國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布最新出貨報告，2018年12月北美半導體設備制造商出貨金額為21.1億美元(單位下同)，較2018年11月最終數(shù)據(jù)的19.4億美元相比高出8.5%，但相較于2017年同期24億美元水平仍低了12.1%。

SEMI***區(qū)總裁曹世綸表示，2018年12月北美設備制造商的出貨數(shù)據(jù)顯示，在邏輯和晶圓代工的支出仍維持穩(wěn)健的正面態(tài)勢下，抵消了部分存儲器投資的衰退。

根據(jù)SEMI所公布的北美半導體設備出貨金額狀況，2018年下半年，從7月開始，幾乎都是呈現(xiàn)下滑走勢，從7月的23.77億美元，8月下降到22.36億美元，9、10月則是降到20億美元左右，11月更是跌破20億美元大關，僅剩19.43億美元，直到12月才回升到20億美元以上。

不過值得注意的是，去年下半年北美半導體設備出貨金額的年增率幅度也是同步下滑，尤其到了11、12月，更是由正成長轉為負成長，其中12月的年負成長率，更來到負12%。

而晶圓代工龍頭廠臺積電日前財報會上也提出示警，臺積電總裁魏哲家表示，不包含存儲器在內，預估2019年半導體產(chǎn)值年增1%，因此今年將是「Slow year」。

臺積電表示，第一季是全面性的疲弱，而且目前庫存水位仍高，預估要到今年中才會去化結束，回到正常的季節(jié)性水準。

臺積電也指出，貿(mào)易戰(zhàn)的沖擊，主要是造成不確定性而影響需求，如果這個不確定性能減緩，對于需求將是正面的。