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高云半導體與荷蘭Intrinsic ID展開合作,提供基于高云FPGA的BroadKey物聯網安全方案

西西 ? 作者:廠商供稿 ? 2019-01-07 11:56 ? 次閱讀
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BroadKey技術可為可編程FPGA芯片提供不可更改、不可克隆的器件識別解決方案,包括ARMRISC-V嵌入式CPU解決方案。

中國廣州,2019年1月7日, 世界領先的物聯網安全數字認證技術提供商Intrinsic ID和國內領先的可編程邏輯器件廠商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)聯合宣布,高云半導體正式獲得Intrinsic ID的BroadKey技術授權。BroadKey技術是一種基于靜態存儲器(SRAM) 物理不可克隆功能(PUF),集成了加密庫的密鑰管理系統。 高云半導體將利用BroadKey技術在其FPGA產品中實現安全功能,包括基于ARM和RISC-V的解決方案,這十分契合國內嵌入式系統市場的需求。 通過實現這些功能,高云半導體將成為第一家能夠在中低密度FPGA上提供從“安全根(root of trust)”應用到云端應用的整套安全解決方案的公司。

“基于BroadKey技術實現‘安全根‘解決方案,是我們既保護客戶設計安全,又同時滿足中國客戶的上市時間需求的最佳選擇。”高云半導體CEO朱璟輝先生表示,“它允許我們的客戶保護其設計免于在制造過程中被盜或被克隆,并為邊緣到云應用程序提供身份驗證和加密功能。 這種更強大的基礎安全性可以在更低的成本及更快的時間內完成,而客戶無需集成額外的安全芯片,也無需在我們的FPGA上進行特殊的密鑰植入。”

BroadKey技術于10月份獲得了2018年IoT Evolution安全卓越獎,這是Intrinsic ID公司基于軟件實現的物理不可克隆功能(PUF)技術,這項技術使得半導體設計公司和OEM制造商通能夠通過獨特的 “內在指紋識別” 的方式實現物聯網安全保障,而無需單獨的安全專用芯片。 BroadKey生成的根密鑰提供了很高的安全性,因為它不需要專門事先存儲,并且會將所有其他密鑰和安全操作錨定到目標設備上。

高云半導體在多個領域提供一系列FPGA解決方案,包括通信、工業、汽車、醫療、云計算和數據中心等。 高云半導體將會率先在其晨熙家族和小蜜蜂家族中實現基于BroadKey技術的安全方案。晨熙家族高性價比FPGA系列產品可以有效提升系統協同性能,可在密集計算任務中大大降低ARM或RISC-V應用處理器的壓力。集成嵌入式ARM處理器的小蜜蜂家族GW1NS系列產品是非易失性FPGA產品,具有瞬時上電、低功耗、多IO和小尺寸等優點,是高性能橋接應用的理想選擇,也是全球第一款支持MIPI I3C和MIPI D-PHY標準的FPGA產品。

“智能工業設備,工業控制以及消費領域對于安全性的需求越來越高,高云半導體的解決方案將很好解決日益嚴峻的安全挑戰”,Intrinsic ID首席執行官Pim Tuyls表示, “BroadKey技術可以為這些領域以及其他物聯網相關產品創建不可克隆的身份認證,無需額外的硬件,具有極大的靈活性,這對于芯片制造商來說是一個巨大的優勢。”

關于高云半導體:

廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立,總部位于廣州,公司致力于開發國產FPGA解決方案并推動其產業化,旨在推出具有核心自主知識產權的民族品牌FPGA芯片。公司以為用戶提供最高品質的服務為宗旨,可提供包含芯片、設計軟件、軟核、參考設計、演示板等一站式服務。

關于 Intrinsic ID

Intrinsic ID是世界領先的數字認證公司,總部位于荷蘭,通過為IoT設備提供不可克隆的身份認證來為IoT提供基于硬件的安全解決方案。基于Intrinsic ID的專利SRAM PUF技術,該公司的安全解決方案可以用硬件或軟件實現。Intrinsic ID的安全性方案可以部署在產品生命周期的任何階段,用于驗證支付系統,安全連接,認證傳感器以及保護敏感的政府和軍事系統。Intrinsic ID的安全方案已經成功應用在超過1.25億個設備中并獲得多個獎項,如物聯網安全卓越獎,Frost&Sullivan技術領導獎和歐盟創新雷達獎。Intrinsic ID的安全方案已經在包括通用標準,EMVCo,Visa以及多個政府認證的數百萬臺設備得到驗證。 Intrinsic ID的使命: “認證一切。”

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