智能音箱熱銷帶動聲勢直升，也成為存儲器設計供應商穩定出貨的重要訂單，2019年出貨貢獻預估將可持續擴大。

智能音箱銷售掀起熱潮，在消費性電子產品買氣低迷之際，智能音箱躍居為圣誕假期最搶手的禮品，除了亞馬遜(Amazon)、Google等大廠交鋒激烈，國內品牌業者競相加入戰局，市場估計，2018年全球智能音箱出貨將超過6,000萬臺，2019年將可望逼近1億臺，帶動相關供應鏈出貨火熱。

2018年智能音箱新品開發風潮如火如荼，整體出貨量持續呈現強勁成長，國際陣營的Google、微軟、蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)也加入搶食商機，沖擊亞馬遜Echo系列產品的市占率下滑，不過年底消費旺季仍帶動Echo出貨供應不及。

而國內業者如京東、聯想、阿里巴巴、小米等一線大廠都陸續推出智能音箱外，全球戰況越趨激烈，各家大廠加碼布局以搶占智能語音應用背后帶動的龐大商機。

目前智能音箱的市場價格定位廣泛，單一裝置創造的產值貢獻有限，然而隨著智能家庭的趨勢推波助瀾下，智能音箱將可望與家庭自動化和物聯網(IoT)系統進行延伸結合，并借著將智能音箱建構成為各類智能連網系統的樞紐裝置，由于各家業者將陸續擴充在人工智能的附加功能，帶動2019年智能音箱搭載存儲器規格將進一步提升。

國內躍居為全球智能音箱第二大市場，據估計，2018年中國將有3,420萬人使用智能音箱，而價格成為主要推動吸引力，包括阿里巴巴的天貓精靈、小米的小愛音箱與百度的小度智能音箱分別拿下市占前三名，并由***地區廠商華邦電、鈺創、晶豪科等紛紛擠上一線品牌的供應鏈名單，并采用1Gb/2Gb的DDR3產品。

此外，由于智能音箱主要采取低容量NAND Flash規格，前三大智能音箱品牌均搭載1GB的SLC NAND，由***地區廠商旺宏、國內廠商江波龍以及東芝分別各據山頭。

隨著NAND Flash與DRAM在2018年下半各自面臨價格壓力，低容量的成本優勢喪失，加上儲存IC架構設計改變，2019年智能音箱改采取eMCP 嵌入式多芯片封裝(embedded Multi Chip Package)將成為趨勢，而搭載容量也將進一步增加，從低容量1GB SLC NAND將升級至6GB~8GB MLC NAND，DRAM產品雖然基于成本考量仍將采取標準型產品，但規格也可望搭配升級。

業界認為，近2年存儲器供應吃緊，智能音箱市場快速崛起，加速了低容量SLC NAND供不應求的搶手程度，然而美中貿易戰升級導致通訊標案進度延后、NAND市場價格競爭漸趨激烈，促使終端業者轉移制程規格，而DDR3受到2018年挖礦熱潮退去后，智能音箱熱銷帶動聲勢直升，也成為存儲器設計供應商穩定出貨的重要訂單，并看好2019年出貨貢獻將可持續擴大。

目前市場對于智能音箱市場規模預測各有不同數字，但相同的是看好此一產品應用將會呈現高幅度的雙位數成長趨勢，根據Canalys估計，2018年第3季全球智能音箱裝置出貨量達1,970萬臺，較2017年同期830萬臺，成長137%；而Deloitte則預期，智能音箱市場將在2019年市場價值將達到70億美元，比2018年的43億美元成長63%，成為史上成長最快的物聯網裝置。