01

物聯(lián)網(wǎng)是什么？

物聯(lián)網(wǎng)——“Internet of things（IoT）”，顧名思義，就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)，是在互聯(lián)網(wǎng)的基礎上，將其用戶端延伸和擴展到物與物、物與人，所有物品與網(wǎng)絡連接，并進行信息互換與通信。

如果說互聯(lián)網(wǎng)傳遞的是數(shù)據(jù)，那么物聯(lián)網(wǎng)就要把每個數(shù)據(jù)和相對應的現(xiàn)實中的物品對應起來。

簡而言之，物聯(lián)網(wǎng)就是一個可以幫你連接和控制萬物的工具。

02
物聯(lián)網(wǎng)有什么好處？

說起物聯(lián)網(wǎng)的好處，那簡直不要太多。我們可以設想一下這樣的場景：

一張巨網(wǎng)覆蓋在城市的上方，通過它，每個電子廣告牌都將智能化的推送個性化內(nèi)容，且一切內(nèi)容將以路人的興趣愛好為主，男人路過時展示的是車表信息，女人路過時展示的是包包口紅信息；

而無人機就像有女王調(diào)度的蜂群一樣，忙碌但縝密的穿梭在城市高樓之間，把快遞和外賣直接送到你的家中；

甚至可穿戴設備都不再是一個概念，通過網(wǎng)絡，每個人戴著眼鏡或者揮舞著懷表，隨時隨地的與網(wǎng)絡中的朋友交流，娛樂；

……

只有想不到，沒有做不到！物聯(lián)網(wǎng)時代，智慧城市、虛擬現(xiàn)實、遠程醫(yī)療和自動駕駛都將因為萬物互聯(lián)而成為并不雞肋的現(xiàn)實。當然，它的應用場景也遠遠不止這些：

物聯(lián)網(wǎng)應用場景

03
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢如何？

根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)預測，到2022年全球物聯(lián)網(wǎng)支出將達到1.2萬億美元，其中，中國物聯(lián)網(wǎng)支出規(guī)模將達到3千億美元，在全球的物聯(lián)網(wǎng)市場中占比25%并超越美國成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長主要在于傳統(tǒng)終端的升級改造，有數(shù)據(jù)顯示，預計到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品數(shù)量將增長至700億臺——相當于智能手機存量的20倍——屆時將極有可能占據(jù)11%的全球經(jīng)濟貢獻率。

新的技術(shù)趨勢都能帶來巨大的商業(yè)機會，物聯(lián)網(wǎng)領域也不例外，這可是一個龐大的市場。基于此，物聯(lián)網(wǎng)已成為一片兵家必爭之地。不管是華為、小米等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，還是海爾、TCL等制造企業(yè)，均紛紛入局搶占市場，這也從另一個角度印證了，物聯(lián)網(wǎng)帶來的絕不局限于技術(shù)層面的改革，而將是整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)的迭代。

04
物聯(lián)網(wǎng)時代下芯片廠商的機遇與挑戰(zhàn)

同樣發(fā)生改變的還有半導體行業(yè)。隨著物聯(lián)網(wǎng)應用領域的不斷擴大和深化，物聯(lián)網(wǎng)器件與設備也呈指數(shù)級增長，分析師預測，物聯(lián)網(wǎng)安裝連接設備將從目前的約100億臺增長到2020年的多達300億臺，每年約增長30億臺。每個設備都需要一個微控制器、一個或多個傳感器和芯片以及一個存儲器元件。這對芯片廠商來說，代表著直接的增長機遇。

同時，由于需要處理幾十億臺連接設備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，用戶將需要更大的存儲容量，這將刺激更大容量的服務器和存儲器需求的產(chǎn)生，半導體廠商也將從物聯(lián)網(wǎng)中間接獲利。

但也因此帶來了一系列的問題與挑戰(zhàn)：基于物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的特殊需求，半導體廠商可能需要投入巨資以匹配芯片的設計和流程開發(fā)，例如芯片的要求將會越來越精細，耗能、小型化、軟件、可配置性和耐久性等也將作為重要的價值因素。確切地說，物聯(lián)網(wǎng)時代下，生產(chǎn)商只有把握不同行業(yè)的需求，更好地提供定制化生產(chǎn)和服務，才能在未來立足。然而，目前傳統(tǒng)的半導體封裝運營服務無法適應物聯(lián)網(wǎng)時代用戶對芯片的設計制造要求。

基于此，長芯半導體借勢推出了閃電快封平臺（M.D.E.S Package），提供一站式封裝解決服務，以實現(xiàn)用戶對于物聯(lián)網(wǎng)芯片小型化、多樣性、可擴展性、短時間的要求。

所謂M.D.E.S，是指長芯半導體在物聯(lián)網(wǎng)芯片設計制造中的四大理念： M(Miniaturization)小型化、D(Diversification)多樣化、E(Extensibility)可擴展、S(Short time)短時間。

M(Miniaturization)小型化，是指長芯半導體在物聯(lián)網(wǎng)芯片設計制造中的模塊化、小型化。也就是說與傳統(tǒng)封裝企業(yè)生產(chǎn)的相同功能物聯(lián)網(wǎng)芯片比起來，長芯半導體推出的閃電快封平臺可以設計制造出更小型號的芯片。

D(Diversification)多樣化，是指基于M.D.E.SPackage技術(shù)，長芯半導體可以提供各種類型的芯片來滿足千億級的需求。

E(Extensibility)可擴展，基于Longcore靈活的平臺和頂尖的供應鏈，Longcore可以滿足任何規(guī)模企業(yè)對于物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求，對于數(shù)百量級的芯片需求，閃電快封平臺可以幫助用戶快速的實現(xiàn)原形設計；對于10萬級的芯片需求，Longcore可以為用戶提供基于固件配置的互聯(lián)網(wǎng)芯片；而對于億級的芯片需求，則可以提供固化配置的芯片。

S(Short time)短時間，是指通過閃電封裝平臺，不僅能個性化生成芯片，還將大大縮短封測周期，更因為流程透明化，有效避免了信息不同步的風險！

值得一提的是，M.D.E.Spackage技術(shù)允許用戶從自己信任和熟悉的供貨商那里自由選擇成熟的芯片元（比如內(nèi)存，處理器，傳感器等），以更低的成本，更快速的周轉(zhuǎn)時間，更小的尺寸，以及更強的擴展能力來構(gòu)建能滿足自己需求的模塊。

關于長芯半導體

長芯半導體有限公司正式成立于2017年，是由一群來自騰訊科技，華為技術(shù)，興森科技，意法半導體等互聯(lián)網(wǎng)及半導體行業(yè)精英組成的創(chuàng)新型半導體服務企業(yè)。

生產(chǎn)基地位于西部重鎮(zhèn)美麗的重慶市。總投資5.25億元，第一期投資 1.5 億元，占地 8000平米，擁有全球領先的SIP封裝工藝生產(chǎn)設備及測試設備 , 年產(chǎn)能 60KK。