MWC 2019熱鬧開展，但在此之前，已有高通、Intel、Skyworks與NXP等芯片大廠搶先發(fā)布訊息，為MWC 2019暖身。從各大廠發(fā)布的內容來看，不少大廠采取合作方式希望穩(wěn)固市場地位，以當前最熱門的5G技術為合作面向，抗衡其他競爭對手。

最快2019年第三季將可看到更多5G產品面世

就各廠商合作狀況來看，基本上還是以廠商核心競爭力為出發(fā)點，尋找合適的芯片廠商作為合作伙伴。5G系統(tǒng)除了處理器與基頻處理器外，最重要部份莫過于射頻前端（RFFE）與天線等芯片產品的搭配，如此才能完成整個系統(tǒng)設計。

盡管這樣的設計概念在3G/4G時代就已經盛行，但顯而易見地，該模式在5G時代并沒有退流行，不過這些芯片廠商時至MWC 2019才發(fā)表官方聲明，也意味著5G系統(tǒng)開發(fā)乃至導入市場，在現階段并不是相當急切，倘若市場對于5G需求十分迫切，那么廠商應可在更早的時間點發(fā)布，一方面滿足市場需求推動5G技術普及率，一方面強化市場競爭力對抗其他競爭對手。

換言之，就各大芯片廠發(fā)布的訊息與時間點來看，2019下半年甚至第三季之后，將可看到更多5G終端或無線基地臺等硬件終端陸續(xù)面世，對應的芯片供應商也并非只有高通獨占市場話語權。

高通大唱獨角戲，抗衡對手合作態(tài)勢

盡管各大芯片廠商致力于發(fā)展與推廣5G技術，但相較于不少芯片廠商采取合作策略，高通更顯得形單影只。高通不僅處理器與5G Modem擁有相當高的能見度，甚至是日前Samsung發(fā)布的S10也確定搭載Snapdragon 855與X50，且高通在天線與射頻前端領域的動作也相當積極，2018年已有不少OEM廠商的4G手機陸續(xù)搭載高通提供的4G射頻前端方案，挾此優(yōu)勢，高通發(fā)布5G對應的射頻前端天線方案，試圖在5G手機市場搶下更多芯片份額，并趁勝追擊推出Snapdragon X55，欲確立5G Modem市場的領導地位。

這種作法固然能以系統(tǒng)級解決方案一次滿足客戶的開發(fā)需求，但相對的，競爭對手的合作策略也會有不少客戶買單，尤其是OEM客戶不愿意被單一供應商牽制，究竟哪種策略會受到市場歡迎，還有待觀察。