今年，高通不但發布了新一代旗艦級移動平臺驍龍855，還意外帶來了PC平臺驍龍8cx，這也是第一款7nm工藝的PC處理器，趕在了Intel、AMD的前邊，而且號稱7W熱設計功耗下性能堪比15W的酷睿i5 U系列。

對于驍龍855、驍龍8cx，高通都拒絕透露具體的晶體管數量、核心面積，不過現場擺放了一塊驍龍8cx的晶圓，AnandTech就此估算了一番。

數了數發現，這塊300mm直徑的晶圓上一共有532個內核，橫向最多22個，豎向最多36個，經過計算每顆芯片面積大約112平方毫米(13.5×8.3毫米)。

相比于10nm工藝的驍龍845/850、驍龍835，它分別大了足有19％、55％，同時比同樣7nm工藝的麒麟980、蘋果A12分別大了51％、35％——畢竟是定位于PC平臺的嘛。

再比較PC平臺處理器，驍龍8cx的面積已經快追上了Intel 14nm Skylake六代酷睿家族的四核心(122平方毫米)，只差8％，同時也達到了AMD 14nm銳龍八核心的大約60％。

至于驍龍8cx的晶體管數量，無從知曉，只能說肯定大于53億個(驍龍845/850)，但不會多于106億個，晶體管密度每平方毫米介于5640-9460萬個之間。

這雖然大大低于麒麟980、蘋果A12，但遠超14nm工藝的Intel酷睿和AMD銳龍。