3月15日，由中國頂尖半導體&元器件技術供應商一世強元件電商主辦，以“趨勢·創新”為主題的“世強硬創峰會”，在深圳“華僑城洲際大酒店”舉行。

本次峰會匯集了全球百家頂尖半導體企業和中國Top1000硬件企業，超過1000名硬件行業的專業人士參會。無論從參與人員人數還是規格上，都在硬件行業中首屈一指。

不僅有諸如Renesas、Rohm、EPSON、Melexis、TE、Silicon labs、 Rogers等知名半導體企業的全球或亞太區負責人傾情演講，而且還有來自中國中車、比亞迪、邁瑞、大疆、匯川、英威騰、廣州數控、海康威視、大華、美的、TCL等中國品牌的總經理、研發總監等高管參會。

本屆“世強硬創峰會”分為高峰論壇和IoT、汽車、功率電子、通訊與微波、智能工業與制造五大主題的分論壇，圍繞這五大領域的發展趨勢和最新技術，峰會都進行了深入探討。

Rogers：如何迎接5G高速傳輸的挑戰？

作為世界先進互聯解決方案的領先者，Rogers（羅杰斯）全球市場副總裁劉建軍認為，未來5G和下一代通訊面臨的關鍵技術挑戰是，要實現大速率和低延時。面對5G市場對“高頻”和“高速”的需求，PCB設計需要更具集成化，對PCB材料在電氣性能及可加工性的要求更高。

Rogers主要提供高頻射頻板材，特別是可針對5G應用提供sub 6Ghz 和毫米波的板材。劉建軍表示，Rogers的先進互聯解決方案能夠滿足客戶對于5G傳輸的要求。

UMS：適合中國客戶的GaN MMIC合作伙伴

UMS是法國一家半導體公司，主要針對射頻器件流片提供氮化鎵和砷化鎵的代工服務。UMS代工的產品主要面向國防，航天等市場。UMS的工藝已經獲得歐洲航天部的認證。2018年UMS的銷售額達到92億歐元。

據UMS中國區首席代表Xavier透露，UMS自2017年以來已經成功交付80個氮化鎵項目，是目前為數不多的擁有氮化鎵代工能力的供應商。

Xavier表示，目前類似于Qrovo這些的一線射頻廠商都是自己生產制造，而國內廠商普遍以Fabless為主，缺少砷化鎵和氮化鎵的工藝支持。而相比其他的代工服務商來說，UMS可以提供更為全面和開放式的合作，合作伙伴可以保留自己的IP。

另外，Xavier強調，UMS的工廠不在美國，因此，在中美關系緊張的背景以及美國對高科技技術和產品出口嚴管的趨勢之下，選擇UMS的服務不會受到出口限制的影響。

ROHM的汽車電子市場布局

作為全球知名的半導體廠商，隨著汽車電子市場的快速增長，羅姆也加大了對汽車電子市場的產品布局，目前ROHM在汽車市場的努力體現在環境、安全和舒適三個汽車行業發展趨勢上，包括汽車的電動化、LED車燈、ADAS及自動駕駛，以及車載信息娛樂系統等方面。

羅姆亞太區市場策略部總監松江孝史分享了2016-2018年新車銷售市場的數據。可以看到，2018年4到7月份中國汽車市場的銷售并不景氣，而這主要是受到了中美貿易戰的影響。不過，2018年12月，中國汽車市場同比增長了13%，遠高于其他5個主要國家的平均7%的增長率。對于2019年的汽車市場，松江孝史表示樂觀。

雖然2018年整車市場并不景氣，但是由于新能源汽車的推動，車載電裝器械、車載半導體卻是在持續增長。根據預測，2018-2025年，車載電裝器械、車載半導體市場將分別保持5%、7%的年復合增長率。

面向新能源汽車領域，羅姆主要提供了SiC器件。而且羅姆也是SiC器件領域第二大廠商，擁有21.2%的市場份額。

與傳統硅材料相比，SiC材料有著顯著的優勢：擊穿場強是硅的10倍，相同耐壓下具有更低的通態電阻，相同耐壓下具有更快的開關速度，禁帶寬度是硅的3倍，熱傳導率是硅的3倍，而且可以提供更高的電流密度，可以在高溫下運行。

