據媒體報道，今日華為宣布全新的智能計算戰略，將旗下服務器產品線提升為智能計算業務部。傳聞已久的華為ARM服務器計算芯片正式亮相，型號為“Hi1620”。

這款芯片將在2019年推出，據了解，該芯片采用臺積電7nm工藝制造，在ARMv8架構的基礎上，華為自主設計了代號“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置，頻率2.6GHz或者3.0GHz，并支持八通道DDR4-2933內存。

這款芯片已是華為的第四代服務器平臺，該款芯片封裝尺寸達60×75毫米，功耗范圍100-200W，最多可以四路互連。同時華為首次宣布，2019年將正式推出全球首個智能SSD管理芯片“Hi1711”，內置AI管理引擎、智能管理算法，提供智能故障管理能力，包含運算模塊、I/O模塊安全模塊。

Hi1711芯片采用臺積電16nm制程工藝，PCI-E NVMe與SAS融合，支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫、QoS等等，并且壽命延長20％。