近年來，受益于我國電力行業(yè)的發(fā)展、城鄉(xiāng)電網(wǎng)改造和智能電網(wǎng)建設等利好政策，電工儀器儀表成為我國儀器儀表行業(yè)中增長最為迅速的子行業(yè)之一。電工儀器儀表作為對各種靜態(tài)和動態(tài)電磁參量進行測量和處理的儀器儀表，被應用于各個行業(yè)中。其中，智能儀表借助物聯(lián)網(wǎng)這一大背景已經(jīng)取得了很大的技術突破，國家制定的階梯定價策略直接將行業(yè)推向風口。

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預計，智能儀表行業(yè)中最具代表性的智能電表、水表、燃氣表在2023年的總體市場規(guī)模預計將超過400億元。智能儀表行業(yè)已經(jīng)步入快車道，隨之而來的將是巨大市場空間的釋放。芯訊通作為全球領先的M2M模塊及解決方案供應商，自然也緊跟潮流趨勢，努力研發(fā)出多款適用于儀器儀表行業(yè)的模塊。

芯訊通是日海智能（深股002313）的控股子公司。日海智能于2019年1月正式成立模組事業(yè)群，以發(fā)揮集群效應、把握行業(yè)風口，進一步夯實“云+端”業(yè)務優(yōu)勢布局及通信模組龍頭企業(yè)地位，并為即將到來的5G時代做好準備。隨著數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展和各行各業(yè)擁抱智能化，經(jīng)歷了炒作高潮與死亡低谷的物聯(lián)網(wǎng)市場最近兩年進入了成熟增長期，市場爆發(fā)點已至。5G已經(jīng)走到商用前夕，它不僅將帶來前所未有的用戶體驗提升，更將開啟一個萬物智聯(lián)、泛在智能的新時代。未來還將積極向上下游延伸，形成從芯片到中間件等產(chǎn)業(yè)鏈的全新布局。目前日海智能的模組年出貨量為5000萬片左右，今明兩年模組事業(yè)群將在鞏固國內市場的基礎上加快國際市場開拓步伐，形成全球化的營銷網(wǎng)絡和品牌建設，有望到2020年突破1億片出貨量大關，并在未來取得40%-50%的全球模組市場份額。

進入2019年，芯訊通在業(yè)界率先推出了基于高通Qualcomm最新5G NR調制解調器-驍龍X55的SIM8200和SIM8300系列模組。提供M.2和LGA兩種封裝方式。

SIM8200E-M2模組

能夠在5G開局之年即為市場提供兼具靈活性與穩(wěn)定性的商用產(chǎn)品，與芯訊通在無線通信領域長久的積累是分不開的。僅就5G而言，芯訊通是GTI 5G通用模組計劃的核心成員，是5G通用模組的定義者和5G產(chǎn)業(yè)落地的推動者。

5G的技術標準和應用要求對5G模組和終端的設計帶來了多方面的挑戰(zhàn)：例如Vilidation與TTM的實現(xiàn)、高速率的要求、天線的表現(xiàn)、與wifi的協(xié)同共存及系統(tǒng)噪聲等。這使得5G模組在模組的復合程度、高速接口的需求、天線設計和功耗等方面，相較4G及更傳統(tǒng)的模組均有顯著不同，模組設計復雜度急劇提高。

再考慮到模組及終端成本和尺寸的問題。芯訊通為5G通用模組提出了至少三種不同的產(chǎn)品類型供市場選擇：

5G通用模組的設計，始終都要面向七個方向：

一、持續(xù)演進的3GPP標準帶來的技術上的碎片化；

二、在全球運營商逐步展開測試和應用的5G網(wǎng)絡；

三、尚不確定形態(tài)的終端應用；

四、催熟產(chǎn)業(yè)鏈條；

五、簡化終端產(chǎn)品的設計；

六、以更低的成本支持商用；

七、支撐終端產(chǎn)品走向市場。

芯訊通在推出SIM8200、SIM8300模組的同時，也在于重慶新成立的5G研發(fā)中心繼續(xù)擴大投入，積極踐行作為無線通訊模組行業(yè)領導者的責任。

芯訊通總裁楊濤表示：推動全球數(shù)字化進展的關鍵技術層出不窮,而其中最重要的環(huán)節(jié)就是通信網(wǎng)絡技術，作為產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的新的引擎-5G技術的來臨和其先天優(yōu)勢勢必助力經(jīng)濟社會數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化的發(fā)展邁上新臺階。在5G的浪潮中，芯訊通將為行業(yè)提供更好技術和服務，與全球領先的合作伙伴共同推出新一代解決方案，共同推動產(chǎn)業(yè)客戶5G商用化。同時，芯訊通將持續(xù)增加5G研發(fā)的投入, 在未來和各行各業(yè)的客戶通力協(xié)作，結合5G技術推出更多新應用，如無人駕駛，AR/VR等，引領5G新時代。