塑料蓋板下。

塑料蓋板與NFC相連

Reno的塑料蓋板整體與NFC線圈連接在一起；翻看蓋板兩側能看到不少針對結構做的改動，比如對鏡頭 加塑料墊圈保護、給核心散熱區凝膠 做凹槽、甚至還給閃光燈觸點做了一圈導線。從這種對蓋板的運用，不難猜到機器本身的緊湊程度與細致程度。

一個新形勢

照例是拆FPC排線和各種同軸線，有意思的是我們在主副版FPC上還看到了Reno發布會上提到的第三顆麥克風，這種新手法在此前的拆解中從未見到，也從側面說明了手機本身的“緊湊”。

背面散熱處理 銅箔+納米碳銅+凝膠

至此，本次拆解主角——側旋式升降結構和后置十倍混合變焦三攝基本就都在眼前了。由于這兩部分，再加上滑軌，留給頂部PCB主板的空間并不多。換句話說，主板上排布會更緊湊。

正面散熱 銅箔+硅脂+銅管

本次拆機的核心在于側旋式升降結構以及十倍混合變焦，所以關于主板我們只做簡單解讀。在拆解過程注意到，本機對于主板的散熱有著很好的層次與邏輯。首先是在正反面金屬屏蔽罩都做了勻稱的銅箔散熱。隨后又是在CPU核心區的前后兩面分別加了硅脂與凝膠。透過防滾架硅脂和鏤空，也不難發覺后面的銅管。

BTB做了橡膠墊圈防護

另外OPPO這款機器對BTB周邊以及鏡頭周邊都有軟膠防護圈保護。論及精密程度以及密度之高，幾乎可以說是上半年這波旗艦機的巔峰水準。額，當然拆起來也是難度不低。

這次升降機構的內容有所減少

拉回來說側旋式升降結構，過去這一年我們拆解了太多的升降結構組件，但Reno又不太一樣。這顆集合了前置攝像頭、柔光燈、聽筒、麥克風、后置閃光燈的模組，采用不對稱的側旋結構，并且將步進馬達放置在了右側，傳動部件則是采用了小體積的七齒齒輪箱。

動力原理

好處有幾個，首先是側滑有著更低的自由度，或者按照白話解讀就是滑軌本身在y軸上的運動更穩定。整個升降式結構以機身右側的一個點為中心做圓弧運動，導軌則有金屬中框構成，相比單純的雙滑軌直上直下確實穩定度大很多，新加入的小七齒齒輪則進一步降低了機械運動的聲音。另外在拆解過程當中，這個由膠以及螺絲固定的組將在機身上異常牢固。

被封裝成一個整體的升降式結構

步進馬達

最后Reno彈出的部分還集成了揚聲器的功能，并通過中框頂部的縫隙將聲音傳出，這都是其頂部額頭更窄的原因。

三顆鏡頭數據與功能

終于輪到本次拆機的核心——十倍混合光變的硬件模組登場了。整個模組由上自下三顆鏡頭分別索尼4800萬像素主鏡、800萬像素廣角鏡頭以及最核心的1300萬像素長焦鏡頭。三顆鏡頭被金屬防滾架固定在一起呈L型排布，并由膠體固定。而大家關注的核心就是最下面這顆潛望式長焦鏡頭了。

三顆鏡頭呈L型排布

說到十倍混合光變，拋開物理+算法防抖，以及多鏡頭彌補裁切損失這些因素外；核心其實是多倍的物理變焦；Reno用一顆“27毫米左右等效焦距的主鏡頭”與“潛望式125毫米左右等效焦距的潛望式鏡頭”，完成了近五倍的物理變焦。整個過程的奧秘則在于如何把長焦鏡頭壓縮在合理體積范圍內。

潛望式鏡頭結構作為一個整體被封在獨立的金屬框內

首先是橫向堆疊，根據網上數據這顆潛望式鏡頭尺寸為11.5*5.7*24.5毫米；并且獨立封裝在另外一個金屬罩中。打開以后，除了一般鏡頭該有的CMOS外，能看到遠大于常規尺寸的鏡片與折射棱鏡。

機身折疊以及內部結構

這種橫向排布是縮減長焦鏡頭體積的一部分，而另一方面，OPPO訂制了鏡片模組，將圓形鏡片進一步平行切割，減少了體積占用，也就是D-Cut模組的由來。

此外潛望式鏡頭內部還安排有線圈，通過電磁控制來達到防抖的效果。

橫向線性馬達很小 但體驗不錯

以上，本次拆解的核心告一段落。整體而言Reno 10倍變焦版在內部布局上異常緊湊，并且腦洞大開。除滿足基本布局，還對升降式結構、底部橫向線性馬達留出了體驗提升的空間。機身內部散熱邏輯 層次清晰、接口與原件保護充分，應該算上今年年上半年給人驚喜最大的旗艦機了。