回顧本周產業鏈、半導體方面發生的重大事件，首當其沖的就是高通與蘋果的“世紀大戰”落幕，雙方正式和解。與此同時，作為蘋果主要代工廠的富士康也迎來了一件大事，董事長郭臺銘宣布參加2020年***地區領導人。在這一消息的帶動下，半導體和手機產業鏈相關指數大漲，不少個股表現亮眼。

在資本市場上，并購重組和資產剝離永遠是熱點話題，本周內，韋爾股份收購北京豪威通過CFIUS審查，引發投資者熱議。另外，碩貝德轉讓科陽光電控股權，TCL集團剝離終端業務也陸續完成。

此外，博通集成成功登陸A股資本市場，也受到了投資者的熱捧，自4月15日上市以來，連續5日開盤漲停，截至上一個交易日，股價達39.28元/股。

高通與蘋果和解；郭臺銘宣布參選2020年

4月17日凌晨，高通和蘋果官宣：雙方同意達成和解，放棄在全球層面的所有法律訴訟。

高通稱，蘋果的和解協議將終結所有正在進行的訴訟，包括與蘋果設備合約制造商的訴訟。雙方已達成了為期6年的全球專利許可協議，已在2019年4月1日生效，并有兩年的延期選項。

同時，蘋果將向高通支付一筆一次性的款項，兩家公司還達成了一份多年的芯片組供應協議，但上述具體金額均未知。在這一消息帶動下，費城半導體指數漲超3%，創盤中和收盤紀錄新高，納指自2018年10月3日以來首次收于8000點整數位心理關口上方。

作為蘋果主要代工廠的富士康，也因此與高通達成和解協議。不過這并不是富士康本周發生的首要大事，因為在4月17日下午，富士康董事長郭臺銘在國民黨中央黨部接受黨主席吳敦義頒發的榮譽狀后，宣布參加2020年***地區領導人國民黨黨內初選。

受此消息影響，4月18日，富士康概念股盤中大漲，安彩高科、科森科技封死漲停，工業富聯一度觸及漲停，新亞制程、兆馳股份、漢鐘精機等集體跟漲。

郭臺銘的舉動不僅在資本市場揚起波瀾，也引發了各界強烈關注。其中一個關注點是：郭臺銘從政后，他一手構建的商業帝國——鴻海集團將如何發展？

從目前鴻海集團的管理層來看，董事會除了董事長郭臺銘，還有五大董事：毛渝南、陳振國、呂芳銘、黃清苑和宋學仁。

從經理人來看，除了總經理郭臺銘，還有五大事業群總經理：游象富、呂芳銘、簡宜彬、徐牧基和凌致平。

由此來看，在鴻海集團，除了郭臺銘，只有呂芳銘既是董事，又是事業群總經理。

據媒體報道，有接近富士康的人士表示，接班人方面有可能會效仿華為，采用輪值總裁的方式。華為的輪值制度起源于2004年，由部分主管擔任輪值CEO，期間要對企業決策和績效負責任，而后演變為今天的輪值董事長制度。

值得一提的是，郭臺銘參選***地區領導人，根據***地區現有的相關法律，其并不需要辭去企業中的職位，但按照規定，需要向外界披露個人的財產。

韋爾股份收購OV通過CFIUS審查；TCL集團成功剝離終端業務

并購重組一直是資本市場的熱點話題，本周多家上市公司邁進并購整合的新階段。4月16日，韋爾股份收到了美國外國投資委員會（CFIUS）于美國時間 2019 年 4 月 15 日簽發的通知函， CFIUS已經正式審閱公司本次重大資產重組收購北京豪威科技有限公司的交易材料，并確定上述交易不存在未解決的國家安全考慮因素，本次交易所涉及的 CFIUS 審查已經完成。

本次通過CFIUS的審查，意味著韋爾股份收購北京豪威事項最大的不確定性已經徹底消除，這樁高達135億元的并購案距離資產交割僅差一步之遙。

在韋爾股份有條不紊地收購OV的同時，TCL集團也成功剝離了終端等業務，正式轉向半導體顯示行業。

4月16日，TCL集團宣布已收到TCL控股支付的本次重大資產出售涉及的全部交易價款。就此歷經4個月的資產重組交易全部完成，TCL集團將聚焦半導體顯示及材料業務，出售消費電子、家電等智能終端業務以及相關配套業務。

同日，碩貝德擬以1.49億元向大港股份轉讓科陽光電54.52%股權。此次股權轉讓完成后，公司持有科陽光電股權的比例由71.15%變更為16.63%，科陽光電不再納入公司合并報表范圍。

碩貝德表示，科陽光電是一家國內領先的TSV封裝企業，公司本次擬轉讓科陽光電的控股權，符合公司“兩個聚焦、一個強化”的發展戰略，在本次股權轉讓順利完成之后，公司的業務重心將聚焦到天線射頻及其相關領域，有利于公司集中各方資源，進一步發揮在天線射頻及其相關領域的技術和市場優勢，逐步降低公司非天線射頻相關業務的比重，為公司致力于成為5G時代全球領先的天線射頻部件供應商的戰略目標打下堅實的基礎。

博通集成登陸A股資本市場，股票連日漲停

在本周的IC概念股中，博通集成迎來了里程碑式的時刻。4月15日，博通集成電路（上海）股份有限公司（簡稱“博通集成”）在上海證券交易所正式掛牌上市，成功登陸A股資本市場，公司股票連續5日開盤漲停。

在上交所交易大廳舉行的博通集成首發儀式上，博通集成的創始人、董事長張鵬飛說：“完成上市是博通集成發展道路上的一個里程碑，同時也是公司依據未來發展規劃做出的戰略性安排，上市是為了公司能夠更加穩健和快速地成長。”

“上市以后，博通集成一方面將保持產品連續性，堅持以市場為導向開發產品，而不是以資本市場為導向。”張鵬飛指出，“成為上市企業以后，避免不了來自投資者的壓力。公司會平衡好短期的業績壓力和長期的研發規劃，仍然保持長期發展的戰略不變。”

博通集成成立于2004年12月1日，總部位于上海市浦東新區的張江高科技園區，是一家提供無線通訊射頻芯片和解決方案的集成電路設計公司，主要基于世界領先的RF-CMOS收發器設計技術和富有創新性的數字信號處理系統設計高集成度高性能的半導體產品，并在深圳和香港設有銷售和技術支持分部。

據披露，博通集成計劃通過本次IPO募集資金約6.71億元，投向標準協議無線互聯產品技術升級項目、國標ETC產品技術升級項目、衛星定位產品研發及產業化項目、智能家居入口產品研發及產品化項目和研發中心建設項目。

張鵬飛指出，雖然移動物聯網正在普及和發展，但是現在的物聯網終端中，WiFi和藍牙在大多數使用情景下仍然是分立的，無線連接的多模式融合是大勢所趨。未來三年，公司發展戰略是在無線數傳類、無線音頻類芯片產品領域進一步增強競爭優勢，成為國內集成電路設計行業的領跑者。公司擬持續加強和提升藍牙、WiFi、ETC等相關產品的技術水平和性能指標，開發先進工藝制程的新產品，提高附加值，保持產品競爭力；積極拓展海外市場，拓展國際一流客戶群，取得更多的市場份額，力爭在更多的細分市場成為領軍者。