3月13日，臺基股份發布公告，為了進一步強化公司核心技術、產品和市場競爭力，引入關注半導體行業發展的戰略投資者，提升公司盈利能力和核心競爭力，公司正在籌劃非公開發行股票事項。

公告顯示，募集資金擬用于新型高功率半導體器件產業升級項目：（1）月產 4 萬只 IGBT 模塊（兼容 MOSFET 等）封測線，兼容月產 1.5 萬只 SiC 等寬禁帶半導體功率器件封測；（2）月產 6500 只高功率半導體脈沖功率開關生產線；（3）晶圓線改擴建項目；（4）新型高功率半導體研發中心、營銷中心。募集資金投向最終以經公司董事會、股東大會批準與中國證監會核準的方案為準。

本次非公開發行的股票數量擬按照募集資金總額除以發行價格確定，發行股份數量不超過本次發行前公司總股本 213,120,000 股的 20%，即不超過 42,624,000 股（含）。根據測算，本次非公開發行不會導致公司控制權發生變化。

臺基股份表示，目前本次非公開發行股票方案及募集資金使用項目尚在論證過程中，該事項能否達成尚存在不確定性，本次非公開發行股票亦存在被暫停、被終止的風險，相關原因包括但不限于：本次非公開發行股票未獲得公司董事會同意、股東大會同意或者監管部門批準、核準；本次非公開發行股票相關決議失效、無適格認購對象或者與認購對象協商達成一致終止；公司現有股權結構發生或可能發生重大變化；市場環境或者融資時機不利于本次非公開發股票以及其他原因。

臺基股份指出，本次籌劃非公開發行股票并投資半導體產業項目，有利于公司擴充資金實力，引入新的戰略投資者，將進一步增強公司競爭實力，有利于公司長遠發展。

據悉，2018年11月19日，臺基股份曾與和恒遠鑫達科技集團有限公司（以下簡稱“恒遠鑫達”）及深圳海德復興資本管理有限公司（以下簡稱“海德資本”） 在北京簽署《戰略合作協議》。

協議指出，恒遠鑫達或其關聯方擬以直接或間接方式投資入股臺基股份，初步確定持股比例為 3-5%，入股方式包括但不限于協議轉讓、大宗交易、二級市場集合競價、參與定向增發等法律法規允許的方式。

臺基股份曾表示，本次引入的戰略合作方恒遠鑫達，基于對半導體行業及公司發展戰略的認可，可能會在上市公司股權層面、基金投資、半導體項目建設等方面和公司開展合作，共同做大做強。