妍妍春日，申城將迎第十六屆上海國際信息化博覽會(huì)（簡稱“信博會(huì)”）。其中，將于3月20至22日在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China/FPD China 2019是連續(xù)八年全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的國際半導(dǎo)體展。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的支持下，今年的SEMICON China規(guī)模又上升至新的水平，展覽面積達(dá)80000多平方米，1200多家展商，4000多個(gè)展位，逾10萬名專業(yè)觀眾來自全球50多個(gè)國家，這是一個(gè)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料供應(yīng)商等全產(chǎn)業(yè)鏈攜手合作的盛宴。

結(jié)合中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，SEMICON China 2019包括了六大主題展區(qū)：IC制造專區(qū)、LED及藍(lán)寶石專區(qū)、集成電路材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、電力電子專區(qū)、二手設(shè)備專區(qū)、SEMI中國英才計(jì)劃專區(qū)。

國內(nèi)封裝測試有長足的進(jìn)步

根據(jù)《中國制造2025》，到2020年我國芯片自給率將達(dá)到40%，2025年將達(dá)到50%，未來10年我國將是全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)，至2030年左右，隨著全球集成電路廠商在中國建廠，我國成為全球半導(dǎo)體生產(chǎn)和應(yīng)用中心將是大概率。

而進(jìn)入“超越摩爾”時(shí)代，半導(dǎo)體頭部企業(yè)發(fā)展重點(diǎn)逐漸從過去著力于晶圓制造工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級設(shè)計(jì)制造封裝技術(shù)的創(chuàng)新，先進(jìn)封裝技術(shù)開始扮演愈加重要的角色。與此同時(shí)，先進(jìn)封裝也為中國半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展帶來了難得的時(shí)間窗口。

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍也在SEMICON China通氣會(huì)上表示，半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)是國家最重視的實(shí)體經(jīng)濟(jì)，近年來，國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，其中封裝測試方面更是取得了長足的進(jìn)步，加之人工智能、深度學(xué)習(xí)、5G核心技術(shù)的發(fā)展，驅(qū)動(dòng)新的智能應(yīng)用，帶動(dòng)集成電路的需求及成長，預(yù)計(jì)未來十年產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長。

此前，半導(dǎo)體專家莫大康也指出，封測業(yè)是國際IC產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中最早向中國轉(zhuǎn)移的部分，由于起步早，與國際水平差距也是最小的。因此，國內(nèi)企業(yè)在封裝領(lǐng)域具有相對優(yōu)勢，有望在這個(gè)方面率先取得突破。

作為SEMICON China的重中之重，2019年的開幕主題演講也是精彩紛呈。江蘇長電總裁李春興上任后首次對外公開演講，解析先進(jìn)封裝業(yè)的趨勢轉(zhuǎn)變，此外，來自華虹集團(tuán)、Applied Materials、Lam Research、Cadence、TEL、Amazon等公司的總裁、首席執(zhí)行官等將暢談全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，尤其是AI核心技術(shù)趨勢及所驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新智能應(yīng)用。

“SIIP China：SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇2019”集聚了IC產(chǎn)業(yè)基金、企業(yè)領(lǐng)袖、全球投資咨詢機(jī)構(gòu)的掌門人。自2018年電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)聯(lián)盟（ESDA）歸入SEMI旗下以來，今年首次在SEMICON China的平臺上舉辦“電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（ESDA）高峰論壇”，論壇將剖析AI等新領(lǐng)域設(shè)計(jì)技術(shù)的最新趨勢。

掌握核心技術(shù) 培育人才是關(guān)鍵

掌握自主研發(fā)技術(shù)的背后，集成電路人才的培育與引進(jìn)一直是核心議題。在2018年8月份發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2017-2018）》（下簡稱“白皮書”）中顯示，《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018)》顯示，到2020年前后，我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，截止到2017年年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有人才存量40萬人左右，人才缺口為32萬人，年均人才需求數(shù)為10萬人左右。

一方面，企業(yè)間互相挖角，搶奪高端人才；另一方面，2017年我國高校集成電路專業(yè)領(lǐng)域高校畢業(yè)生人數(shù)在20萬人左右，但其中最終僅有12%左右的畢業(yè)生進(jìn)入集成電路行業(yè)就業(yè)。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學(xué)就曾直言，“國內(nèi)第一類人才都想去做金融投資，第二類人才去互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，第三類人才去優(yōu)秀的科技企業(yè)如華為，第四、五類人才才到集成電路行業(yè)。”周子學(xué)嘆，“國內(nèi)就業(yè)現(xiàn)狀不改變，集成電路行業(yè)人才再多也沒用。”居龍也觀察到，“現(xiàn)在的高校畢業(yè)生大多愿意去往‘賺錢快’的行業(yè)。”

事實(shí)上，在2018年9月12日，新時(shí)期中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略論壇暨《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》首發(fā)式在北京人民大會(huì)堂召開大會(huì)上，該全書的主編、中科院院士王陽元就提到把微電子學(xué)上升為一級學(xué)科這件事。隨后，在今年的兩年會(huì)上，集成電路人才問題再次被提及。

在民進(jìn)中央網(wǎng)站上有一文提到，民進(jìn)中央向本次會(huì)議提交黨派提案46件，其中包括《關(guān)于以產(chǎn)教融合加快半導(dǎo)體集成電路人才培養(yǎng)的提案》。該提案中提到“積極推動(dòng)微電子等半導(dǎo)體集成電路相關(guān)學(xué)科歸并成為一級學(xué)科”這項(xiàng)建議。

可以說，人才培養(yǎng)以及輸出已經(jīng)成為行業(yè)共識。

居龍表示，集成電路的發(fā)展，需要時(shí)間的積累和沉淀，研發(fā)需要投入大量資金以及時(shí)間去完成，不同于互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的“快”，正因?yàn)槿绱耍瞬鸥@的尤為重要。基于此，SEMI中國已成立“SEMI中國英才計(jì)劃顧問委員會(huì)”，保障中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力和持續(xù)發(fā)展動(dòng)力。在今年SEMICON China現(xiàn)場還特別開辟了英才計(jì)劃（WFD）專區(qū)，以及展會(huì)同期的SEMI中國英才計(jì)劃領(lǐng)袖峰會(huì)。

會(huì)上居龍還透露，SEMI下周還將與工信部共同簽署一份人才培育合作協(xié)議，讓集成電路產(chǎn)業(yè)人才“可持續(xù)”發(fā)展。

據(jù)悉，信博會(huì)同期舉辦的還有“慕尼黑上海電子展”、“慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展”、“慕尼黑上海光博會(huì)”以及“2019中國國際電子電路展覽會(huì)”，同樣精彩不容錯(cuò)過。