華為手機之所以備受關注，除了拍照方面得到巨大的進步外，與自研海思麒麟芯片的強大實力密不可分。除了手機處理器之外，目前，華為自研芯片已經覆蓋AI、服務器、路由器，電視等多個領域。

日前，DIGITIMESResearch發布了2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名，以營收對各大IC設計廠商進行了座次劃分。

從排名來看，兩巨頭博通、高通依然位居前二。其中，博通保持了15.6%的同比增長，但高通是唯一一家下滑的廠商，下滑幅度達到4.4%。

三、四名是英偉達、聯發科，兩家增幅分別為20.6%、0.9%。值得一提的是，華為海思躋身前五，34.2%的同比增幅是前10家廠商中最高的，這也使得其超過AMD，成為第5大無晶圓廠IC設計公司。

目前，海思芯片主要以手機處理器為主。據此前報道，華為智能手機去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經提升到45%，但今年下半年預期會提升到60%。

雖然其2018年營收總額與行業前三名相比，特別是博通和高通，還有很大差距，但其增長勢頭非常強勁，未來值得期待。

這10家廠商當中，除了高通和聯發科之外，其它8家的年營收增長率都是兩位數，呈現出了比較好的行業細分板塊的發展態勢。

近期，AMD7nm霄龍處理器參數已經曝光。AMD的64核128線程EPYC霄龍處理器的幾個基準測試已經出現在在線數據庫中，數據顯示早期芯片的基本時鐘頻率為1.4GHz，可加速至2.4GHz。

今年早些時候，AMD首席執行官LisaSu宣布將在2019年中期推出64核128線程EPYCROME處理器。

與開發中的其他芯片一樣，早期樣本會被發送給制造商以進行自己的操作性和鑒定測試，因此測試結果會泄露給公開可用的測試數據庫。過去幾個月，EPSCRome處理器向SiSoftware官方實時排名數據庫提交了幾份文件，其中大部分都是ZS1406E2VJUG5_22/ 14_N產品標識符開頭的“Z”描述符。這表示這些是合格樣品，意味著芯片非常接近將進入市場的最終設計。

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