毫無疑問，5G已然是當前炙手可熱的話題，在人們看得到的未來，5G衍生的價值足以令無人駕駛、人工智能、VR／AR等前沿科技發生翻天覆地的變化。也正是因此，一年一度的高通4G／5G峰會都備受矚目。

而今年的峰會作為距離5G商用最近的一次大會，高通這位資深通訊專家又帶來了那些成果分享，之于行業又有著怎樣的影響？更是值得高度關注。

在今年7月，高通已經率先推出了全球首款面向智能手機和其他移動終端的QTM052毫米波天線模組，進一步助力5G終端的研發。這款天線模組擁有極高的集成度，在容納復雜的天線陣列的同時，封裝面積卻小得驚人，在有限的空間內實現了手機對毫米波的應用，意義重大。

此次，高通推出了QTM052毫米波天線模組系列的最“小” 新產品——全集成5G新空口毫米波模組，它在7月發布的首批QTM052毫米波天線模組上更進一步，體積再減小了25％，一部智能手機可集成多達4個模組，滿足更加苛刻的終端尺寸要求，幫助OEM廠商從容地設計天線布局，實現更為纖薄、超前的外觀設計。

聯合三星研制小型基站，5G信號無死角

除了推進5G終端的研發進展，高通也在緊密與其他伙伴合作，加速5G網絡的部署。而高通此次選擇的伙伴正是三星，雙方正合作打造5G小型基站，使海量的5G網絡速率、容量、覆蓋和超低時延成為可能。

由于5G網絡將使用毫米波的高頻頻段，鑒于高頻電磁波易衰減、繞射弱的特性，基于現有的通訊設施很難做到大范圍覆蓋，因此更密集的小型基站解決方案將成為5G網絡部署的重要選擇，尤其是終端密集、消費數據量巨大的樓宇場景，小基站可以輕松實現“無死角”的信號覆蓋。

在高通產品管理副總裁Irvind Ghai看來，小型基站是支持5G實現其在用戶體驗方面巨大潛力的工具，可實現性能、部署靈活性和成本效益的提升。

據悉，這款5G小型基站采用今年5月發布的能在緊湊封裝中提供MIMO基帶功能的高通FSM 100xx 10納米5G解決方案，將在2020年出樣。目前，包括美國、日本和韓國在內的全球移動運營商將有望部署小型基站，以提供更好的5G信號體驗。

而高通也和愛立信聯合宣布，在瑞典斯德哥爾摩的愛立信實驗室中，基于3．5GHz頻段下，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產品以及集成驍龍X50 5G調制解調器和射頻子系統的移動測試終端，成功利用智能手機大小的移動測試終端在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel－15規范的5G新空口OTA呼叫。

聯系此前雙方在28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個OTA呼叫，高通在5G頻段上有著最為全面的支持，為運營商提供更廣泛的容量選擇，以應對多樣化用例的需求。

從首款5G新空口原型機的亮相，到商用5G Modem的落實，再到5G終端研發的逐步跟進、運營商的積極部署，曾經遙不可及的5G正在悄然走進現實。

而高通在其中的作用不可忽視，其擁有核心的技術，旗下的驍龍芯、調制解調器更是廣泛應用于手機終端，并不斷與其他伙伴分享創新成果，使技術在短時間內實現商業化，以全力引領產業鏈向5G方向的探索。