產業界一旦發生大事，往往會出現許多消息，但有一些是無意義的，即使企業沒有推出新產品，也會發表他們即將推出的消息。行動通訊大會(MWC)開始前，市場上已經出現一堆新品發布的新聞，一如往常，有些人僅僅宣布將會展示那些產品，但有些公司的消息值得特別注意。

總部位于加州的新創公司Movandi開發了一種根據CMOS制程所開發的毫米波(mmWave)RF前端解決方案，整合模擬和數字波束成型(Beamforming)訊號處理技術和天線，應用于基地臺、小型基站和客戶端設備(CPE)，該公司稱此技術為BeamX。

Movandi并宣布，它正在與恩智浦半導體(NXP)合作開發「5G網絡解決方案」，但沒有說明方案的細節。新聞稿指出，將結合NXP的先進數字網絡和訊號處理技術，以及Movandi的創新RF收發器和系統架構，目標應用為智能家居、自動駕駛車和未來的行動云端服務。

Movandi推出BeamX技術前，必須先通過mmWave產品測試。雖然該公司至少從2017年就開始使用是德科技(Keysight)的技術，但這家新創公司宣布改采LitePoint的IQgig5G mmWave測試系統進行無線測試。

總部位于***的聯發科技(MediaTek)發布了與測試設備公司相關的新聞稿，提到采用安立知(Anritsu)和羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)的服務，聯發科并提到使用Anritsu的MT8000A無線通信測試站測試其5G調制解調器芯片曦力Helio M70。

根據新聞稿，該芯片是唯一支持LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調制解調器芯片，支持2G到5G規格，符合3GPP Release的R15 行動通訊技標準，并支持非獨立式( NSA)和未來的獨立式(SA)5G組網。聯發科的調制解調器芯片支持FR1(sub-6GHz)頻段，而非從24GHz開始的mmWave的頻率范圍。

聯發科的調制解調器芯片目前正整合到5G射頻前端模塊，使用R&S的設備進行測試。聯發科正在測試其Helio M70 5G調制解調器芯片，以及整合該芯片的5G射頻前端模塊和天線數組，并進行OTA測試。由于RF射頻前端模塊和天線是整合型封裝，因此無法進行有線RF測試，而必須采用OTA測試，聯發科將使用TS8980R和D-M1測試系統進行測試。根據新聞稿，該系統包括ATS1800C CATR縮距場天線量測系統(Compact Antenna Test Range Chamber)、SMW200A向量訊號產生器(VSG)、FSW50訊號和頻譜分析儀，以及40 GHz向量網絡分析儀ZVA40。

聯發科的兩份新聞稿似乎在宣告將會整合M70芯片到5G射頻前端解決方案。聯發科醫療集團銷售和業務發展資深主管Russ Mestechkin于去年12月接受EE Times訪談時曾提到：「我們不確定M70芯片在市場上的應用包含那些范圍，著重整合性SoC產品，并專注于sub-6GHz產品開發，而非單獨銷售調制解調器芯片，客戶將于2019年底或2020年初推出采用我們方案的產品