SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group （SMG）公布年終硅晶圓產業分析報告指出，2018年全球硅晶圓出貨總面積較前一年增加8%，創下歷史新高，受惠于價格全年硅晶圓總營收也同時上揚31%，是2008年以來首次突破百億美元大關。

SEMI統計，2018年硅晶圓出貨總面積為12,732百萬平方英吋（million square inches; MSI），高于2017年所創下的市場最高點11,810百萬平方英吋，一舉創下歷史新巔峰，其營收總計113.8億美元，高于2017年的87.1億美元，則是改寫近10年來新高。

SEMI全球行銷長暨***區總裁曹世綸表示，“一連5年，全年半導體硅晶圓出貨量都達到新高水準。去年市場需求強勁且營收顯著成長，半導體硅晶圓價格飆漲，不過從營業額的角度來看，去年的113.8億美元還是不及2007年所創下的市場高點121億美元。”換句話說，也就是2018年半導體硅晶圓的價格還沒有恢復到2007年時的水位。

硅晶圓乃打造半導體的基礎構件，對于電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。硅晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「芯片」多半以此為制造基底材料。

SEMI表示，數據包含原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延硅晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光硅晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光硅晶圓。

今年以來，半導體硅晶圓廠傳出價格松動，又以12吋受到影響最大，尤其臺積電率先釋出將重新議價的消息，不過全球第3大半導體硅晶圓廠環球晶圓董事長徐秀蘭強調，今年上半年的合約價仍高于去年下半年的水準。

徐秀蘭也說，以目前的需求來看，在功率半導體、車用、電源相關芯片等帶動下，8吋需求穩健，價格也持穩。至于12吋的部分，現貨價格已經從去年第4季開始轉趨下跌，目前現貨價格已經低于合約價。

日本半導體硅晶圓大廠信越去年獲利創下新高，表示并無跟客戶重新議價，價格維持上揚走勢。全球8吋重摻半導體硅晶圓大廠合晶也表示，今年上半年8吋重摻半導體硅晶圓依舊供需吃緊，客戶訂單熱度不減，價格也維持上揚走勢，預估上半年將有高個位數的漲幅。