近年來，隨著國家的重視和政策扶持，推動了國產半導體芯片產業的快速發展。特別是自去年“中興事件”以來，關鍵芯片的自主可控和國產化成為了熱點。與此同時，眾多互聯網廠商（阿里巴巴、百度等）、軟件算法廠商（眾多語音/視覺AI算法廠商紛紛推出自己的AI芯片，比如云知聲、思必馳、云天勵飛等）、終端設備廠商（比如格力電器等）、OEM/ODM廠商（比如富士康、聞泰科技），也紛紛跨界殺入半導體芯片市場。現在另一家手機ODM大廠商——與德通訊也殺入了半導體芯片市場。

與德通訊攜手紫光展銳，與展微電子物聯網芯片項目落戶重慶

2019年1月7日上午，與展微電子物聯網芯片暨與德通訊萬物工場項目落戶重慶西永微電子產業園簽約儀式在重慶霧都賓館舉行。

與展微電子物聯網芯片項目擬由與展微電子有限公司（以下簡稱“與展微電子”）在西永微電園注冊成立子公司，總投資10億元，將開發定制化物聯網芯片和模組、AI芯片、4G/5G芯片，預計2021年正式量產擁有自主知識產權的芯片并投入市場，項目后期上量后還將引進合作封測廠落戶重慶西永微電園區。同時，與德通訊也有意與西永微電園合作建設“萬物工場”西南區域中心，在西部打造人工智能雙創孵化平臺。

值得注意的是，與展微電子是由上海與德通訊技術有限公司（以下簡稱“與德”）和紫光展銳科技有限公司（以下簡稱“展銳”）共同投資成立的合資公司，由與德通訊董事長徐鐵兼任與展微電子董事長。公司專注于物聯網芯片的研發設計，并為智能家居、智能穿戴、智能車載等領域提供整體解決方案。

徐鐵在簽約儀式上指出，“與德通訊厲兵秣馬，正謀求面向一帶一路的大智造生態群整合與轉型，而與展微電子正是與德和重要合作伙伴進軍泛半導體產業的重要切入點。此次與德通訊攜手紫光展銳，雙方在更加開放的平臺上，以更高的戰略眼光布局物聯網芯片，相信一定能共同推進芯片制造業一帶一路西進的步伐”。

從2018年9月25日公司正式注冊成立到現在，與展微電子僅用了不到4個月的時間就完成了團隊的組建，業務的開展以及首個投資項目的簽署，可謂“神速”。

那么作為一家剛成立才不到半年的新公司，與展微電子為什么會選擇物聯網芯片作為入口呢？與其他物聯網芯片公司相比，優勢在哪？同時，作為與德通訊和紫光展銳的合資公司，與展微電子又承載了與德通訊和紫光展銳的哪些戰略布局和期許？帶著這些問題，芯智訊采訪了與展微電子CEO王勇。

▲與展微電子CEO王勇

手機市場格局趨于穩固，物聯網市場機會廣闊

智能手機市場經過多年的高速增長，自2017年以來，增速已經大幅放緩，目前全球手機市場已經趨于飽和，出貨量也出現了同比下滑。根據市場調研機構IDC公布的數據顯示，2018年第三季度全球智能手機共出貨3.552億臺，同比下降6%。這是全球智能手機市場連續四個季度下滑。

與此同時，手機芯片市場在經過多年的競爭之后，目前只剩下了高通、聯發科、紫光展銳三大家（其他蘋果、三星、華為的芯片主要是自用），市場格局已經趨于穩固。

在與展微電子CEO王勇看來，手機芯片領域格局基本確定，相比之下，正處于發展當中的物聯網市場還有機會窗口。

根據IDC的預測，到2021年的物聯網連接設備將高達361億個。而根據工信部的數據顯示，截至2018上半年，中國物聯網終端用戶數已達到4.65億，是去年同期的2.5倍。工信部的數據還顯示，2009年中國物聯網產業規模只有1700億元，到2016年就已躍升到了9300億元，預計到2020年整體規模將會超過1.5萬億元，年復合增長率超過25%。

從上面的數據來看，未來物聯網市場的空間還很大。雖然目前物聯網芯片市場有著，博通、高通、英特爾等眾多巨頭，但是市場的格局并未形成。

“物聯網的應用領域很多、很細分，不同領域的需求也不相同，目前還沒有一個統一的標準，再加上各家廠商又有各自的優勢，所以市場呈現出百花齊放的局面。比如聞泰收購的安世半導體主要優勢是在汽車電子領域，但是當下的物聯網市場仍有很多的機會。”王勇告訴芯智訊：“這也是與展微電子為什么選擇做物聯網芯片的一個重要原因。”

從藍牙mesh生態切入

正如王勇前面所提及的，物聯網的應用領域很多、很細分，不同領域的需求也不相同，目前還沒有一個統一的標準，所以我們可以看到，在物聯網連接技術上有著NB-IoT/eMTC/GSM、藍牙、WiFi、Zigbee和LoRa等多種不同的技術，在不同的領域和場景下都有著各自的擁護者。

