昨日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）指出，受到全球經(jīng)濟成長放緩、中美貿(mào)易戰(zhàn)變數(shù)增大、5G商轉(zhuǎn)前智能手機需求放緩，及存儲器價格下滑等四大變數(shù)影響，明年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額恐較今年下滑4%，終止2016年以來的連續(xù)三年成長走勢。

業(yè)界人士指出，半導(dǎo)體設(shè)備銷售狀況是觀察半導(dǎo)體業(yè)景氣的重要指標(biāo)，明年半導(dǎo)體設(shè)備銷售轉(zhuǎn)為負(fù)成長，意味指標(biāo)大廠投資放緩，是產(chǎn)業(yè)景氣轉(zhuǎn)弱的訊號，臺積電、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星、美光等指標(biāo)大廠都將受影響。

SEMI昨天發(fā)布報告指出，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將達621億美元，年增9.2%，超越去年的566億美元，再創(chuàng)歷史新高。

其中，大陸大力扶持半導(dǎo)體，今年采購半導(dǎo)體設(shè)備金額將正式擠下***，成為全球第二大市場，僅次于韓國，***則連續(xù)兩年衰退，繼去年遭韓國超車后，今年再退至第三。

韓國今年連續(xù)第二年成為全球最大設(shè)備市場，大陸首次上升到第二，將***擠至第三名。除了***、北美和韓國銷售金額呈現(xiàn)下滑外，其他區(qū)域都成長。大陸增幅55.7%居首，其次為日本32.5%，以東南亞為主的其他地區(qū)為23.7%，歐洲成長率為14.2%。

SEMI認(rèn)為，受全球經(jīng)濟成長放緩，以及中美貿(mào)易戰(zhàn)變增大，美國限制半導(dǎo)體設(shè)備及零組件出口給部分企業(yè)，加上5G商轉(zhuǎn)前智能手機需求放緩，及存儲器價格下滑等四大變數(shù)影響，明年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額下滑4%。

2020年，在AI、5G啟動半導(dǎo)體另一波成長下，預(yù)估全球半導(dǎo)體設(shè)備將再度強勁成長20.7%、達719億美元，再寫新猷。

SEMI預(yù)估，明年韓國、大陸和***仍將維持前三大市場地位，且三者排名不變。韓國設(shè)備銷售估計將達到132億美元，大陸125億美元，***118.1億美元。預(yù)估明年只有***、日本和北美三個地區(qū)呈現(xiàn)增長。

然而在昨（11）日召開的首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國國際半導(dǎo)體博覽會上，SEMI總裁Ajit Manocha表示，半導(dǎo)體行業(yè)處于一個激動人心的階段，預(yù)估其總產(chǎn)值到2020年將達到5000億美元，2030年達到萬億的水平。

半導(dǎo)體行業(yè)具有很強的周期性，盡管SEMI認(rèn)為明年可能步入衰退，相信新一輪的快速增長時代不會讓我們等待太久。