国产精品久久久aaaa,日日干夜夜操天天插,亚洲乱熟女香蕉一区二区三区少妇,99精品国产高清一区二区三区,国产成人精品一区二区色戒,久久久国产精品成人免费,亚洲精品毛片久久久久,99久久婷婷国产综合精品电影,国产一区二区三区任你鲁

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

AI算法正在逐步超越摩爾定律!

dKBf_eetop_1 ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-10-17 09:50 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

“摩爾定律將繼續改變世界,但算法的進步對推動電子技術的發展越來越重要。”

現有的半導體芯片或正在開發的新計算架構仍然適合未來的算法,我們對此有多大信心?隨著算法的進步超過硬件的發展,即使是最先進的深度學習模型都可以部署在小到5美元的Raspberry Pi上。

在20世紀80年代的處理器上運行最先進的現代算法,和在最先進的處理器上運行20世紀80年代的算法,哪個算得更快?答案令人驚訝,通常都是在舊處理器上跑新算法更快些。

雖然摩爾定律作為電子行業快速發展的驅動力而備受關注,但它只是一個驅動因素而已。我們經常忘記算法的進步其實在很多情況下超過了摩爾定律。

Martin Groetschel教授觀察到,在1988年需要花費82年才能解算的一個線性編程問題,在2003年只需要一分鐘。其中硬件加速占1000倍,而算法進步占43,000倍。同樣,麻省理工學院教授Dimitris Bertsimas的研究表明,1991年至2013年間,混合整數求解器的算法加速是58萬倍,而峰值超級計算機的硬件加速僅增加了32萬倍。據說,類似的結果也發生在其他類型的約束優化問題和素數因子分解中。

這對AI意味著什么?

過去五年來,無論學術界、工業界還是創業界,都見證了人工智能(AI)的爆發。可能最大的拐點發生在2012年,當時來自多倫多大學的AlexNet團隊,使用深度學習一舉贏得了ImageNet大規模視覺識別挑戰賽(ILSVRC)的冠軍。從那以后,深度學習成為了人工智能實現的關鍵配方。

計算機視覺的進步開始蔓延到自然語言處理和其他AI領域。智能音箱、實時計算機翻譯、機器人對沖基金,以及網絡參考引擎,不再讓我們感到驚訝了。

AI也成為了交通運輸行業的驅動力(這也是Autotech Ventures公司的投資領域)。我們預見到,高級駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛、車隊檢查、制造質量控制,以及車載人機界面等細分市場,具有巨大的發展潛力。到目前為止,Autotech Ventures已經對幾家專注于開發該領域AI解決方案的初創公司進行了投資,包括ADAS和自動駕駛、視覺檢測和邊緣計算。在分析這些商業機會時,算法和硬件之間的相互作用是其投資決策中的一個關鍵考慮因素。

公眾對AI硬件的關注

基于深度學習的AI在其拐點之后出現了對圖形處理單元(GPU)的強勁需求。由于具有很強的并行計算能力,GPU對于深度學習算法所采用的邏輯恰好具有驚人的運行效率。GPU的主要供應商英偉達(NVIDIA)從競爭中脫穎而出,其股價從2013年到2018年上漲了20倍。

當然,英偉達的競爭對手正在努力追趕。高通Arm和其他公司將注意力集中在了AI芯片的設計上,而英特爾則收購了AI芯片初創公司Nervana Systems。谷歌、Facebook、蘋果和亞馬遜都已紛紛為各自的數據中心及其他項目開發他們的AI處理器。也有一些初創公司(例如Graphcore、Mythic、Wave Computing、Cerebras和SambaNova)看到機會加入進來,試圖搭建設計得更好的圖靈機系統。像D-wave Systems和IBM等其他一些公司也在積極探索后圖靈時代的架構。大多數芯片開發的目標是趕上或超過英偉達。然而,據我們所知,大多數處理器都是針對今天的AI算法而設計的。

盡管需要巨大的前期開發成本,各種AI芯片設計的發展仍會進入寒武紀式的大爆炸。人工智能的前景是如此誘人,行業玩家愿意投入巨資開發硬件,以便與基礎數學算法相匹配。但是,現有的半導體芯片或正在開發的新計算架構仍然適合未來的算法,我們對此有多大信心?