那么未來哪些技術會被淘汰，與展微電子又會從哪方面切入呢？

王勇認為，隨著5G時代的來臨，WiFi的重要性將會大幅下降，一方面是因為5G本身的很多技術性能（高速率、低時延、連接數量）已經超越了WiFi，所以WiFi聯盟現在也在力推新一代的協議標準，普通用戶是否會愿意為設備升級買單，這是個問題（現有的WiFi已經可以滿足普通用戶的需求）。而相比之下，5G的諸多優勢或將刺激用戶更為愿意進行設備升級，特別是在一些對于高速率低延時或者連接數量有要求的企業級或行業應用市場。

隨著萬物互聯的時代的到來，連接數量將迎來巨幅的增長，這將導致WiFi的這種工作模式被替代，除非WiFi的mesh功能能夠得到非常強的應用。所以王勇認為，物聯網世界第一大網可能是5G，然后局部的中小聯接，可能是像NB-IoT/eMTC、LoRa等等這種來做覆蓋，然后從下往上，有可能是藍牙mesh和Zigbee這種，它成本更低，自組網特性更好。比如你家里面幾十個燈、家電要連接，顯然WiFi現在解決不了這個事情。

王勇認為，現在國內市場缺乏這種具備自組網能力的多設備連接的產品，而且相比之下藍牙市場比Zigbee潛力更大（藍牙聯盟預測，2022年藍牙設備出貨量將超過50億臺）。所以與展微電子進入物聯網市場的第一個切入點選擇了藍牙mesh。王勇還透露，目前與展微電子已經與阿里合作，致力于基于藍牙mesh來快速的實現家居的多物體連接自組網方案。

低功耗藍牙（BLE）正迅速成為包括智能照明、智慧城市和資產追蹤在內的各種應用場景的首選物聯網連接協議，其中低成本、低功耗和小尺寸是連接協議的基本要求。根據藍牙技術聯盟發布的《2018年藍牙市場最新報告》（2018 Bluetooth Market Update），至2022年，藍牙設備出貨量將超過50億臺，其中97%將包含低功耗藍牙技術。藍牙5.0技術的進步以及藍牙Mesh網絡的引入將為樓宇自動化、傳感器網絡和其他物聯網解決方案帶來新的市場機遇。

做物聯網市場的“全網通”平臺

與展微電子的第二個切入點則是“做物聯網市場的‘全網通’平臺”。

眾所周知，現在各大終端廠商和互聯網巨頭都在力推自己的物聯網平臺，比如阿里的AliOS Things、蘋果的HomeKit、三星的SmartThings Hub、華為的HiLink、京東的JD+、海爾的U+等等，都希望擴大自己的平臺覆蓋范圍，吸引更多的廠商加入，豐富自己的生態圈（小米打造的是相對封閉的生態，只有米家或小米生態鏈的產品才能夠接入）。但是各個平臺之間又無法互聯互通，這也就形成了一個個的孤島。而對于消費者來說，不同品牌所覆蓋面產品類型都是有限的，性價比優勢也不同，這也造成了消費者往往會購買多種品牌的不同類型的物聯網產品，產品之間無法互聯互通。可能需要下載多個APP來單獨控制，體驗很差。

王勇認為：“實現萬物互聯的物聯網世界，就是要實現大連接，而不是孤島式的連接。那就需要依托于多協議的互通。就像手機需要‘全網通’一樣，我們現在使用的2G/3G/4G的通訊網絡，實現從‘七國八制’（早年中國通訊市場上總共有來自7個國家的8種通信制式的通信設備）到各家互通，花了很長很長的時間，而且還是在運營商的強力的主導之下才實現了互聯互通。同樣物聯網世界也需要全網通。所以，多協議融合的網關類的產品將會成為市場里面不可或缺的產品。”

但需要指出的是，在物聯網世界里，物與物的連接比人與人的連接更復雜、更碎片化，任何一個廠商都無法把所有的物聯網品類全都做完，因為品類太多了。所以只能是由上游的芯片/模組廠商，在更底層來實現互聯互通。

“我們希望大家的協議都能在我們的芯片/模組上面跑，我們就來當翻譯，把大家的協議翻譯成能夠相互識別的東西。所以這是一個我們特別關注的點。我們就是要做物聯網市場的‘全網通’。”王勇非常有信心的說到。

融合能力將成為關鍵

另外，通過觀察PC（互聯網）的發展，我們不難發現，PC時代有做CPU芯片的、做顯卡的、做主板的、做機箱的、還有做組裝的等等，分工非常的細，每個環節的人賺每個環節的錢。

到了智能手機（移動物聯網）時代，隨著智能手機對于體積和功耗的要求提升，我們可以看到在上游的芯片領域開始出現了融合，處理器SoC把越來越多的芯片能力給集成了進去。

而到了物聯網時代，物聯網設備大都具有小體積、低功耗、低成本、簡單易用的特性。王勇認為，物聯網時代的分工不可能像之前的PC、智能手機那樣的細，比如很多物聯網設備，可能不需要屏幕，甚至連系統用戶都是無感的，硬件本身即是APP應用，因為它可能就是針對單一應用設計的。甚至可能一個物聯網芯片或者一個模組，它就是一套完整的系統解決方案了，很多東西全部都集成在一起了。

