焊件要求尺寸內寬的難題與解決方法
本次夾具一站到底為大家帶來的是焊件要求尺寸內寬解決方案、按鍵整版加工方案、保證打孔時平面不壓傷的打孔工藝。
難題一：焊件要求尺寸內寬解決方案
具體工況：如果用內寬定位的話，焊接后會把定位內寬的定位塊夾住，導致取出工件困難。
A：兩邊分別夾。
B：可以做個定位快，用螺栓鎖緊到尺寸，松開定位塊變小。相當于是用斜鍥張開到要求尺寸，然后松開就尺寸收縮。用中間螺紋孔鎖緊松開，但上面還要加個蓋板。
難題二：按鍵整版加工方案
具體工況：之后還要氧化，噴砂。
A：真空吸盤預留點比較好切斷，排位時又可以省下好多空間。
B：激光或者水刀切。
難題三：保證打孔時平面不壓傷的打孔工藝
具體工況：批量生產，以前臺鉆打孔，平面會壓傷。夾具結構如圖3，產品從下往上放，然后油缸往上夾緊，所以放定位點的位置有銅粉吹不干凈。
A：把下面定位面突出來。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
焊接
+關注
關注
38文章
3563瀏覽量
63241 -
夾具
+關注
關注
0文章
83瀏覽量
13603
原文標題：流行數十年的主流芯片架構正在悄然巨變
文章出處：【微信號：eetop-1，微信公眾號：EETOP】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
假焊的原因和解決方法
在電子原件焊接過程中，焊點表面上好像焊接成功，但實際上并沒有焊住，有時用手一撥，引線就可以從焊接點中撥出，這種現象稱為假焊。假焊的原因和解決方法說明如下
發表于 04-30 15:18
?3.3w次閱讀
PCB阻焊膜起泡的原因及解決方法
線路板廠的PCB組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會在個別焊點周圍出現淺綠色的小泡，嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質量，嚴重時還會影響性能，一起了解一下PCB阻焊膜起泡的原因及
PCBA加工虛焊的原因是什么？有什么解決方法
PCBA加工中有時會產生虛焊現象。虛焊也就是常說的冷焊，是指元器件表面上看起來已經焊連了，但實際內部并沒有接通，或者處于時通時不通的中間不穩定狀態。不僅會影響電路特性，還會造成PCB板質量不合格甚至報廢。下面介紹PCBA加工虛
PCBA加工中造成虛焊的原因及解決方法
PCBA虛焊也就是常說的冷焊，表面看起來焊連了，但實際內部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩定狀態，影響電路特性，可能會造成PCB板質量不合格或者報廢。因此對于PCBA虛焊現象要重視，下面就為大家介紹PCBA虛
大尺寸LED生產線對印刷焊膏和再流焊工藝的要求
LED表面組裝的設備、工藝方法與SMT加工基本相同。主要是生產大尺寸LED廣告顯示屏面板的生產線要求配置大尺寸的印刷、SMT貼片、再流焊設備
SOLIDWORKS焊件模塊的使用方法
SOLIDWORKS焊件模塊是針對焊接件模型所做的模塊，使用焊件模塊功能，只需要繪制草圖輪廓線，選擇對應的型材，就可快速生成一個完整的
發表于 02-14 17:08
?3091次閱讀
波峰焊運輸故障常見問題及解決方法
波峰焊運輸故障常見問題是波峰焊鏈條抖動和運輸不穩定，下面晉力達小編就在這里就講解一下波峰焊鏈條抖動與運輸不穩定的原因以及解決方法。
分享下焊盤翹起常見原因及解決方法
專業的SMT加工廠家也不敢保證自己的產品百分百合格，出現問題并不可怕，找到解決方法及時解決就行了。焊盤翹起是SMT加工中比較容易的出現的問題，接下來為大家分享下焊盤翹起的解決方法。
SMT加工廠對焊盤翹起的解決方法
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊盤翹起怎么解決?焊盤翹起常見原因及解決方法。最專業的SMT加工廠家也不敢保證自己的產品百分百合格，出現問題并不可怕，找到解決方法及時
PCB焊盤脫落的原因及解決方法？
PCB焊盤脫落的原因及解決方法？ PCB（印刷電路板）焊盤的脫落是一個常見的問題，它會導致電子設備無法正常工作。本文將詳細介紹焊盤脫落的原因以及解決
工商網監
評論