近日，國泰君安證券發布了關于《電子行業2019年春季投資策略，5G+AI系列研究》報告，由于報告內容太多，今天我們就先來看看里面的5G手機部分。

5G終端發布在即，射頻、光學、面板行業迎新機遇。

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5G將開啟手機新一輪換機周期

我們可以根據4G時代的換機周期來推測5G新一輪的換機周期：

從國內來看，4G換機周期效應明顯。

從歐美4G經驗來看，換機高峰一般持續4年左右。

預計5G換機潮2020年到來并持續5年。

5G換機高峰期將出現在2020~2023年，屆時手機出貨量將恢復增長：國內4G建設相對較晚，換機高峰集中在2015~2016年，兩年內4G用戶滲透率從10%提升到65%，從歐美經驗來看，換機高峰一般延續3年左右，考慮到5G建設我國相對領先，可以判斷2020~2023年將是5G換機高峰期，預計國內5G用戶滲透率將從10%提升到60%左右，5G換機潮將帶到國內智能手機出貨量恢復增長。

終端廠商推出5G手機速度會快于基站建設速度，預計2020年5G手機出貨量滲透率將大幅提升：從4G發展經驗來看，終端廠商在4G牌照頒布后，新發機型中4G手機占比會快速提升，2014年國內4G用戶滲透率不足10%，但4G手機出貨量占比從年初10%迅速提升到年底70%，滲透率快速提升一方面是因為國內4G建設較晚、全球4G終端已經成熟，另一方面也是廠商對于手機賣點和向后兼容性的考慮；展望5G，我們認為2020年5G手機占比會開始逐步提升并持續三年。

從投資角度來看，換機高峰期第一年，板塊會有明顯的超額收益：從4G智能手機板塊的股價表現來看，換機周期第一年有明顯的超額收益，2015年Wind蘋果指數漲幅為117%，同期上證指數漲幅10%、創業板指數漲幅107%，認為2020年5G將會迎來換機高峰，消費電子板塊的5G行情則有望提前半年開始演繹。

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射頻端：

需求增加、技術升級、集成度提升

復盤3G/4G：每一輪技術升級都會帶來射頻市場規模的大擴張

從全球射頻前端三大巨頭（Avago、Skyworks、Qorvo）的成長史可以看出，每一輪無線通信技術的升級都將帶來射頻前端市場規模的大擴張。

展望5G：射頻前端將進入新一輪的高速成長期

根據Yole的預測，2023年射頻前端的市場規模將達到350億美元，較2017年150億美元增加130%，未來6年復合增速高達14%：

1）濾波器：市場規模將從2017年的80億美元，增加到2023年的225億美元，復合增速19%，是成長最快的領域；

2）PA：市場規模將從2017年的50億美元，增加到2023年的70億美元，復合增速7%；

3）射頻開關：市場規模將從2017年的10億美元，增加到2023年的30億美元，復合增速15%；

4）天線調諧器：市場規模將從2017年的4.7億美元，增加到2023年的10億美元，復合增速15%；

5）LNA：市場規模將從2017年的2.5億美元，增加到2023年的6億美元，復合增速16%；

6）毫米波射頻前端：2023年市場規模將達到4億美元；

射頻器件價值量：5G手機射頻前端ASP將大幅提升

5G射頻前端價值量將大幅提升，以高端機型為例，5G相對于4G射頻前端價值量將從12.6美元提升到34.4美元，提升幅度高達173%：

功率放大器PA價值量將從3.3美元提升到8.3美元，提升幅度151%；

射頻開關價值量將從2.3美元提升到8.3美元，提升幅度260%；

濾波器價值量將從6.5美元提升到15.3美元，提升幅度135%。

5G將加速射頻前端集成化趨勢

市場競爭格局：行業集中度高，海外廠商占據領導地位，天線大陸龍頭有大機遇。

從iPhone看終端天線變革：無線通信技術和外觀設計驅動終端天線變革。

5G終端天線變革：

Sub-6 G頻段，LCP/MPI成為主流

LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物）具備三大性能優勢，有望成為5G終端天線主流材料：

① 電學性能優異，高頻段的功率損耗更低（高頻損耗LCP＜MPI＜PI），在5G毫米波波段LCP的損耗只有PI損耗的1/10；

② LCP可替代同軸連接線，實現天線模組和射頻連接線的整合，且體積更小，LCP厚度僅為同軸連接線厚度的1/4；

③ LCP是多層電路板結構，可實現高頻電路的柔性埋置封裝，5G時代有望整合射頻前端實現集成度更高的模組；

由于LCP材料供應商少、成本高，MPI（Modified-PI，改性PI，性能介于PI和LCP）材料有望成為5G中高頻段天線選擇之一。

LCP天線價值量顯著提升，國內廠商參與模組環節

價值量：LCP天線價值量顯著提升，是FPC天線價值量的2倍以上，預估MPI天線價值量也會達到FPC價值量1.5倍左右；

供應鏈：目前LCP上游材料（樹脂/薄膜）和LCP覆銅板主要由日本廠商提供，LCP軟板最初由村田主導，目前逐漸有中國***和大陸軟板廠商參與，模組段國內廠商已經具備一定的競爭優勢和市場規模，目前立訊精密已成為全球最大的LCP天線模組供應商；

目前僅有蘋果大規模導入LCP，其他終端廠商也在積極跟進，預計5G到來后，LCP將成為終端天線和傳輸線主流，市場有望迎來爆發。

毫米波頻段，AiP天線將成為主流

封裝天線（AiP，Antenna in Package）將成為5G毫米波頻段主流：封裝天線（AiP）是通過半導體封裝技術將天線與芯片集成在一起的技術，目前AiP技術已成為60GHz無線通信和手勢雷達系統的主流天線技術，AiP技術在79GHz汽車雷達、94GHz相控陣天線、122GHz/145GHz和160GHz傳感器以及300GHz無線鏈接芯片中廣泛應用；5G毫米波頻率達到26GHz以上，意味著天線尺寸急劇縮小到毫米級，AiP天線也成為眾多廠商研發的熱點，目前高通已推出基于AiP技術的5G毫米波終端天線模組。

高通已推出5G毫米波天線模組

高通已于2017年推出5G毫米波AiP天線——QTM052毫米波天線模組，內部集成5G NR無線電收發器、電源管理IC、RF前端組件和相控天線陣列，相控陣集成了8個頂射雙極化疊層微帶天線、8個端射振子天線及2個芯片。

AiP天線可搭載X50Modem支持5G毫米波通信，單臺設備可支持4個QTM052毫米波天線模組，目前這款QTM052毫米波天線模組系列正在向OEM廠商出樣，有望在2019年面市的5G終端中采用。

【002475】立訊精密：5G智能化時代的精密制造平臺

【002384】東山精密：軟板業務持續高增長，通信業務迎5G爆發

軟板業務（MFLX）：需求端，手機單機軟板用量持續提升，電動汽車、可穿戴打開新空間，軟板需求快速增長；供給端，占據全球一半份額的日本廠商轉向汽車市場，中國***廠商承接蘋果訂單轉移，MFLX料號持續增加（如上圖），公司順勢大幅擴產，供需兩旺軟板持續高增長。

硬板業務（Multek）：高端PCB硬板供應商，公司通過提升稼動率（通過導入新客戶，將產能利用率從60%提升到80%+）+利潤率（通過提升管理效率，將利潤率從3%恢復到10%），大幅改善Multek盈利狀況。