據臺媒報道，軟性銅箔基板及太陽能背板廠商臺虹近期改變了其產品組合，逐漸淡出了太陽能布局，開始積極布局5G高頻軟板高頻材料，營收來到近4季度的高點。

據悉，臺虹日前宣布明年初計劃不再將太陽能業務單獨列出，全力投入電子材料布局，是因為近期太陽能產業緊縮，相關需求量亦面臨縮減。

現在臺虹在高頻軟板與高頻材料領域，主要生產異質PI（modified PI），以及 LCP(液晶材料)，其中modified PI已完成量產前準備，但目前尚待通過美國客戶端認證。而有相關業內人士認為，LCP領域隨著5G時代的到來，往后需求量或將持續上漲。

而在產能擴充方面，臺虹于去年第4季度宣布在江蘇省南通市如東縣的擴產計劃預定明年第2季完工，并且將于第3季投入量產。該項目投資達10億臺幣（約2.24億人民幣），主要生產FCCL、鋁塑膜和保護膠片等；而于***地區則已選定投資高雄地區，用以擴增本地產能。

據臺虹公開資料顯示，公司第3季單季稅后凈利2.38億臺幣（約0.53億人民幣），較第2季度增長了50.8%，較去年同期減少了15.2%。公司表示看好第4季營收，稅后純益有望達2億臺幣（約0.45億人民幣），全年稅后純益可望達6.9億臺幣（約1.55億人民幣），明年營收或有望達到百億臺幣。