“讓機器行為看起來就像是人所表現出來的智能行為一樣，包含言語、圖畫、行為等的自主了解、判斷、履行”。是目前智能語音芯片還處于開展早期的一個定義。在應對市場，只有極少數語音芯片廠家推出了量產型芯片產品，大部分公司的芯片產品仍處于規劃或樣品樣品摸索階段來應對需求。

智能語音芯片的玩家主要分為三類：

一直從事語音或主控芯片研發及生產的公司

代表性公司是科勝訊、MicroSemi、聯發科、九芯電子、全志、瑞芯微等

科勝訊：發布AudioSmart語音處理計劃，包含CX20924 四麥克風和CX20921 雙麥克風語音輸入處理芯片，首要的功用包含語音增強（4麥回聲消除、噪聲按捺、去混響）、360度聲源定位和語音喚醒。

MicroSemi：發布ZL38051芯片計劃，首要功用包含語音增強（回聲消除、波束成形、噪聲按捺、聲源定位），支撐全雙工通話，支撐音頻播映，支撐編解碼。

聯發科：現在主推的是MT8516語音專用芯片, 支撐高達 8 通道的 TDM 麥克風陣列接口和 2 通道的 PDM 數字麥克風接口，非常合適遠場麥克風語音控制和智能音響設備。現在阿里天貓精靈、百度 DuerOS、索尼的谷歌語音幫手智能音箱均采用了聯發科的計劃。

九芯電子：推出與華邦深度合作的N588D語音芯片產品，是一款集單片機和語音電路于一體的可編輯語音芯片。工業級性能，有串口按鍵并口等多種觸發方式，有上位機軟件，用戶可以編輯語音并下載，完全傻瓜式操作語音芯片。

全志：R16采用了極具性價比的四核ARM Cortex-A7架構處理器，具有強壯的運算功能和豐厚的接口；支撐根據Linux的開源體系Tina（全志自己開發的體系）， 現在被叮咚音箱、小愛mini等產品采用；同步推出的R311，內置了完好的降噪算法，并支撐帶屏音箱的計劃，降低了產品公司的開發難度。

瑞芯微：RK3229根據Cortex-A7四核，支撐4-8Mic。在語音算法上，支撐聲源定位、聲源增強、回聲消除、噪音按捺技術。RK3229仍是首先支撐8路數字I2S數字硅麥直連的芯片計劃，不只大大節約本錢，并且兼容不同麥克風陣列算法及渠道。

人工智能草創企業

代表性公司是微納感知、啟英泰倫、Rokid、聲智科技等

微納感知：供給從軟核算法、芯片模組、到聲學規劃的一站式聲學處理計劃公司。現在現已與君正聯合推出X1800智能音箱計劃，與杭州中天微聯合發布CK805輕量級AIoT處理器。同是自主智能語音芯片計劃規劃現已完結，第四季度完結投片，該芯片集成了AD、DSP和神經網絡加速模塊，可以完結2~8麥陣列的遠場拾音、喚醒和打斷、降噪和回聲消除等功用。

啟英泰倫：是一家專注于人工智能芯片規劃及配套智能算法引擎開發的公司，它于2016年9月推出了專用的深度神經網絡智能語音識別芯片CI1006，并已完結了量產和出貨。

智能語音芯片的未來趨勢

邊際計算

現在除了語音喚醒及前端的音頻處理可以在本地完結之外，雜亂場景的語音辨認、語音交互和實時翻譯等都必須連接云端的服務器來完結。未來當芯片算力滿意，完全可以完結悉數語音處理流程都在片上運行，而無須依靠云端和網絡，在保證用戶數據隱私的一起拓寬更多的移動端使用。

可以兼容多種神經網絡框架

現在的智能語音芯片一部分是依靠傳統的數字信號處理算法，一部分是利用RNN/CNN等神經網絡算法進行數據處理，未來或許出現更多類型的神經網絡算法，滿意各種語音交互的場景，而這些算法都可以被同一顆智能芯片所兼容，在不同的狀況調用不同的網絡來滿意客戶需求。

低功耗，小體積

現在的各類語音芯片因為功耗和體積的問題，無法大規模使用于可穿戴、玩具、無人機等不通過電源供電、硬件空間及其有限的設備，如果可以處理這些問題，那么語音交互將可以深入到更多的行業，落地更多的產品。