根據拓墣產業研究院最新統計，2018年全球晶圓代工產值再創新高，有望突破600億美元大關，年成長達5%（2017年成長8.1%）。

晶圓代工產業自2017年便開始呈現「一位難求」，客戶排隊等產能景象，整體產業榮景延伸至2018上半年，部分晶圓代工廠商甚至在2018上半年交出2位數年成長幅度。在2018下半年，客戶需求開始趨緩，眾多制程產品市場表現不如預期（尤以28nm節點最明顯）。

成熟制程產品穩健發展

自2017年開始，市場呈現8寸晶圓代工產能比12寸代工產能更加緊缺局勢，可想而知，成熟制程技術的應用需求依然處在穩健成長態勢，其中包含電源管理、顯示驅動、指紋識別、影像感測與MCU等眾多應用，制成節點從40/45nm開始一路往上涵蓋至0.25/0.35/0.5μm等技術。

事實上，晶圓代工產業的二把手和三把手，格芯和聯電皆于2018年相繼宣布放棄競逐先進制程技術，轉而將資源集中于12/14nm以上產品市場，可想而知，在物聯網大趨勢下，已有部分晶圓代工廠商改采穩扎穩打的市場策略，將深耕相對成熟的制程產品。

臺積電大談10nm以下先進制程商機

相較格芯和聯電，晶圓代工產業龍頭臺積電則持續于產業內維持其先進芯片代工技術的身分地位。

2018年領先同業量產7nm技術后便立即籌劃7nm升級版，預計2019年將EUV引入7nm產品并量產，臺積電為保持未來5年領導地位，已明確規劃和投資臺南廠區，期望分別于2020年與2022年量產更先進的5nm和3nm技術。

從臺積電公開資料中可得知，2018上半年便已有不少客戶將產品從10nm轉投至更高技術規格的7nm，顯現出市場對更高規格技術需求。

三星成晶圓代工先進制程技術關鍵廠商

除了上述3間重點「純」晶圓代工廠商于2018下半年接連發布重大策略外，英特爾和三星一直以來也是晶圓代工產業中值得關注的廠商。

英特爾和三星雖然都是IDM廠商，但因自身有與臺積電相匹配的先進制程技術，一直以來也是Fabless芯片設計廠商重點關注的潛力供應商，但隨著英特爾因長年耕耘晶圓代工市場無果而漸進式退出，三星將成為客戶在10nm以下產品的唯二選擇。

從數月前SFF Japan 2018發布進度觀察，三星將于2018～2020年依序完成7nm、5/4nm與3nm，以實現反超臺積電的目標。