一、上料

上料即是在工廠收到客戶的BOM后，將編寫相應的程序，再將料號和項目名稱列入到相應的機臺。這時庫房可以根據計劃提前將要生產的項目的物料配齊套，然后生產物料人員將物料按照機臺里設置的料號放入相應的機器里。在生產物料人員上好料后，檢查人員再協同檢查是否有料號不一致的情況，并且在上料記錄上署名，PQA在巡線時會抽查上料情況。

1、當一盤料使用完畢后，從倉庫領料時尤其是闋盤料，只有一層上有標簽，當人員不注意時會放錯位置，目前要求所有物料必須雙方確認好后才能上線。

2、當來料料號手寫之類的話會有質量風險，手寫料號本身可能出現錯誤，檢查料號的人員可能將料號誤認為其他料號。

3、當生產拋料回收時不好分辯料的，都在拋料盒中，當拋料回收時要定義時間使用完畢。

4、當物料比較少需要將料分站別貼片時，在轉帖標簽時要求有相應的人員確認。

二、錫膏印刷

錫膏在使用前必須回溫，在開封后記錄好開封時間并且須攪拌均勻后才能上線使用。目前錫膏控制印刷的控制方式是記錄關系印刷結果的重要參數，不能偏到界定范圍之外，即刮刀壓力、脫模速度、脫模距離、印刷速度、自動清洗頻率、自動清洗速度等，對于OP的要求是兩小時清洗，手工清洗一次鋼網，且有清洗記錄。對于錫膏機器的最終是否有效的監測方法是測量錫膏厚度是否在標準范圍之內，且用CPK的值來監測MPM/DEK的有效性。不過對于錫膏偏移的監測方法只是有OP在放大鏡上看，且在回流焊后板子如果有連焊、偏移等問題的話，將回頭調查是否錫膏印刷的問題。

1、錫膏沒有按照要求使用。

2、印刷出問題沒有及時反饋給相關人員調整。

3、印刷后錫膏高度雖滿足范圍的要求，但CPK1.67或連續7點在中心線一邊時，員工沒能及時反饋問題，即使反饋出問題后，相關的工藝人員也不大清楚如何調整。

三、貼片

元件送料器、基板（PCB）是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與分向的調整，然后貼放與基板上。

1、當吸嘴有些孔堵住，料的外形色澤有差異的話會導致機器有拋料等現象。

2、當料帶放置不是水平時發生料帶斷裂，粘性太高而歸咎于供應商的情況。

3、當來料在料帶中的放置不一致，或來料與闕盤大小不匹配的話，也會影響貼片質量。

4、在爐前檢驗的人員有意思能監督出問題所在，如果是0603等級以上，有一點偏移是不會影響產品質量，但如果是0.5PIN的元件，原則上使不允許有偏移的。

四、回流焊接

熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段，溶劑揮發；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的溶液、再流動以焊膏的冷卻、凝固。

1、預熱區

使PCB和元器件預熱，達到平衡，同時除去焊膏中的水分、溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區域形成焊料球以及焊料不足的焊點。

2、保溫區

保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60~120秒，根據焊料的性質有所差異。

3、回流區

焊膏中的焊料使金粉開始融化，再次呈流動狀態，替代液態焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數焊料潤濕時間為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20度才能保證再流焊的質量。有時也將該區域分為兩個區，即熔融去和再流區。

4、冷卻區

焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相差不能太大。

五、分板

目前使用的是分板機，采用的旋轉切割，但工廠有時候由于產能的原因會將副板手工剪刀裁剪。當必須用手工裁剪時，制定文件告知OP裁剪順序，且當裁剪完畢檢驗的效果，杜絕最后一部分板邊用手掰開的現象發生。

六、測試

對于下載、BT、FT等工位要核對所使用的版本是否與客戶工單一致，且作業使用的夾具，電源是否按照要求實施。此種屬于軟件測試，工廠可以保留數據已備后查。而對于CIT工位，由于目前我們的測試項目很多，測試流程里很多項都是需要人為判斷是否通過的，此項容易發生漏測現象，在產能吃緊的情況下，其他部門會提出抽測等建議的。目前的測試控制方法，將CIT測試人員的代號寫在板子上，這樣后段的人可以判斷板子是否有做CIT測試，但總體來說，由于人員判斷是否通過，如果人員對產生下面不理解的話，可能發生誤測現象。測試不良判斷大多由人工，如果能導入自動模式就更準確了。

七、檢驗

檢驗標準是IPC-610D的二級標準，就目前來說由于工廠人員對標準的掌握程度不一致。即檢驗來說10倍的放大鏡就可以了，但是對于有疑問的地方，需要有更好的放大鏡進行仲裁，例如L型引腳的焊錫的可靠性及標準都是定義為引腳的根部，二目前的設備看不到L型引腳的根部及后端的上錫情況，只是憑人員經驗是否是不良。以上就是關于smt貼片的加工流程。