隨著人工智能的持續火熱，大量資本涌入，智能語音市場上誕生了一大批明星公司。而新年伊始，AI芯片戰就已“打響”。

2019年1月2日，云知聲舉辦了AI芯片戰略發布會，公布多款AI芯片。僅隔兩天，思必馳AI芯片暨戰略發布會也在北京舉行。2018年6月，思必馳正式多外公布AI語音芯片計劃，當時一消息激起千層浪，時隔大半年，此款芯片終于揭開神秘面紗。

軟硬結合 思必馳第一代AI芯片亮相

此次發布的AI語音芯片名為思必馳-深聰TAIHANG芯片（TH1520），是一款聚焦于語音應用場景下的AI專用芯片，主要面向智能家居、智能終端、車載、手機、可穿戴設備等各類終端設備。解決方案軟硬兼具，包含算法+芯片，具有完整語音交互功能，能實現語音處理、語音識別、語音播報等功能，支持離線語音交互。

據悉，TH1520進行了算法硬件優化，基于雙DSP架構，內部集成codec編解碼器以及大容量的內置存儲單元，同時，TH1520采用了AI指令集擴展和算法硬件加速的方式，使其相較于傳統通用芯片具有10X以上的效率提升。此外，TH1520在架構上具有算力及存儲資源的靈活性，支持未來算法的升級和擴展。

TH1520兼具低功耗及實用性，采用多級喚醒模式，內置低功耗IP，使其在always-on監聽階段的功耗低至毫瓦級，典型工作場景功耗僅需幾十毫瓦，極端場景峰值功耗不超過百毫瓦。該芯片支持單麥、雙麥、線性4麥、環形4麥、環形6麥等全系列麥克風陣列，同時支持USB/SPI/UART/I2S/I2C/GPIO等應用接口和多種格式的參考音，能在各類IOT產品中靈活部署應用。

思必馳官方介紹，第一代芯片主要做了指令級的擴展，增加了近二十條的深度學習計算指令。在思必馳第二代芯片將會進行門電路級的AI計算的重新架構。思必馳CTO周偉達表示，“將來的目標我們希望做更高能效的類人腦的芯片。”

圖：思必馳CTO/深聰智能CEO周偉達

小試牛刀 中芯國際跨界AI

不同于云知聲、Rokid在公司內部成立獨立部門進行研發，思必馳此款芯片由其2018年初成立的子公司“深聰智能”打造。細數深聰智能的背后，可謂是“驚喜連連”。

據周偉達所言，“在2017年6月思必馳就開始醞釀做芯片這件事。”之后于2018年3月聯手中芯國際，雙方共同注資成立上海深聰半導體有限責任公司。

從出資比例來看，盡管中芯國際持股比重不大，但也是其邁進人工智能領域的一大“腳步”。在日前中芯國際2018財年Q3法說會上，其聯席CEO梁孟松就曾表示中芯將加快技術研發的進度，并將跨足人工智能領域。

而隨著全球整體經濟大環境不確定因素，以及半導體行業逐漸進入淡季，中芯對淡季訂單看法保守謹慎，此次小試牛刀也算得上是訂單淡季的“多元化發展”。

值得一提的是，除深聰智能CEO由思必馳CTO周偉達擔任外，其他兩位高管也與中芯國際淵源已久。深聰智能執行副總裁吳耿源曾在中芯國際與臺聯電任運營研發主管；CTO朱澄宇曾任SMIC設計服務副總裁。

思必馳自制的首顆AI語音芯片，就是由中芯國際操刀，以40納米工藝打造，約莫是2017年中啟動該芯片項目后，在2018年8月進行流片，11月芯片出來后，現在處于采集樣本階段，預計2019年中將進入風險試產。

AI芯片——語音賽道的下一個競技場

2018年，芯片成為了AI行業最受關注的熱點，不少業內人士更是將這一年定義為“芯片元年”。國內互聯網巨頭中，阿里巴巴有平頭哥，百度有昆侖芯片，騰訊也在“斥巨資”投資芯片公司；華為也推出AI芯片麒麟980。國內AI語音公司也將目光瞄向了AI語音專用芯片。2018年5月16日，云知聲發布了首款面向物聯網的AI系列芯片UniOne以及第一代芯片“雨燕”；5月24日，出門問問發布了國內首款已經量產的AI語音芯片模組“問芯”Mobvoi A1；6月26日，Rokid發布了旗下AI語音專用SoC芯片KAMINO18；2019年1月4日，思必馳正式發布其第一款AI芯片TH1520。

在全民造芯時代，AI芯片成為國內各個領域彎道超車的“殺手锏”。根據Gartner數據顯示，AI芯片2020年的市場規模預計達到146億美元，但顯然在AI芯片領域，角逐才剛剛開啟。

清華大學微電子所所長魏少軍曾說過，當下的AI芯片市場被過度炒作。截至目前，AI的殺手級應用尚未出現，不管是智能音箱還是其他產品，都沒有成為用戶生活中的剛需產品。

然而隨著人工智能和物聯網的持續快速發展，越來越多的應用需求和應用場景將不斷涌現。需求驅動的AI芯片技術創新將促進創新鏈與產業鏈更加緊密結合，推動開放合作、共享共贏的產業生態形成。