高精度電子電路的穩(wěn)定性常常受電壓基準(zhǔn)穩(wěn)定性的支配。大多數(shù)電子系統(tǒng)都依靠一個(gè)或多個(gè)電壓基準(zhǔn)以確保測(cè)量或性能滿足規(guī)格要求，尤其是在經(jīng)歷了很長(zhǎng)的時(shí)間之后。 環(huán)境因素將直接影響電壓基準(zhǔn)的穩(wěn)定性。雖然大多數(shù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)師都了解溫度變化對(duì)于基準(zhǔn)電壓的影響 (被定義為溫度系數(shù))，但很多設(shè)計(jì)師并未認(rèn)識(shí)到熱應(yīng)力和長(zhǎng)期穩(wěn)定性的影響會(huì)有多么顯著。而且，即使是那些對(duì)其有所認(rèn)識(shí)的設(shè)計(jì)師也很少擁有把此類誤差保持在低水平的可選方案。 此外，塑料 IC 封裝還會(huì)吸收水分。相對(duì)溫度也會(huì)顯著影響穩(wěn)定性，但這并未廣為人知。解決這一問題最有效的方法是采用密封式封裝。大多數(shù)密封式封裝 (包括金屬罐和陶瓷替代方案) 都存在龐大、昂貴、不易獲得、或在制造過程中難以使用 (由于需要采取通孔式 PCB 安裝引線) 等問題。 LS8 封裝是一種密封式陶瓷封裝，其性能大大優(yōu)于塑料封裝，而同時(shí)還具備小巧、表面貼裝和低成本 (相比于其他替代方案) 的特點(diǎn)。在此封裝中遲滯和長(zhǎng)期穩(wěn)定性得到了改善，并消除了濕度的影響。