考慮到算法演變的速度和幅度變化是如此之快,許多替代AI芯片設計可能還沒有正式投放市場就已經過時了。我們推測明天的AI算法可能需要不同的計算架構、內存資源,以及數據傳輸能力等。

盡管深度學習框架已經出現很長時間了,但直到最近才真正付諸實踐,這要感謝摩爾定律所預測的硬件的快速發展。最初的數學不一定是為工程實踐而設計的,因為早期的研究人員無法想象今天用1000美元就可以得到那么大的算力。現今的許多AI實現都是使用最初的數學模型,朝著更加準確、簡單且更深層的方向發展,或者添加更多數據。這樣做很快就會消耗掉GPU的計算容量。只有一小部分研究人員專注于改進基礎數學和算法框架的難題。

還是有很多機會認識并利用這些創新的的數學進步的。我們了解到的方法包括精簡冗余的數學運算而減少計算時間,將卷積壓縮到較小的矩陣而減少內存需求,或者對加權矩陣進行二值化而簡化數學運算。這些是進入算法進步的第一次嘗試,其發展之快已經開始超過硬件的進步。

例如,從加州大學伯克利分校的研究項目剝離出來的DeepScale 就是將用于高級駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛的AI“擠壓”到汽車級芯片中(而不是GPU)。與僅使用算法的物體檢測模型相比,他們的神經網絡模型的運算速度要快30倍,同時在能耗和內存占用方面也有很大的提升,足以在現有硬件上運行。

另一個算法跨越式進步的例子來自艾倫人工智能研究所(Allen Institute of Artificial Intelligence)的研究人員。他們使用一種采用神經網絡二值化的新穎數學方法,已經證明可以大幅提高速度,同時降低功耗和內存要求。這樣就可能讓最先進的深度學習模型部署在售價僅5美元的Raspberry Pi上。其研究人員最近將這種算法和處理工具獨立出來成立專門的公司XNOR.ai,以便在邊緣設備上部署AI,并進一步推動AI算法的進步。

有趣的是,新的二值化框架從根本上改變了最佳處理邏輯的類型。它們不再需要解決神經網絡所需的32位浮點卷積,而只需要進行位計數操作——將功率平衡從GPU移開。此外,如果這些算法與專門設計的芯片相匹配,則可以進一步降低計算資源需求。

算法的進步不會停止。有時需要數年甚至數十年才能發明(或者可能發現)新的算法。這些突破無法以與摩爾定律推動的計算進步所相同的方式來預測。它們本質上是非確定性的。但是當它們發生時,整個格局的變化往往會使現有的主導者變成脆弱的獵物。

黑天鵝

Nassim Nicolas Taleb在他的暢銷書《The Black Swan: The Impact of the Highly Improbable(黑天鵝:如何應對不可預知的未來)》中闡明說,最佳決策在很大程度上取決于分析過程是不可預測還是不確定。換句話說,我們是在處理“已知的未知數”還是“未知的未知數”?算法創新從根本上是未知的未知數。投注到這些發展上需要持續關注,因為它們具有不確定的發現時間和不可預測的影響。

然而,在過去的二十年中,在應用數學領域,尤其是人工智能方面,出現了幾個顛覆性的算法發現。它們與GPU一起,將AI從一個不起眼的研究領域帶到了商業化的最前沿。

我們認識到這些計算領域“黑天鵝”的潛力,它們將使現有芯片架構成為過去,或者一夜之間重新洗牌。對我們來說,這些黑天鵝可能會帶來更為安全的自動駕駛汽車,以及許多其他未知的應用。

- Alexei Andreev博士是Autotech Ventures投資公司的執行董事,Jeff Peters博士是公司首席研究員,Autotech Ventures是一家專注于交通相關技術的風險投資公司。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 摩爾定律
    +關注

    關注

    4

    文章

    640

    瀏覽量

    80899
  • AI算法
    +關注

    關注

    0

    文章

    271

    瀏覽量

    13144

原文標題:AI算法的進步超越了摩爾定律!

