小米目前的AI布局比較完美，有小米AI音箱、 小米小愛音箱mini等等。其中，小米AI音箱中規(guī)中矩并且目前大多數(shù)家庭都在使用，小愛音響mini則適合在隨處移動的地方例如學(xué)生宿舍、臨時辦公場所等等，另外還有更加便攜的小米小愛藍(lán)牙音箱隨身版，可以隨心帶出戶外使用，可以說小米智能音箱覆蓋了絕大多數(shù)的使用場景。

智能音箱的不斷發(fā)展產(chǎn)生了多樣化，小米的產(chǎn)品在便攜性等方面都做足了功夫，接下來也是到了繼續(xù)在音質(zhì)方面下功夫的時候了，于是在2019年開年小米就帶來了小愛音箱HD，顧名思義看到“HD”，就能察覺在音質(zhì)上有了不小的升級。

馬上通過拆解，一起來看看音質(zhì)的提升到了何種程度。

一、小米小愛音箱HD開箱

小米小愛音箱HD的包裝，延續(xù)以往的風(fēng)格。

側(cè)面是小米AI音箱支持的智能家居設(shè)備，目前米家的智能生態(tài)相對還是比較豐富的，目前只有各種智能家居產(chǎn)品互相配合，才能發(fā)揮出各自的最大優(yōu)勢，也正是小米在這方面的提前布局。

包裝側(cè)面是這款音箱的側(cè)視圖，可以看到有多達(dá)五個揚(yáng)聲器。

語音助手常用功能示范，包括講故事、設(shè)鬧鐘、古詩詞、百科問答等等。

包裝內(nèi)含有產(chǎn)品本體和電源適配器。

電源適配器背后有小米logo。

電源線上的型號XMYX01JY。

電源輸出部分為DC圓口。

電源適配器，帝聞企業(yè)股份有限公司制造，輸出19V 2A，功率不小，音箱輸出效果想必很震撼。

小愛音箱HD頂部，有四個按鍵、LED燈光帶和6個麥克風(fēng)孔，使用兩顆實(shí)體按鍵開關(guān)控制音量，替代了上一代小愛AI音箱使用環(huán)狀觸摸控制音量。

背后的DC電源輸入接口。

音箱底部有一圈雙面膠。

小米小愛音箱HD，產(chǎn)品型號XMYX01JY，額定輸入：19V 2A。

音箱側(cè)面最外層為布網(wǎng)材質(zhì)。

音箱底部的螺絲孔表面覆蓋著一塊雙面膠。

二、小米小愛音箱HD拆解

拆下固定著底蓋的四顆螺絲，有一個圓形的海綿貼在中間，用來防止底蓋和機(jī)身之間震動產(chǎn)生雜音。

線束也用海綿包裹，防止產(chǎn)生雜音。

接下來拆開整個外殼，這是一個套筒結(jié)構(gòu)。

看到外殼內(nèi)部有密密麻麻的導(dǎo)音孔，它們由朝上和朝下的梯形疊加組成。

直流電輸入小板和用于固定的塑料蓋。

背面特寫。

整個中間框架是一個音腔，上面面積較大的部分兩側(cè)分布著被動振膜，下面的是全頻揚(yáng)聲器。

從另一個角度可以看到被動振膜。

從底面看，清晰地看見在音箱的四周固定著四個揚(yáng)聲器，中間用吸音棉隔開。

拆下四個揚(yáng)聲器，它們都是全頻喇叭，外觀上看基本一致。

接線端子特寫。

T鐵底下有產(chǎn)品的條形碼，應(yīng)該是廠家內(nèi)部使用的，除此之外沒有阻抗、功率等信息。

連接喇叭的導(dǎo)線各自用海綿包裹，并且整捆線束還包裹著棉花，做了比較完善的隔絕雜音的措施。

拆下頂部的一個模塊，這是頂蓋固定著的主板。

另外在低頻輻射振膜所在的上半部分的底面還有一個低頻揚(yáng)聲器。

形狀比較特別的導(dǎo)音錐，定向到四個方向發(fā)散聲音。

拆下這個揚(yáng)聲器。

104mm口徑低音喇叭。

背面特寫，也沒有標(biāo)明參數(shù)。

這個揚(yáng)聲器內(nèi)部的腔體，是低頻振膜。

低頻振膜正面特寫。

接下來看看上蓋這邊的本音箱的主板部分。

粘在頂蓋側(cè)面的WiFi天線。

主板上面的這塊小板是這個音箱的主要模塊，上面的芯片采用金屬屏蔽罩覆蓋。

板載藍(lán)牙天線。

WiFi芯片模組，正基AMPAK，AP6255，WIFI+BT4.2模塊。通過我愛音頻網(wǎng)的拆解可以看到，該模塊符合802.11b/g/n/ac標(biāo)準(zhǔn)，支持2.4G和5G雙頻段。

拆開較大的金屬屏蔽罩，里面有多顆芯片。

ESMT晶豪科技 F59L1G81MB Flash芯片。

ESMT晶豪科技 M15T2G16128ADEB DDR3 SDRAM顆粒。

Amlogic晶晨 A113X 智能音箱主控芯片，內(nèi)置四個A53 CPU核心，超低功耗，多通道PDM數(shù)字麥克風(fēng)接口。晶晨A113X芯片強(qiáng)化了音頻通道，憑借對前端及后端進(jìn)行處理的軟件數(shù)字信號處理算法，支持高保真音頻輸出。

搭載主控芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片和存儲的小板采用插針連接到主板。

小板的背面特寫，左側(cè)多路同步整流供電為內(nèi)存，閃存，處理器以及外設(shè)供電。

絲印SP71F的芯片。

矽力杰的sy8120降壓IC，應(yīng)用廣泛。

接下來繼續(xù)看看固定在面蓋后面的主板。

背面特寫， 有一塊散熱區(qū)域。

預(yù)留的Micro USB接口。

LED指示燈。

TI德州儀器 TPS54331 降壓轉(zhuǎn)換器。

TI德州儀器 TPS62568 DC/DC轉(zhuǎn)換器。

AWINIC艾為 AW9817 44路動態(tài)呼吸LED燈控制IC。

音頻放大電路部分，4顆貼片電感輸出濾波，芯片兩側(cè)有兩顆電解電容，用于供電濾波，降低噪聲，提供純凈的聲音。

TI德州儀器 TAS5754M D類放大器，支持高達(dá)40W輸出功率。

拆下主板后，頂蓋這邊的導(dǎo)光條，另外有排線連接到按鍵板。

拆下這個導(dǎo)光蓋，背面就是按鍵小板。

音量-的微動按鍵。

拆下了下面這一層。

然后可以看到最外面的一層了，有一個傳導(dǎo)按鍵的硅膠材質(zhì)的按鍵蓋和一個需要排線連接的部分。

拆下按鍵蓋，有麥克風(fēng)、音量、播放這些按鍵。

還有一圈環(huán)形PCB，這是麥克風(fēng)陣列小板。

拾音麥克風(fēng)特寫，是MEMS貼片硅麥。

拆解全家福。

三、拆解總結(jié)

1、 Amlogic晶晨 A113X處理器集成度高，電路板的集成度相比之前的產(chǎn)品有了很大提高， 也讓產(chǎn)品可以做得更加小巧；

2、不僅采用了4個全頻揚(yáng)聲器，還采用了一個低頻揚(yáng)聲器和兩塊低頻輻射振膜加強(qiáng)低頻效果，能帶來更好的音效。