王勇認為：“在物聯網時代，不僅要有芯片技術，同時也要有很強的系統性能力和集成能力，如果只有單點的能力，那么可能很快會被淘汰。我們叫系統打單點，就是用系統化的能力打你一個點的能力。比如你只是藍牙強，而我可以把藍牙和WiFi、PA集成在一起，然后我還可以把云接入和APP應用的能力植入到里面去，然后我們兩個再比比誰的能力強。現在大多數做芯片做模組的公司，大多只做單一類型，沒做過整機，也沒做過APP。所以這也是我們自己覺得有信心來做這件事的原因。未來在物聯網時代，我覺得應用和硬件是合一的，用戶也不需要APP，也沒有APP可裝，應用全部植入里面了。比如智能音箱，他所有的服務內容都在智能音箱里。”

依托上下游資源，發揮自身優勢

前面提到，與展微電子是手機ODM大廠與德通訊和手機芯片大廠紫光展銳的合資公司，所以與展微電子切入物聯網芯片市場也是依托于與德通訊和紫光展銳的助力。

眾所周知，目前紫光展銳是全球第三大手機芯片廠商，市場份額僅次于高通和聯發科。此外，紫光展銳在物聯網市場擁有著完備的產品線，包括：蜂窩通信物聯網芯片（NB-IoT、eMTC、GSM）、無線連接芯片（WiFi和藍牙）、射頻前端芯片、電視芯片以及即將推出的5G芯片。目前展銳的物聯網產品已經統一到了物聯網品牌“春藤”之下。

值得一提的是，去年9月，中國聯通300萬片（限價35元/片）NB-IoT通信模塊項目中標結果出爐，根據公布的招標信息，五家企業成為中國聯通物聯網NB通信模塊項目的候選人。而其中前兩位的深圳有方與大唐通信均采用的是紫光展銳NB-IoT芯片模組，這也意味著紫光展銳芯片在中國聯通物聯網NB通信模塊項目中拿下了55%的份額。

顯然，不僅是在手機芯片市場，在物聯網芯片市場，紫光展銳同樣也是一位重要玩家。

而與德通訊則是排名前四的手機ODM大廠，魅族、聯想、中興、TCL(Alcatel)、華碩等都是與德通訊的客戶。與德目前在研發設計，供應鏈管控以及生產制造布局相對完善，并且其印度工廠已經開始承接對外EMS生產組裝服務，目前主要客戶是傳音。此外，與德通訊還開始涉足平板，車聯網產品、EMS服務以及人工智能硬件孵化平臺，尋求差異化競爭。

2018年4月22日，由與德通訊和上海漕河涇創業中心強強聯手打造的人工智能硬件孵化平臺——“萬物工場”在漕河涇開發區正式揭牌啟動。

目前手機市場仍然是展銳的主戰場，物聯網市場由于應用領域眾多，產品類型也是非常的多元化，缺乏單一的爆品，客戶對于芯片/模組的需求也呈現出‘小批量、定制化’的特點，這也使得展銳很難像服務手機市場大客戶那樣來應對物聯網市場數量眾多的中小客戶。

所以與展微電子初期的定位就是做展銳在物聯網市場的補充，將開發基于展銳平臺的定制化物聯網芯片和模組，去覆蓋和服務更多的中小客戶。同時這也使得與展微電子不僅能夠得到展銳的技術支持、資金支持，同時也使得與展微電子不需要在芯片設計、制造上進行過多的投入，可以將更多的精力放在開發符合客戶需求的定制化的產品和快速反應的客戶服務上。

此外，得益于大股東與德通訊的支持，與展微電子等于一開始就綁定了與德通訊這樣一個大客戶，而且還可以通過與德通訊的推動，輻射到與德通訊的眾多品牌客戶，此外還能與與德通訊的“萬物工場”項目起到相互促進的作用。

可以說，與展微電子是含著“金鑰匙”出生的，不僅有著兩位實力強大的“金主爸爸”資金上的支持，同時也能得到他們所帶來的人才、技術、產品、客戶等多方面的支持。但是，與展微電子自身也有著不俗的實力。

王勇強調：“與展微電子是一家獨立的公司，內部的很多人才都是通過社招來的，各個領域的人才都有，有本身在微電子領域有著多年經驗，專門做芯片設計的技術大牛，也有做系統集成，還有做云端的，我們還有一個做AI語音系統的部門。而我本人曾在中興工作過15年，2011年-2014年曾擔任中興通訊副總裁，負責中興手機中國區的業務。2014年底加盟華碩，擔任華碩電腦中國區副總經理，分管智能手機業務。可以說與展微電子團隊本身就有著很強的研發實力和市場開拓能力。我相信，與展微電子、與德通訊、紫光展銳三方在物聯網市場的強強聯合，必然會有一番作為。”