矽萊克半導體之單相及三相橋式整流器組件，日前已獲得***發明專利證書。該項專利為全球首創，具有高效率、高可靠性及高功率密度的優點，并兼具極高之性價比。

透過矽萊克半導體專利全自動化生產串聯功率半導體封裝結構，可替代舊式橋式整流器及各類大型功率模塊(Power Module)產品，有效提升各類中大功率之橋式整流電路轉換效率、可靠性及功率密度，符合高效率及微型化的未來市場需求。

矽萊克新式器件體積比傳統功率器件大幅縮小了50%~80%，整體成本同步下降20%~50%，具有提升可靠性、功率密度、輸出效率以及降低成本的綜合性優勢。