2018年中國集成電路產業保持高增長態勢，預計年增長率超過20%。***繼續得到國家政策和資金的支持。

工信部電子信息司負責人曾表示，2018年將加快集成電路、新型顯示技術等重點標準和基礎公益標準研制，積極參與國際標準化工作，以國際標準提案為核心，推動更多國內標準成為國際標準。據公開報道，已經啟動的大基金二期預計籌資總規模為1500億-2000億元。國家層面出資不低于1200億元。

按照1:3的撬動比，所撬動的社會資金規模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金，資金總額將過萬億元。工信部表示，近年來，在市場需求的拉動下，我國集成電路產業快速發展，整體實力顯著增強，產業規模快速發展壯大。其中，大基金發揮了重要作用。

——產業政策

面對集成電路產業國產化道路上的諸多挑戰，2003年，中國國務院啟動中長期科技發展規劃的制定工作，并于2006年完成發布《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006--2020年)》。《規劃綱要》確定了核心電子器件、高端通用芯片及極大規模集成電路制造技術及成套工藝等十六個重大專項，完成時限為十五年左右。《極大規模集成電路制造技術及成套工藝》項目次序位列第二，后簡稱“02專項”。

2014年，國務院正式公布《國家集成電路產業發展推進綱要》，《綱要》中將12英寸硅片等關鍵材料在生產線上的應用定為重要的發展目標，并強調要加強集成電路裝備、材料與工藝結合，研發***、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備，開發光刻膠、大尺寸硅片等關鍵材料，加強集成電路制造企業和裝備、材料企業的協作，加快產業化進程，增加產業配套能力。

2016 年5 月，國務院印發《國家創新驅動發展戰略綱要》，提出要加大集成電路的技術攻關和推廣力度，為我國經濟轉型升級和國家安全提供保障。

2017年，中國科技部印發《“十三五”先進制造技術領域科技創新專項規劃》，重點研發300mm硅片、深紫外光刻膠、拋光材料、超高純電子氣體、濺射靶材等關鍵材料產品。

2017年，有研以及金瑞泓承擔的“02專項”，先后完成了項目驗收。

2017年，工信部發布《產業關鍵共性技術發展指南（2017年）》，將穩定的電子級多晶硅生產技術；高效節能的大型提純、高效氫氣回收凈化、高效化學氣相沉積、多晶硅副產物綜合利用等裝置及工藝技術；硅烷流化床法多晶硅生產工藝，包括放大設計、裝置整體運行管理、操作優化、工藝設計等列為重點發展方向。

2017年發布的《鼓勵進口技術和產品目錄（2017年版）》，將直徑200mm以上的硅單晶及拋光片、直徑125mm以上直拉或直徑50mm以上水平生長化合物半導體材料納入鼓勵發展的重點行業。

——大硅片市場供需

亞化咨詢數據顯示，2017年Shin-Etsu、SUMCO、環球晶圓、Siltronic AG、SK Siltron五家生產商半導體硅片市場總和為87.1億美元。Shin-Etsu 仍為全球最大的半導體硅片供應商，2017年硅片銷售收入達到25.84億美元，約占總份額的29.68%，SUMCO緊隨其后，約占26.48%。

數據顯示，2018年上半年全球300mm硅片及200mm硅片需求呈現較高增長態勢，其中300mm硅片需求已經達到600萬片/月。受到下游車用電子、工業電子及IoT等影響，200mm及以下硅片長期訂單的需求繼續增加，200mm硅片需求已經超過550萬片/月。

在價格端方面，由于客戶的需求并未改變，所有尺寸硅片的需求都增長，這導致全球硅片價格迅速回溫。亞化數據顯示，2018上半年硅片平均價格約為0.844美元/平方英寸，2017年硅片平均價格約為0.738美元/平方英寸，整體上漲約14.36%。亞化咨詢預計，2018年全球硅片面積將達到128億平方英寸，市場將達到110億美元，平均價格約為0.860美元/平方英寸，同比上漲16.5%。

2012年到2017年，全球半導體硅片出貨面積穩定增長。SEMI最新數據顯示，全球硅片出貨面積在2018年上半年達到62.44億平方英寸，同比增長7.0%。亞化咨詢預計，2018年全球硅片面積將達到128億平方英寸，同比增長8%。