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三星GalaxyS8拆解 做工及用料如何

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2018-12-12 11:10 ? 次閱讀
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1三星Galaxy S8拆解

此前有消息曝光,國行版三星Galaxy S8/S8+要等到五月份才能與消費者見面了。在經歷“王炸”Note 7之后,三星對于S8的發布似乎也比較謹慎。對于關注智能手機的用戶來說,三星與蘋果這組老對手,博弈的局面隨著市場發展也產生了很多變化。在創新方面,蘋果越來越難讓用戶滿意,反觀三星頻頻出手頗有讓人眼前一亮的感覺,當然“激進”的Note 7需要排除在外。

炸機事件對于三星的沖擊不小,想要挽回用戶信任最佳的方法絕不是鞠躬道歉,而是更有誠意、更靠譜的產品。從目前來看,三星Galaxy S8/S8+至少也是一張及格的答卷。與很多接觸過真機的朋友一樣,三星Galaxy S8/S8+最先讓筆者感到驚艷的就是屏幕,真機要比照片、視頻里看上去更加漂亮,只不過三星Galaxy S8+顯得有些瘦長的過分。超高屏占比結合優秀的設計所呈現的手感自然讓人滿意,盡管屏幕尺寸分別達到了5.6英寸(圓角對角線長度,顯示屏圓角拉伸為直角時的對角線長度為5.8英寸)和6.1英寸(圓角對角線長度,顯示屏圓角拉伸為直角時的對角線長度為6.2英寸),但單手握持仍舊沒有太大壓力,只不過從屏幕底端到頂端的跨度使得單手操作多少有些困難。

近日國外知名拆解團隊ifixit給三星Galaxy S8做了一場大手術,徹底分解了這款智能手機。相信有了前車之鑒,三星在S8內部設計方面應該做了很多功課,下面我們就通過拆解來看看,三星Galaxy S8內部究竟如何。

2拆解需小心翼翼從背部下手

拆解需小心翼翼從背部下手

按照慣例還是在啰嗦幾句三星Galaxy S8的配置信息:5.8英寸2960*1440分辨率雙曲面Super AMOLED屏幕(570ppi);高通驍龍835或三星Exynos 8895處理器;具有4GB RAM和64GB內部存儲,可通過MicroSD卡擴展(最多256GB)1200萬像素后置攝像頭,具有雙像素自動對焦和4K視頻捕捉功能; 800萬像素前置攝像頭;IP68防水等級;Android 7.0 Nougat(牛軋糖)系統。

如果排除機身尺寸,那么三星Galaxy S8與S8+外觀上的區別可以忽略不計。此外在三星Galaxy S8機身上還有:揚聲器格柵和麥克風孔;USB-C充電端口和耳機插孔;后置指紋識別;心率傳感器、閃光燈、攝像頭等等。

從背部下手,正式開始三星Galaxy S8拆解。通過撬片才能勉強在機身上打開一個縫隙,同時還需要加熱來軟化粘合劑。

后殼的拆解需要技巧和耐心,不過周邊縫隙上這些厚厚的粘合劑還是有些搶眼(畢竟IP68防水,機身密閉性自然要求很高)。當然在取下后殼時,需要注意連接指紋傳感器的排線。

在機身后殼上三星Galaxy S8的指紋傳感器十分搶眼。與絕大多數智能手機不同,甚至說只此一家:該機的指紋識別并未安置在機身正中央,而是在攝像頭一側,多少增加了用戶“適應成本”。

但是對于拆解來說,位于背部的指紋傳感器為模塊化設計,如果需要更換,只需要加熱戰勝粘合劑、撬開后殼就可以了。

繼續向下拆解“中層硬件電路”有很好的集成性:天線與揚聲器、天線與NFC、線圈,還有無線充電面板等組合在中間的框架中,想要訪問主板,第一步就是取下這層器件。(在隨后的三星Galaxy S8+拆解中,將會詳細介紹這一過程。)

盡管此時電池已經“暴露在外”,但并不等同于可以輕松取下來。三星Galaxy S8的電池使用了較多粘合劑進行固定,增加了拆解難度。

這塊電池容量為11.55 Wh,與Google Pixel的10.66 Wh相當。

3兩塊電路板后期維修更方便

兩塊電路板后期維修更方便

取下主板并不困難,只不過三星Galaxy S8中的I/O電路板連接器位于主板下方,讓拆解麻煩了一些。

主板本身相對輕松地彈出,還可以看到一根細細的“三星特有”導熱銅管。除此之外,在電路板上還可以看到攝像頭以及紅膜掃描相機,這些與三星Galaxy S8+的配置相同,在對后者的拆解中將會詳細介紹。

三星Galaxy S8的I/O子板配置與S8+大致一樣,耳機接口同樣采用了模塊化設計,便于后期更換、維修,此外針對防水當然做了很多努力。

是時候來看看,三星Galaxy S8的主板了。下圖中紅色方框內為三星K3UH5H50MM-NGCJ 4GB LPDDR4 RAM覆蓋在MSM8998驍龍835上;橙色方框內為東芝THGBF7G9L4LBATR 64GB UFS(NAND閃存+控制器);黃色方框內為高通Aqstic WCD9341音頻編解碼器;綠色方框內為Skyworks 78160-11;淺藍色方框內為安華高AFEM-9066;藍色方框內為恩智浦80T71 NFC控制器。

在主板的另一側則如下圖所示:紅色方框內為村田KM6D28040 Wi-Fi模塊;橙色方框內為高通PM8998(類似于PM8920);黃色方框內為高通WTR5975射頻收發器;綠色方框內為安華高AFEM-9053;淺藍色方框內為IDT P9320S;藍色方框內為Maxim MAX77838配套PMIC(類似于MAX77829)。

至此三星Galaxy S8基本已經“支離破碎”,有關攝像頭、I/O電路板以及隱藏在屏幕下神秘的“Home鍵”將在三星Galaxy S8+的拆解中詳細介紹。

最終ifixit團隊給三星Galaxy S8打出了4分的可修復性評分(10分最容易修復)。其優點在于:許多組件都是模塊化的,可以獨立更換。

增加修復難度的設計則在于:盡管電池可以更換,但堅韌的粘合劑讓其拆解更加麻煩(包括后殼);玻璃材質的加入使得拆解必須小心翼翼、手里均勻,不然容易碎裂,再加上“韌性十足”的粘合劑,訪問內部困難提升;還有一點就是曲面屏“通病”,保護玻璃損壞后,在不破壞顯示屏的情況下基本不能進行更換,這也就意味著碎“屏”真的要換屏。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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