文章出處:【微信號:eetop-1,微信公眾號:EETOP】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    華大九天Argus 3D重塑3D IC全鏈路PV驗證新格局

    隨著摩爾定律逐步逼近物理極限,半導體行業正轉向三維垂直拓展的技術路徑,以延續迭代節奏、實現“超越摩爾”目標。Chiplet為核心的先進封裝技術,通過將不同工藝、功能的裸片(Die)異構
    的頭像 發表于 12-24 17:05 ?3002次閱讀
    華大九天Argus 3D重塑3D IC全鏈路PV驗證新格局

    量子AI,芯片的新解藥

    本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自eletimes量子AI助力,半導體供應鏈韌性升級。幾十年來,硅一直是計算機發展的主要驅動力,但摩爾定律如今已接近極限。隨著對芯片速度和能效要求
    的頭像 發表于 11-12 09:40 ?1068次閱讀
    量子<b class='flag-5'>AI</b>,芯片的新解藥

    Chiplet,改變了芯片

    1965年,英特爾聯合創始人戈登·摩爾提出了“摩爾定律”。半個多世紀以來,這一定律推動了集成電路(IC)性能的提升和成本的降低,并成為現代數字技術的基礎。摩爾定律指出,半導體芯片上的晶
    的頭像 發表于 10-17 08:33 ?3152次閱讀
    Chiplet,改變了芯片

    【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+半導體芯片產業的前沿技術

    為我們重點介紹了AI芯片在封裝、工藝、材料等領域的技術創新。 一、摩爾定律 摩爾定律是計算機科學和電子工程領域的一條經驗規律,指出集成電路上可容納的晶體管數量每18-24個月會增加一倍,同時芯片大小也
    發表于 09-15 14:50

    【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+工藝創新將繼續維持著摩爾神話

    。那該如何延續摩爾神話呢? 工藝創新將是其途徑之一,芯片中的晶體管結構正沿著摩爾定律指出的方向一代代演進,本段加速半導體的微型化和進一步集成,以滿足AI技術及高性能計算飛速發展的需求。 CMOS工藝從
    發表于 09-06 10:37

    摩爾定律 “踩剎車” ,三星 、AP、普迪飛共話半導體制造新變革新機遇

    ,揭示行業正處于從“晶體管密度驅動”向“系統級創新”轉型的關鍵節點。隨著摩爾定律放緩、供應鏈分散化政策推進,一場融合制造技術革新與供應鏈數字化的產業變革正在上演。
    的頭像 發表于 08-19 13:48 ?1349次閱讀
    當<b class='flag-5'>摩爾定律</b> “踩剎車” ,三星 、AP、普迪飛共話半導體制造新變革新機遇

    AI狂飆, FPGA會掉隊嗎? (上)

    摩爾定律說,集成電路上的晶體管數量大約每兩年翻一番。隨著晶體管尺寸接近物理極限,摩爾定律的原始含義已不再適用,但計算能力的提升并沒有停止。英偉達的SOC在過去幾年的發展中,AI算力大致為每兩年翻一番
    的頭像 發表于 08-07 09:03 ?1256次閱讀
    <b class='flag-5'>AI</b>狂飆, FPGA會掉隊嗎? (上)

