2017年是半導體產業史無前例的一年，市場成長率高達21.6%，促使產業規模膨脹達創紀錄的近4100億美元。 在這種動態背景下，先進封裝產業發揮關鍵作用，根據產業研究機構Yole Développement（Yole）最新研究指出，2023年先進封裝市場規模將達到約390億美元。

從2017年到2023年，整個半導體封裝市場的營收將以5.2%的年復合成長率（CAGR）成長。 仔細分析其中差異，先進封裝市場CAGR將達7%，另一方面，傳統封裝市場CAGR僅3.3%。 在不同的先進封裝技術中，3D硅穿孔（TSV）和扇出型封裝（Fan-out）將分別以29%和15%的速度成長。 構成大多數先進封裝市場的覆晶封裝（Flip-chip）將以近7%的CAGR成長;而扇入型晶圓級封裝（Fan-in WLP）CAGR也將達到7%，主要由行動通訊應用推動。

先進半導體封裝被視為提高半導體產品價值、增加功能、保持/提高性能同時降低成本的一種方式。 無論如何，更多異質芯片整合，包括系統級封裝（SiP）和未來更先進的封裝技術都將遵循此趨勢。 各種多芯片封裝技術正在高階和低階應用同時開發，用于消費性、高速運算和專業應用。