4月2日，上交所披露了第五批科創板申報企業名單，兩家半導體公司位列其中，分別是聚辰半導體股份有限公司（以下簡稱“聚辰半導體”）和上海晶豐明源半導體股份有限公司（以下簡稱“晶豐半導體”）。兩家公司注冊地均為上海，保薦機構分別為中金公司和廣發證券。

聚辰半導體成立于2009年，主營業務為集成電路產品的研發設計和銷售，擁有EEPROM（存儲器）、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條產品線。產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域。報告期內，公司營業收入情況如下表所示：

其中，EEPROM 在公司總營收中占比最高，近三年營收逐年增加，2018年該產品創收3.855億元，占公司總營收89.2%。

據公司招股書顯示，公司EEPROM產品應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域，使用公司產品的終端用戶主要包括三星、華為、小米、vivo、OPPO、聯想、TCL、LG、佳能、松下、友達等。

根據賽迪顧問統計數據，2018年公司為全球排名第三的EEPROM產品供應商，占全球約8.17%市場份額，市場份額在國內EEPROM企業中排名第一。此外，2018 年公司為全球排名第一的智能手機攝像頭EEPROM產品供應商，占有全球約42.72%的市場份額，在該領域奠定了領先地位。

財務數據顯示，聚辰半導體2018年、2017年、2016年三年的營收分別為4.3億元、3.4億元和3.1億元，歸屬母公司所有者的凈利潤分別為1.0億元、5743萬元和3467萬元。三年來，研發投入占營收的比例分別為12.06%、13.75%和16.07%。據公司解釋，研發費用下降主要系報告期內公司主要經營的產品線為 EEPROM、音圈馬達驅動芯片及智能卡芯片等，公司該等產品處于相對成熟階段，相關研發主要為改進、升級性質研發，相應的流片、試制等支出較低所致。

雖然研發費用下降有理可循，然而，公司研發費用占營業收入的比例低于多家可比上市公司，且近三年明顯低于行業均值。

除了研發投入較低外，公司采取的“價格戰”模式從長期來看也難以保持競爭力。

據招股說明書顯示，聚辰半導體在2016年度、2017年度及2018年度的綜合毛利率分別為45.47%、48.53%及45.87%。其中，EEPROM產品在2016年—2018年毛利率分別為49.82%、52.33%及 48.06%。

對于2018 年公司 EEPROM 產品毛利率下降原因，公司表示主要是受產品售價、原材料及封裝測試成本、供應商工藝水平及公司設計能力等多種因素的影響。

此外，智能卡芯片和音圈馬達驅動芯片產品毛利率也呈下降趨勢。

公司稱，系受到市場競爭的影響、降低部分產品的銷售價格所致。

近幾年，市場競爭加劇導致半導體市場價格下降、行業利潤縮減，集成電路設計公司眾多，市場競爭逐步加劇。隨著本土競爭對手日漸加入市場，低價競爭策略可能導致市場價格下降、行業利潤縮減等狀況。

而聚辰半導體除了經營方面存在著諸多隱患，公司管理也面臨著挑戰。

從2014年到2018年4年時間里，聚辰半導體的法人變更了5次。2014年7月法人由浦漢滬變為金波；2015年3月法人變為范仁永；2016年1月法人又變為浦漢滬；同年，7月法人變為TERENCE TAN ENG CHUAN；2017年4月法人最終變成陳作濤。

雖然聚辰半導體這么做的原因業界并不清楚，但是目前還不滿50歲的陳作濤任職或擔任董事的公司高達90幾家。擔任的職務越多，需要付出的精力也就越多。雖然聚辰是一家技術型公司，在芯片研發和產品上有著一定優勢，但是對于公司未來的管理，聚辰還將面臨不少挑戰。此次進軍科創板的最終結果如何，也還沒有定論。