更高的轉化效率對散熱的要求更低，能耐受更高的工作溫度使得SiC器件更適合惡劣環境下的車載應用。

ROHM的SiC器件主要應用在新能源汽車的三個部分：車載電池充電器、牽引逆變器和降壓轉換器。自2010年開始，ROHM已經陸續量產了基于SiC材料的SBD、DMOS、功率模塊和Trench-MOS。據介紹，ROHM的SiC器件工藝不斷改善，各項性能較競品更優。例如，其第三代SiC MOSFET采用了雙溝槽結構，該結構可緩解Gate Trench底部電場集中，確保產品的長期可靠性并實現量產。

此外，羅姆還建立完整的車載產品線，面向車載信息娛樂、Power train、Body控制、ADAS等領域提供了一些列的產品。

現在，羅姆的業務重心也開始向汽車電子市場傾斜。目前車載和工業已經占據了羅姆整體營收的48%，羅姆希望未來這一比例將超過50%。

瑞薩：汽車電子市場的領導者

據瑞薩中國區汽車事業部副總監祖山英隆介紹，作為汽車電子領域的龍頭廠商，瑞薩2018年的營收有54%是來自汽車領域，還有25%是來自于工業市場。

在汽車電子市場，瑞薩是領先的MCU和SOC產品供應商，在2017年銷售了13億顆，占據30%以上的市場。在汽車ADAS、車身、地盤/安全、動力傳動控制系統、電動系統等多個領域市場份額都是第一。

祖山英隆強調，瑞薩對于產品的品質要求非常的高，可以做到壞片率低于0.1ppm。這也是眾多客戶愿意選擇瑞薩的一個主要原因。

在MCU/SoC的工藝方面，目前瑞薩主要是以40nm和28nm為主。不過，由于汽車電子對芯片的集成度要求越來越高，瑞薩也準備推出16/14nm工藝的產品。

另外，考慮到車用客戶的軟件兼容性，瑞薩還推出了R-Car Consortium聯盟，它匯集了系統集成商、中間件/應用程序開發商以及為Connected Car和ADAS市場開發解決方案的操作系統和工具供應商。該聯盟的成員將獲得評估板和軟件，以幫助共同開發先進的Connected Car和ADAS解決方案。

據介紹，目前瑞薩R-Car 第二代產品已量產，第四代產品也正在開發中。

另外在大家越來越關注的深度學習方面的性能，祖山英隆還表示，瑞薩的12nm工藝R-Car SoC V3U的AI性能可以達到6.0TOPs/W，遠高于英偉達的Xavier平臺和Mobileye的EyeQ5平臺。

據了解，日產已經用了瑞薩的R-Car平臺來做自動泊車。瑞薩還將會和豐田合作，在2020年推出自動駕駛汽車。

Littelfuse：SiC市場前景廣闊

作為全球第一大電路保護品牌，Littelfuse了提供種類最多、范圍最廣的電路保護產品組合，以及由擁有80多年應用設計經驗的技術專家組成的全球網絡。

Littelfuse功率事業部副總裁Sujit Banerjee表示，Littelfuse的SiC產品在汽車車載充電、通信電源、工業電源、新能源、太陽能、光伏逆變器等領域都具有很旺盛需求。

根據數據預測，2017年-2023年，SiC市場將保持高達30%的年復合增長率。2023年SiC市場規模將達到15億美元。而推動SiC市場增長的主要動力來自于汽車電子市場。

Sujit Banerjee表示，SiC相比IGBT擁有非常多的優勢。目前豐田、比亞迪、特斯拉等新能源汽車廠商都有開始采用SiC器件。

Melexis：領先的汽車傳感器廠商

Melexis是全球知名汽車半導體傳感器供應商，在汽車傳感器市場排名第四，在磁性傳感器市場排名第三，在磁性位置傳感器、鎖扣和開關、環境照明市場排名第一。

據Melexis亞太區銷售&應用總監陳俊透露，目前每一輛新車上至少有11顆Melexis的器件。而隨著汽車的電氣化、智能化和聯網化的加速普及，對于各種傳感器和驅動的需求還將會越來越高。

