厚道君按：作為目前全球體量最大的通信設備商、全球坐三望二的智能手機廠商，華為自研芯片不止于此。

麒麟成華為手機快跑差異化“加速度”

說到華為自研芯片，很多人都會不假思索地說，不就是華為海思麒麟芯片嗎？

而事實上，麒麟并非華為最早的自研終端芯片，在麒麟之前還有基帶芯片老大哥Balong（巴龍）。據說巴龍是一座雪山的名字，在珠穆朗瑪峰旁邊，海拔7013米，寓意攻克世界最難題，攀登科技最高峰，華為當初以這種寓意開始做自研芯片產品。

其實，華為早在九十年代初就已經踏上了自研芯片之路。1991年華為成立ASIC設計中心，2004年海思半導體有限公司成立；2006年開始正式啟動智能手機芯片開發。

2009年華為發布首款手機芯片K3V1；2012年推出體積最小的四核處理器K3V2并實現千萬級商用；2014年初明確SoC架構，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器并在多款旗艦智能手機上規模商用；2014年6月推出全球率先支持LTE Cat6標準的芯片麒麟920；2015年推出麒麟930／935芯片并在旗艦機型上成功規模應用，2015年底發布業界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術的SoC芯片麒麟950。

2016年華為推出以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標，全球率先集成內置安全引擎inSE、達到金融級安全的手機SoC芯片麒麟960；2017年華為首個人工智能移動計算平臺麒麟970發布；2018年，華為面向全球發布華為新一代頂級人工智能手機芯片麒麟980，創造包括第一個7nm工藝SoC等多個世界第一。

華為在手機自研芯片這條“不歸路”上的多年堅持，也迎來了收獲期。市場研究機構IDC發布的2018年全球智能手機市場出貨量報告數據顯示，華為手機2018年出貨量2．06億臺，市場份額14．7％，同比大幅增長33．6％，距離第二位的蘋果只有半步之遙。

華為消費者業務CEO余承東近日還透露，華為手機出貨量今年年底有望達到2．5－2．6億臺，華為中高端手機出貨有望達到或接近全球第一。

5G自研芯片實現真正端到端

自研芯片帶給華為終端的差異化競爭優勢，著實讓華為嘗到了甜頭，目前自研芯片正在滲透到華為幾乎每一條產品線。要知道，除了普通消費者所熟知的華為手機等消費者業務，華為還有運營商業務、企業業務和云BU。

在2018年華為全聯接大會上，華為首次宣布了AI戰略以及全棧解決方案，并且發布了自研云端AI芯片“昇騰（Ascend ）”系列，基于達芬奇架構，首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310。

2019年1月，華為正式發布了基于ARM異構計算的服務器CPU鯤鵬920芯片，以及基于該芯片的3款泰山服務器。鯤鵬920基于7nm工藝打造，可以支持64個內核，主頻可達2．6GHz，集成8通道DDR4，集成100G RoCE以太網卡；支持PCIe4．0及CCIX接口，可提供640Gbps總帶寬。鯤鵬920主要面向數據中心，主打低功耗、強性能。

而讓筆者最為印象深刻的是，2019年1月24日，正處于風口浪尖和輿論漩渦的華為重磅發布了全球首款5G基站核心芯片天罡（TIANGANG），天罡芯片實現了多領域突破；與此同時，華為還發布了5G多模終端芯片Balong 5000（巴龍5000），以及基于該芯片的首款5G商用終端華為5G CPE Pro。

至此，華為已經推出端到端5G自研芯片，包括云數據中心、網絡、終端方面的芯片。而華為的端到端是真正的端到端，從終端到網絡到云全覆蓋。

今年將發布凌霄IoT Wi－Fi芯片系列

而華為自研芯片的野心還不止于此，在近日于上海舉行的2019年中國家電及消費電子博覽會（AWE2019）期間，華為宣布，華為還將推出凌霄IoT Wi－Fi芯片系列，該芯片將于今年上市，這是專為IoT研發的商用芯片。

據了解，凌霄系列主要用于家庭接入類的產品。今年華為自研的凌霄系列芯片將全面在HiLink生態中部署，凌霄CPU、凌霄Wi－Fi、凌霄電力貓芯片已經全面應用于其連接產品，比如華為路由Q2 Pro、WS5200增強版，以及后續所有路由產品。

“下一步，華為還將推出凌霄IoT Wi－Fi芯片系列，全面向所有華為智選智能家居生態合作伙伴開放。采用凌霄IoT Wi－Fi芯片的家電設備，配合華為凌霄芯片的路由器，連接將更加穩定、體驗更好、覆蓋更遠、功耗更低，可支持各種帶電池的家電產品長期工作。”華為相關負責人表示。

至此，華為端到端的自研芯片再次加碼。而自研芯片所帶來的差異化優勢，也將繼續反哺華為各個產品線的高速發展。

面向未來，用很多華為高管的話說：行業里做芯片最好的也就是那幾家，大家都在用通用化的解決方案，能力也就那樣。如果我們要更好的，那就沒辦法了，只有自己做！