隨著摩爾定律不斷演進，半導體產業制程面臨物理極限挑戰，被視為替摩爾定律延壽的下一代先進封裝、測試技術重要性日益提高，不少半導體大廠紛紛搶入這塊一領域。

不止臺積電在封裝領域上的動作受到市場關注，全球第三大存儲器廠商美光先前大動作在臺中舉辦后段高階封測廠啟動儀式，更隱隱宣告封測業的新競合時代來臨。

突破摩爾定律枷鎖大廠更看重一條龍服務

10月上旬，市場研究機構TrendForce所發布2019年科技產業十大科技趨勢，當中就提到半導體產業制程極限，讓存儲器廠思考如何再升級，并點出關鍵在下一代存儲器與封裝堆棧技術；為了解決現有單顆顆粒封裝時面臨的頻寬瓶頸，廠商企圖透過堆棧（類似TSV硅穿孔）的方式在有限空間提高信息傳輸量，如高頻寬存儲器(HBM)。

另一方面，為滿足邊緣（edge）端運算需要更快的反應時間需求，相較目前DRAM設計，應用架構不同下，如存儲器更靠近CPU，也采用嵌入式設計，產品特性更講究省電優勢等等，都將使明年廠商對下一代存儲器研發能量更為強勁。

以臺積電來說，七年前跨足封裝領域，過往主要配合晶圓制造技術提供一條龍服務，但這幾年外界更看出其強大的企圖心，甚至傳出2020年將邁入第五代；然而，從先前揭露第四代CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術來看，鎖定的高速運算（HPC）芯片領域，客戶囊括美系GPU、大陸IC設計龍頭等等，手中SoIC封裝技術2年內也可望量產，都搭上了人工智能(AI)的高效運算（HPC）芯片商機。

美光建構高階封測能量

另一個案例是最近全球半導體業話題最多的美光，撇開美光是否為了調整全球布局在某些區域有縮減人力的傳言，也不談被冠上中美貿易爭端大帽的晉華經濟間諜疑云，單美光臺中后里后段封測廠啟用，也嗅到封測業的重大意義。

市場專家分析，該廠是美光垂直整合計劃的重鎮，代表存儲器產業上游設計制造與下游封測已從水平分工走上垂直整合化，更重要的，美光完成后段封測的新版圖，未來高階3D堆棧 DRAM將留在自家廠房封測，手機用DRAM等中低端產品才委外給日月光控股等公司。

雖然美光副總裁梁明成再三強調，會“持續”和委外合作伙伴保持緊密關系，下游封裝合作伙伴“不會面臨沒有貨的窘境”，但真的是這樣嗎？事實上，“此舉將和下游封測同業關系，從合作轉為競爭”，這樣的聲音還是存在于業界。

一位任職封裝廠的高階主管大膽推測，包括力成、南茂和日月光等，訂單至少會被稀釋1至3成。他舉例，如日月光早在美光布局封裝廠前，就已受到臺積電研發InFO等多種封裝技術沖擊，影響3D封測等高端手機訂單，讓日月光僅能往2.5D中低端手機訂單移動。

而根據資策會MIC預估，今年整體IC封測產業產值約新臺幣4627億元，較去年4384億元成長5.5%，不過在高階封測部分，年增率達7%，也看出臺積電和美光進軍封裝領域后，對專業委外代工封測廠來說，無疑少了龐大市場。

美光合作伙伴是升級還是沉淪？

然而，對過往與晶圓制造緊密合作的封裝廠角度來看，卻只能坐以待斃嗎？

其實也不盡然，日月光近年在面板級扇出封裝（FOPLP）規格上力求整合，從中高階服務器、數據中心、FPGA芯片、GPU的FOCoS （Fan-Out Chip-on-Substrate）封裝，及適用于量能龐大的RF-IC、PM-IC的嵌入式晶圓級球閘陣列（eWLB）封裝制程，日月光都可支持，甚至在特殊市場應用包括醫療、車用，還加大力度搶攻。

如2年前，日月光中壢廠就已成為全球首家通過車用相關認證封測代工廠，以先進駕駛輔助系統（ADAS）的高頻雷達設備來說，需更緊湊的RF信號隔離及性能指標，讓eWLB變成汽車制造商普遍選擇的封裝技術，而這也是日月光目前最主力的技術。以市調機構預估，到2022年eWLB市場規模預將達到23億美元，為2017年兩倍，或許是補足失去高階封測市場機會。

無獨有偶，同樣與美光在后段封測緊密合作的力成，最近因美光西安廠傳裁員，才對外澄清未感受減產情況，而對于美光后段高階封測能量逐一成形，公司仍樂觀合作會大于競爭。尤其力成3年前已斥資新臺幣30億元，發展FOPLP，看準的就是未來10年包括車用物聯網等新應用市場需求，首條產線2016年底建置完成小量生產。

而除了既有合作伙伴自立自強外，美光日前宣布收購與英特爾合資的IM Flash股權，市場期待，美光與英特爾合作開發的3D XPoint存儲技術產品后段封測有機會委外代工，讓力成、南茂等廠商受惠。半導體產業不斷向物理極限挑戰，也從周邊技術上尋求突破，從臺積電浮上臺面的封測技術，英特爾與美光分手獨立開發3D NAND，到美光構筑全球唯一DRAM垂直整合生產基地，產業鏈的分分合合又再次進到另一個新戰國時代。