引言：借著高交會的東風，11月18日，由廣東省人民政府外事辦公室批準，中國互聯網新聞中心（中國網）、深圳市投資推廣署、深圳市科學技術協會主辦，深圳市物聯網智能技術應用協會（以下簡稱：深物聯）、深圳市蜂群產業服務集團承辦的“2018首屆全球物聯網產業大會”，在深圳會展中心隆重開幕，大會以“人聯網、物聯網、價值物聯”為主題，旨在匯集各方菁英，合策群力，推動物聯網應用落地，加快物聯網產業生態建設。

為全景還原大會盛況，方便讀者深入了解會議亮點，特開展“2018首屆全球物聯網產業大會”系列報道工作。本次發布的是高通全球副總裁孫剛先生的主題演講——“5G與AI賦能未來物聯網”，他認為，5G技術成熟和大規模部署使萬物互聯逐步成為現實，通訊更加便捷、速度更加快捷，而產生的數據也會越來越多，給存儲、計算帶來較大壓力。5G與AI結合后，幫助中央處理器、邊緣網絡及終端變得更加智能化，有利于減輕數據中心和邊緣終端設備的計算壓力，加速物聯網在醫療、工業互聯網等領域的落地。

5G與AI賦能未來物聯網

孫剛做主題演講

“連接、計算、安全”是驅動物聯網發展的三大重要技術

高通公司是一家做通訊起家的公司，過去的30年，高通公司首創CBM技術，實現模擬通訊到數字通訊的轉換，引領了從模擬通訊到數字通訊的潮流；而后從CBMA2000到WCMA以及4G，助推了數字化的潮流；過去10年，智能手機產業崛起，高通也引領了智能手機的潮流。通過30年積累，高通掌握了“連接、計算、安全”三大類技術，它們將助推萬物互聯時代的形成。

第一是連接，即通訊技術，包括4G、wifi、藍牙等相關技術。

第二是計算，計算需要CPU、GPU，以及適用于AI的NPU、適用于視頻處理的DSP等，當然還有很多計算領域的技術。

第三是安全，如果沒有安全保障，所有的計算都很容易被攻擊，所以安全技術非常重要。

把以上三類技術進行有機結合，就可為萬物互聯提供前進動力。

高通打造了以“連接、計算、安全”為核心的多種芯片及集成方案

由于過去30年的積累，高通公司在連接、計算、安全三個方面推出了一系列的芯片：通訊方面有藍牙、wifi、連接芯片以及4G LTE廣域網芯片、SOC應用芯片等。其后，高通把SOC應用芯片與其它功能集成起來，打造了移動SOC芯片，并按客戶的不同需求提供定制化芯片，形成了完整的產品架構。

有了這些芯片產品之后，我們把這些芯片做不同排列組合，針對各個專用市場形成了各式各樣的方案，包括自動化、工業互聯網、家庭娛樂、語音、音樂等專用領域。過去幾年，高通在專用市場領域的營收超過10億美元/每年，根據市場的發展形勢，預計該領域的應用還會加速。

從“5G推動萬物互聯”到“海量數據成就AI應用”

今后30年將是萬物互聯的時代，5G和AI這兩樣技術會相輔相成地推動市場向前發展。5G通訊標準將會推動萬物互聯的形成，帶來海量數據，而海量數據是AI發展的基礎。5G和AI兩個產業的市場規模非常大，預計到2035年，5G產業鏈的市場規模將會達到12.3萬億美元；到2025年，AI產業鏈的市場規模將會超過5萬億美元。

2019年是5G商用元年

5G有統一的連接架構，有“超大寬帶、超低時延、支持海量連接”三個特點，5G標準實際上把通訊技術推到了極致，短中期內不會被替代。

現在5G的發展剛經歷了“全球標準確立”階段。2017年6月，5G非獨立主網NSA標準形成，2017年11月，5G的獨立主網SA標準形成。而2018年是5G技術全力開發和沖刺的階段，高通在年內就將完成5G開發的第一階段。2019年是5G商用的元年，上半年基于SA（獨立模式）的5G產品將會在北美、歐洲等地方開啟商用，下半年（預計10月份）5G SA標準的通訊設備和手機會在中國市場開始銷售。所以，2019年是5G應用元年，2020年5G會迅速上量。與此同時，面對物聯網多種應用的差異化需求，5G標準也將緊隨完善。

5G跟AI的結合將催生網絡邊緣終端的智能化

當下，AI的應用更多是在云端，但是隨著5G的出現，通訊越來越便利，數據越來越多，速度越來越快，終端會變的越來越智能化，而且終端的應用往往有它自己的需求，比如，大家都對個人隱私比較在意，再比如，工業機器人本身需要有它的思維，所以5G跟AI結合以后，網絡邊緣終端會變成非常智能化，以滿足客戶需求，提升用戶體驗。而網絡邊緣終端的智能化，將會驅動新一輪工業革命，最終徹底改變各行各業的生產方式及商業模式。

高通每年的研發投入在40到50億美金之間，由此帶來了新技術、新產品的不斷涌現，并能保持技術優勢、產品優勢和規模優勢。最后，高通很愿意跟物聯網生態鏈的朋友廣泛合作，與深圳的優質企業開展更好的合作，一起把物聯網產業向前推進！