受智能手機銷售不如預期、記憶體廠縮減產能影響，市場傳出原本喊漲的半導體硅晶圓，明年上半年也可能因需求減弱，面臨價格下修壓力。

對于所謂明年H1價格下修，環球晶表示，大尺寸（8吋，12吋）硅晶圓都是依照長期簽約在出貨，價格并沒變動，也就沒有降價的疑慮。至于小尺寸（6吋及以下）硅晶圓因長約涵蓋較少，目前看到明年第一季需求稍微有因客戶調節庫存量減緩。6吋及以下硅晶圓，環球晶正就明年第一季需求出貨量，與客戶協商中。

市場出傳日系外資拜會日本硅晶圓大廠勝高（Sumco）獲得資訊，用于記憶體制程的12 吋硅晶圓需求可能放緩，主因DRAM買盤轉弱、跌幅高于預期，庫存水位升高，加上記憶體廠仍處于滿載生產，升高庫存壓力。雖然記憶體廠想放緩DRAM增產速度，包括三星、SK海力士、美光和南亞科等，都決定縮減資本支出，減緩DRAM供需壓力，但縮減增產速度，反而不利硅晶圓需求。加上美光控告福建晉華，讓不少大陸硅晶圓廠量產時程延后或停擺，為全球半導體硅晶圓市場投下變數。

針對市場的需求轉弱消息，環球晶今早也重申，大尺寸（8吋，12吋）的需求不變，依然很強勁。

合晶也強調，目前公司因為產能有限，因此采取每半年簽訂合約一次，明年上半年延續漲價走勢的以8吋重摻半導體硅晶圓為主，包括電源管理芯片、車用電子、高階分離式元件、MOSFET(金氧半場效電晶體)、IGBT(絕緣柵雙極電晶體)等高功率元件。

合晶上海松江廠因配合當地市政規劃而于11月底關廠停產，暫時由其他廠的產能因應，近來已積極在鄰近尋覓新址，規劃購買舊廠并把既有的生產設備移入，也會增添新的設備，一樣生產4、5吋半導體硅晶圓為主要產品。

臺勝科則指出，明年第1季接單與稼動率維持滿載，價格也持續往上走高，第2季的接單狀況要等到農歷年后才會較為明朗，以目前的市場氣氛來看，8吋的需求將更勝于12吋。

分離式元件大廠透露，現在觀察到磊晶硅晶圓的供給情況比較沒有先前這么緊張，但是就8吋拋光硅晶圓的供應而言，供應情況還是沒有松動跡象，不過近來開始步入傳統淡季，先前MOSFET市場出現過熱、「overbooking」明顯，明年第1季是否會陷入庫存的疑慮，值得關注。

半導體行業觀察從晶圓廠相關人士處也得知，現在幾乎所有的晶圓廠都面臨產能松動期。就連臺積電都在八英寸工藝上開始了價格戰，以吸引更多的客戶。在這種環境下，硅片真能繼續漲？筆者是表示疑問的。

里昂：9成客戶看空半導體

里昂證券指出，半導體族群前景不只現在尚未露出曙光，明年第一季將有更多企業面臨獲利不如預期、下修數字窘況，強調今年是2008年金融海嘯以來，半導體產業度過「最不快樂的耶誕假期」，現在絕非承接時點，喊賣環球晶等6指標股。

里昂過去1個月啟動歐美行銷之旅，半導體產業分析師侯明孝前往歐洲、美國等地，與多達177組投資機構法人會面，會談結束后，侯明孝發現，共有9成客戶都認同半導體后市不佳，且相較于里昂1季以前對半導體前景開始轉空，當時遭到許多相反論調挑戰，各機構法人現在多已接受此觀點，尤其是看到不少重量級企業營運確實下滑、甚至對后市轉趨保守。

侯明孝舉例，過去短短1個月的時間里，市場下修更多半導體股的獲利預期，甚至是降評，另外，像是美國巨擘應材、輝達（NVIDIA）、美光等，財測愈來愈不達標，這些證據都指向同一個方向：明年首季表現將會更差，且多數研究機構目前下修的幅度，遠遠不足以反映真實狀況。

里昂對硅晶圓、晶圓代工、封測、無晶圓廠等次族群，全部抱持保守觀點，尤對硅晶圓看得最空，環球晶、臺勝科與日本指標大廠Sumco投資評等全為「賣出」，對環球晶推測合理股價估值僅230元、是外資圈最低，而Sumco股價則已來到破底邊緣。

統計里昂給予負面投資評等的臺系半導體股，有：環球晶、臺勝科、日月光投控、瑞昱、聯電、世界先進。

當然，仍有偏樂觀法人想在眾所周知的半導體產業下行循環中，找到評價相對便宜個股來安置資金。里昂并不認同這個想法，因為半導體產業逆風未除，明年第一季恐還有下修，且參照過去經驗，半導體股得等到產業狀況落底，股價才會來到低點，過去30年來每個循環無一例外，現在就想抄底（bottom fish），言之過早。

盡管里昂并不認為此時投資任何半導體股，可以帶來安穩報酬，但硬要選的話，侯明孝指出，臺積電長線市占提高、成長題材依舊健全，相比其他中大型半導體股，應還是較具防御性，部分資金確實打算躲在臺積電內度過產業寒冬。然要是站在絕對報酬的觀點，考量臺積電評價偏高（股價高于歷史平均一個標準差），研判未來6個月內難以創造正報酬。