中國***地區晶圓代工大廠臺積電前共同營運長、現任中芯國際獨董的蔣尚義昨（22）日出席研討會發表全球半導體現況，并指出中國大陸要在半導體領域追趕差距不能只看芯片，而是要改良整體系統層面，先進的封裝技術將成為當中關鍵。

對于大陸半導體產業，蔣尚義分析，由于起步較晚，大陸在半導體技術的追趕上一直都很辛苦，但仍存在趕超的機會，但需要放大眼界，不能只著眼芯片領域。

蔣尚義認為，摩爾定律的速度將會放緩甚至有可能見底，故預測未來半導體領域中的重點并不僅在芯片，要從系統全面改良，有長遠眼光才能提前布局，才有趕超機會。

大陸在今年中興通訊受美國禁售令制裁后，出現芯片能力不足的檢討聲浪，而引起各路資本開始追逐新創芯片公司，包括阿里巴巴、華為等巨頭也接連發布在芯片領域的相關布局。

但蔣尚義呼吁大陸業者眼光不能僅局限在芯片，要放遠至整體系統層面，他還表示，在整體系統中，如何將環環相扣的芯片供應鏈整合在一起，則是未來發展的重中之重，而封裝行業將在其中扮演重要角色。蔣尚義指出，未來有先進封裝技術的半導體世界樣貌將會完全不同，故當前重點是要讓沉寂30年的封裝技術開始成長。