2019年是5G商用元年，5G建設基站先行，5G正式牌照發放后，基站鋪設市場空間加速打開，帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量，我們測算國內5G宏基站建設帶來的PCB投資總空間約為300億元左右，通信用PCB行業增量空間預計在2021-2022年之間達到頂峰。5G建設極大擴寬下游應用場景，終端用PCB投資機會可期。5G手機面世和AR/VR產品落地將為終端用PCB注入成長動力；車聯網等關鍵技術落地汽車用PCB注入成長動力。

基站和智能終端等行業相繼為PCB行業提供成長動力。5G從基站建設滲透到終端設備，基站用到的通信PCB首先受益，量價齊升；終端設備、AR/VR設備隨后發力，量價齊升；汽車、工控需求同步爆發。

通信用PCB方面，根據我們的測算，5G宏基站建設帶來的國內通信用PCB投資總空間為300億元左右；借鑒4G和3G的建設經驗，單年基站市場空間峰值將會在建設開始后大約第3-4年出現，即2021-2022年左右實現，單年貢獻市場增量空間在97億元左右。

終端用PCB方面，5G將驅動換機潮，帶來智能手機出貨量回暖；5G手機和折迭屏時代，FPC和HDI用量大幅提升。

5G建設加速中高端PCB產能國產替代。5G時代，中國處于引領地位，相關產業鏈隨通信設備商和終端廠商而起，且國內PCB企業目前在技術、產能均具備轉移條件，轉移趨勢將加速。PCB行業新規和環保政策提升行業競爭門坎，未來競爭格局更優，龍頭受益明顯。

上游原材料漲價預計將傳導至PCB行業，但行業龍頭因與下游關系緊密，能夠向下轉移成本壓力。

5G技術帶來新一輪電子創新周期，產業鏈孕育大量投資機會。5G通信技術特點帶來PCB下游應用的豐富拓寬，新時期下游市場增量主要來源于三大應用場景：eMBB（增強移動寬帶）、URLLC（超高可靠超低時延通信）、mMTC（大連接物聯網）。

eMBB驅動智能手機升級迭代，結合輕薄化趨勢帶動終端FPC、HDI等細分板材量價齊升。URLLC有望解決自動駕駛和工業控制自動化等對響應速度要求極高的市場瓶頸，催化工控設備自動化、汽車智能化發展，對應細分PCB需求增加，增厚PCB市場潛力。mMTC則帶來存儲數據的大幅增加，打開物聯網和數據中心廣闊市場需求，同樣帶來PCB細分板材投資市場。PCB作為電子組件之母，首先受益下游市場放量紅利。

我們認為PCB行業是5G建設大潮中受益較早、較為確定的投資機會，尤其是中高端廠商能夠通過較好的成本管控和技術創新增厚業績，享受行業洗牌紅利；建議根據5G基站鋪設情況把握投資節奏。

5G建設極大擴寬下游應用場景，終端PCB投資機會可期。5G通信技術打破原有物聯網、工控醫療等產業原有瓶頸，是終端應用智能化、自動化發展的發動機；5G技術的價值最終一定會落實到終端的應用場景上，PCB作為電子組件之母，終端市場空間潛力巨大。

市場普遍認為5G對PCB行業的拉動僅僅體現在其對通信PCB的拉動上，我們認為PCB行業是從基站到終端應用，跨越5G整個周期的投資品種，通信用PCB、終端用PCB和汽車用PCB將相繼成為PCB行業成長的驅動力。我們認為PCB品種的投資節奏上需要把握預期的落地，重點關注幾個重要的時間點和事件，比如牌照發放、5G手機面世等。