以特斯拉Model3為例，其中有接近30顆IC是來自Melexis。而在寶馬530汽車中，更是有接近50顆Melexis的IC應用。

TE的汽車電子市場與物聯網市場布局

TEConnectivity(TE)是全球知名的連接器和傳感器廠商，業界所熟知的泰科電子也是TE集團成員企業之一。它設計和制造的電子連接器、傳感器、元器件和系統被廣泛應用于各種需要可靠、持久的數據、電力、傳感和連接的設備類型中。

隨著新能源汽車的車內電壓和電流的升級，高電壓、高電流環境下對各汽車部件的性能要求也更為苛刻。如何建立一套安全、可靠的配電及傳導系統成為確保新能源汽車整車安全的關鍵。對此，TE推出了一些列的定制化的解決方案。

國產新能源汽車廠商蔚來的ES8就采用了TE成熟且已經市場驗證的高壓連接方案，可安全地傳輸大電流和高電壓。憑借在高壓電氣系統技術上的優勢和對系統架構的理解，TE早期就參與到蔚來ES8設計工作中，為ES8打造定制的傳感和連接解決方案，提供全方位的安全技術保障。

此外，基于在汽車連接、傳感和高壓領域的豐富經驗和技術優勢，TE還為ES8提供核心動力系統的汽車高壓配電盒（PDU），這也是由TE中國團隊結合TE全球強大的技術資源進行自主開發的首款量產創新性PDU。TE通過提供完備的技術解決方案，進一步提高了新能源汽車整車的安全性和可靠性。

目前，TE中國汽車事業部就有超過400名工程師和三大生產基地。

據TE傳感器事業部亞太區總經理陳光輝介紹，TE去年全年銷售額在140億美金左右，而其中的一半業務則是來自于汽車市場。

另外，物聯網也是全球發展的大趨勢。陳光輝表示，到2020年，全球會有250億件設備接入物聯網，市場規模將達到1.7萬億美元。到2025年，B2B物聯網的價值將達到3.9萬億美元。

以工業物聯網為例，TE的產品適合各種工業級的極端環境。此外還有溫度和位移傳感器，還有角度測試儀器。在醫療領域針對手術、臨床的高精度高可靠產品。

此外，在個人物聯網市場，TE也擁有包括位置、光電、振動、溫濕度、壓力、壓電薄膜等豐富的傳感器產品組合。

世強元件電商，為硬創而生

作為活動的主辦方，世強先進（深圳）科技股份有限公司成立于1993年，總部深圳，是中國電子行業最優秀的半導體&元器件技術供應商。其不僅連續15年獲得“十大本土分銷商”稱號，而且2016年1月，旗下領先的互聯網硬創平臺“世強元件電商”也正式上線。

而此次參會的包括Rogers，UMS，ROHM，Renesas，TE，Littelfuse, Silicon Labs，圣邦微，EPSON，Melexis，Maxell，Standex，SMi，

Marlow，ISA，Keysight，GigaDevice, Weidmuller, Laird，Vincotech，EPC，Pl，Central，Exxelia，EMC，Leoni，Ricoh，進芯，Alliance，MeiG，Rep-avago等全球知名廠商都是世強多年合作的供應商。足見世強在業界的影響力之強。

此外，世強還通過元件電商平臺打通了與眾多下游大中小型品牌廠商乃至個人開發者之間連接。

自2016年1月11日，世強元件電商平臺上線以來，經過三年時間的發展，已經形成了為工程師提供從新元件新技術資訊、創新解決方案、研發所需的一切資料，到資深專家技術支持、大神經驗分享，線上線下技術研討會，以及完善的元器件供應的一條龍服務。

目前，每月都有100萬名實名硬件創新工程師通過世強元件電商平臺，一站式獲取創新的資源和服務。

據了解，截止目前，世強元件電商已經服務了包括華為、中車、匯川、英威騰、大疆、廣州數控、邁瑞、格力、公牛電器、海爾等4萬余家中國企業，成功幫助研發包括電動汽車、智能音箱、智能家居、高鐵、機器人、無人機等產品。

▲世強總裁肖慶

世強總裁肖慶表示，對于硬件創新開發者來說，世強元件平臺可以為其提供硬創四大階段——“知識獲取、選型、研發、生產”的全方位支持。

從世強公布的數據來看，世強元件電商平臺可幫助硬創開發者在創新能力上提升100%，選型時間減少30%，研發時間縮短20%，供應鏈成本和風險降低10%。

“世強元件電商，為硬創而生。”肖慶在大會上總結到。