    晶心科技:摩爾定律放緩,RISC-V在高性能計算的重要性突顯

    運算還是快速高頻處理計算數據,或是超級電腦,只要設計或計算系統符合三項之一即可稱之為HPC。 摩爾定律走過數十年,從1970年代開始,世界領導廠商建立晶圓廠、提供制程工藝,在28nm之前取得非常大的成功。然而28nm之后摩爾定律在接近物理極限之前遇到大量的困
    的頭像 發表于 07-18 11:13 ?4250次閱讀
    晶心科技:<b class='flag-5'>摩爾定律</b>放緩,RISC-V在高性能計算的重要性突顯

    鰭式場效應晶體管的原理和優勢

    自半導體晶體管問世以來,集成電路技術便在摩爾定律的指引下迅猛發展。摩爾定律預言,單位面積上的晶體管數量每兩年翻一番,而這一進步在過去幾十年里得到了充分驗證。
    的頭像 發表于 06-03 18:24 ?1907次閱讀
    鰭式場效應晶體管的原理和優勢

    電力電子中的“摩爾定律”(2)

    04平面磁集成技術的發展在此基礎上,平面磁集成技術開始廣泛應用于高功率密度場景,通過將變壓器的繞組(winding)設計在pcb電路板上從而代替利茲線,從而極大降低了變壓器的高度。然而pcb的銅帶厚度并不大,一般不會超過4oz(140μm),因此想要通過pcb傳輸大電流會有極大的損耗。為
    的頭像 發表于 05-17 08:33 ?661次閱讀
    電力電子中的“<b class='flag-5'>摩爾定律</b>”(2)

    跨越摩爾定律,新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規則

    。 然而,隨著摩爾定律逼近物理極限,傳統掩模設計方法面臨巨大挑戰,以2nm制程為例,掩膜版上的每個圖形特征尺寸僅為頭發絲直徑的五萬分之一,任何微小誤差都可能導致芯片失效。對此,新思科技(Synopsys)推出制造解決方案,尤其是
    的頭像 發表于 05-16 09:36 ?5899次閱讀
    跨越<b class='flag-5'>摩爾定律</b>,新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規則

    電力電子中的“摩爾定律”(1)

    本文是第二屆電力電子科普征文大賽的獲獎作品,來自上海科技大學劉賾源的投稿。著名的摩爾定律中指出,集成電路每過一定時間就會性能翻倍,成本減半。那么電力電子當中是否也存在著摩爾定律呢?1965年,英特爾
    的頭像 發表于 05-10 08:32 ?883次閱讀
    電力電子中的“<b class='flag-5'>摩爾定律</b>”(1)

    玻璃基板在芯片封裝中的應用

    自集成電路誕生以來,摩爾定律一直是其發展的核心驅動力。根據摩爾定律,集成電路單位面積上的晶體管數量每18到24個月翻一番,性能也隨之提升。然而,隨著晶體管尺寸的不斷縮小,制造工藝的復雜度和成本急劇
    的頭像 發表于 04-23 11:53 ?3130次閱讀
    玻璃基板在芯片封裝中的應用

    震驚!半導體玻璃芯片基板實現自動激光植球突破

    在半導體行業“超越摩爾定律”的探索中,玻璃基板與激光植球技術的結合,不僅是材料與工藝的創新,更是整個產業鏈協同突破的縮影。未來,隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發,激光錫球焊接機這一技術組合或將成為中國半導體高端制造的重要競爭
    的頭像 發表于 03-21 16:50 ?1719次閱讀
    震驚!半導體玻璃芯片基板實現自動激光植球突破

    瑞沃微先進封裝:突破摩爾定律枷鎖,助力半導體新飛躍

    在半導體行業的發展歷程中,技術創新始終是推動行業前進的核心動力。深圳瑞沃微半導體憑借其先進封裝技術,用強大的實力和創新理念,立志將半導體行業邁向新的高度。 回溯半導體行業的發展軌跡,摩爾定律無疑是一個重要的里程碑
    的頭像 發表于 03-17 11:33 ?887次閱讀
    瑞沃微先進封裝:突破<b class='flag-5'>摩爾定律</b>枷鎖,助力半導體新飛躍