現階段高通的旗艦芯片驍龍845正是在上一屆驍龍技術峰會上發布，同樣是在上一年的夏威夷活動當中，因此外接普遍預測新一代旗艦芯片也將會在今年的驍龍峰會上宣布。

近日高通已經正式發出媒體邀請函，宣布將會在美國夏威夷茂宜島舉行第三屆高通驍龍技術峰會，時間是2018年12月4日到8日。

不久前國內手機廠商華為發布了最新處理器麒麟980、三星也宣布新一代旗艦芯片Exynos 9820已進入量產，沉寂了許久的高通驍龍8150也終于確定了發布的日期。

消息稱，驍龍峰會展示高通Snapdragon移動平臺新技術，以及多項即將發布的技術與進展，所以外界推測新一代的驍龍旗艦處理器8150（855）或將在此次峰會上正式登場。

VR看邀請函

高通除了在移動芯片具有領導地位外，近年來也積極布局手機外的領域，VR便是其中一個重點。

這次邀請函高通別出心裁，贈送了一個小米VR一體機，邀請函需要配合VR才能夠看到。

邀請函視頻展示了高通驍龍技術峰會會場夏威夷·茂宜島的美麗風景，本次峰會的詳情也隱藏在了小米VR一體機中，當把VR戴在頭上，就可以看到詳細的日程信息，圖中日程安排也是在VR眼鏡中拍攝的照片。

驍龍8150要來了

熟悉高通的朋友可能都知道，現階段高通的旗艦芯片驍龍845正是在上一屆驍龍技術峰會上發布，同樣是在上一年的夏威夷活動當中，因此外接普遍預測新一代旗艦芯片也將會在今年的驍龍峰會上宣布。

根據WinFuture報道，驍龍855（“Hana”）正在以SDM8150的名稱在內部開發，高通顯然正在轉向新的命名方案。當然驍龍旗艦芯片的最終命名尚未得到官方方面的確認，或許還是會沿用855的名稱。

不過有傳新的命名方式是為了能夠更好讓消費者區別驍龍芯片用于的領域，畢竟除了手機移動設備，現在驍龍芯片還用于筆記本電腦，同時未來或許也會開發專用于汽車的驍龍芯片，4位數的命名方式會給予高通更大的命名空間。

配備NPU 三叢簇架構

據媒體曝光消息來看，高通最新一代的旗艦級驍龍8150的核心架構已經基本可以確認，這款預計被命名為驍龍855的處理器將采用八個核心，核心分布分別為一個Kryo Gold Prime，最大頻率2.842GHz，搭配512KB二級緩存，三個Kryo Gold核心，最大頻率2.419GHz，每核心擁有256KB二級緩存，同時還有四個小核心，其采用Kryo Silver，最大頻率1.786GHz，每核心擁有128KB二級緩存。整體的架構模式為1+3+4，兼具性能和能效比。

很顯然，驍龍8150的八個CPU核心都將是高通自主設計非公版架構，其中一個大核心可能是基于A76，四個小核心則應該是基于A55，而三個中等核心或許也是基于A76。

值得留意的是，預計高通為驍龍8150首次配備了神經處理單元，用于處理人工智能任務，這是高通旗下首款配備NPU的旗艦芯片，這樣的話就會放棄高通一直以來奉行的AIE策略，利用單獨芯片處理日終繁雜的AI處理任務。

此外，這款處理器將采用Adreno 640的GPU，以及Hexagon 696 DSP和Spectra 380 ISP，同時附帶AI神經網絡單元，不過其內置并不具備5G的modem，預計將在5G網絡商用后依照最終產品和對應地區網絡進行協調加載。

我們可以在一些跑分軟件的頁面上找到驍龍8150的相關跑分信息，工程機GeekBench跑分單核成績可以達到3200分左右，而多核成績則是突破了11000分；安兔兔上的跑分成績則更加出眾，綜合高達36+萬，即將追平蘋果A12。這些跑分估計都是采用高通方面的參考設計工程機來運行測試，因此跑分的可優化空間應該還有不少。

終端2019年上半年面世

根據消息，早在年中其已經宣布下一代7nm旗艦芯片已經出樣至合作伙伴。雖然其并沒有明說是驍龍8150，但是外界普遍已經認為驍龍8150已經早早在其合作的OEM廠商的設計終端中測試。目前已經了解明年的小米、魅族、一加等絕大多數的旗艦機將會搭載驍龍8150處理器。

另外一個便是5G方面，根據集微網了解，一加這次會作為合作伙伴被邀請到高通驍龍峰會上進行演講，內容方面據透露是一加與高通合作的5G終端。

結合早前一加6T發布會上劉作虎所宣布的一加5G計劃，其會是高通首批的5G合作廠商。我們有理由期待高通5G方面的新舉措，例如會否推出新的5G基帶、驍龍8150與5G基帶如何協作運行、5G終端上市信息等等。

雖然說整個產業鏈都在熱烈期盼5G的到來，同時也有眾多終端、芯片廠商已經公布了相關的計劃，但是2019年對于5G來說仍然不是一個大規模商用成熟的元年，因此驍龍8150芯片集成5G基帶的時機依然不夠成熟。