蘋果今年的新機銷售已經兩周，其中頂級 5 萬多元的高價 iPhone XS Max 在美國的銷售超過外界預期，而根據《科技新報》、中國天風證券知名蘋果分析師郭明錤的最新報告甚至指出“預期 iPhone XS Max 的需求量是 iPhone XS 的 3 到 4 倍。”

年發展，軟硬整合真正意涵：連芯片都自己設計

在這次 9 月的蘋果產品發表會，蘋果介紹自家 A12 Bionic 還特別強調，這是第一個量產的 7 奈米處理器。

而自從蘋果在 2010 年推出自行研發的手機 SoC A4 后，就不斷透過購并吸納芯片設計人才。現在不僅是 iPhone，連 iPad、Mac 和 Apple Watch 等產品全都搭載蘋果自家芯片。而由蘋果帶領的風潮，也吹到了其他公司，如從 Google 與 Tesla 甚至礦機業者比特大陸，全都走上自行設計芯片這條路，完全控制最核心的芯片設計，軟體系統平臺與硬件設計。

為什么大廠紛紛開始自行研發 AI 芯片？

資策會 MIC 資深產業分析師兼組長葉貞秀分析，由于 AI 芯片需要大量的矩陣運算，原有的 GPU 效能不敷使用，需要更客制化的芯片，但市面上還沒有商品能夠滿足此需求，加上 IC 設計不如以往困難，因此大廠更傾向自己研發，而且自行研發芯片也可以拿掉通用芯片中不需要的功能，成本更容易控制等好處。

工研院：垂直整合對*** IC 設計產業是警訊

自 2007 年蘋果第一支 iPhone 問世以后，***科技業者更積極地談論“軟硬整合”，但當時僅著重在軟體與硬體之間的設計與使用者體驗，成為宏碁、華碩與宏達電等手機與筆電終端或是后來物聯網品牌業者的重要課題，而聯發科等*** IC 設計業者并不認為這樣的風潮和自己切身相關，但十多年后進入 AI 芯片時代，軟硬整合 4 個字，有了更為清晰的輪廓，就是整合到連芯片都自行設計，也因此連上游的 IC 設計業者也開始牽涉其中。

工研院資訊與通訊研究所所長闕志克指出，“當產品能到達數千萬等級的規模（臺積電制程昂貴，自行設計芯片必須有龐大市場支撐，才有辦法回本），廠商自行設計 AI 芯片的機會就很大了。”

這些公司有強烈客制芯片需求，不用聽令于 lntel、高通與聯發科等公司。也就是說，*** IC 設計業者未來可能成為“抬轎人”，當 IC 設計業者把品牌客戶送上“神壇”后，客戶很可能就拍拍屁股，直接自組 AI 芯片設計團隊走人，IC 設計業者未來直接少掉這些“千萬級”訂單大客戶。

相比之下，中國 IC 設計業者的沖擊比較沒有這么大。闕志克指出，“中國有夠多的系統品牌公司，有基本市場可支撐 IC 設計業者，做市場上的嘗試。但對臺廠來說，保有原有勢力就已經相當吃力，這是整個產業的困境。”

臺積電“向上管理”成間接競爭對手

而且，在垂直整合時代來臨前，很可能會出現“類垂直整合模式”，此模式中如臺積電等晶圓代工公司可能成為 IC 設計業者“間接”的競爭對手。

先說什么是類垂直整合？鈺創科技董事長盧超群指出，半導體產業鏈的上下游以更開放更緊密，好似同一間公司式的合作研發新產品，臺積電提供 InFO 封裝技術，獨吃蘋果訂單就是最佳案例。臺積電的封裝技術“整合型扇出型封裝”（integrated fan-out，InFO）成果優越，讓臺積電擠下三星獨吃蘋果訂單，處于芯片制造端的臺積電與應用端的蘋果透過開放且緊密的合作，讓這個技術成功應用在 iPhone 里。

那“間接”又是什么意思？目前蘋果與 Google 等走向垂直整合的科技廠都得依賴臺積電的晶圓代工制造，而臺積電提供頂尖技術，協助客戶完成從 IC 設計到制造封測端等流程，這種“向上（客戶）管理”術，對 IC 設計廠帶來間接影響。

你能做芯片，難道我不能做手機嗎？

而闕志克認為科技品牌廠的垂直整合風潮，對*** IC 設計廠商來說并非壞事，當臺廠僅扮演零組件供應者的策略被挑戰后，也許會迫使往品牌發展，也就是說在垂直整合的時代，聯發科與高通等業者做手機也并非不可能。不過，品牌廠商往上游走自行設計芯片，與零組件廠商往下游走做產品品牌的難度不同，闕志克坦言“做品牌并非臺廠擅長”。

而除了品牌與行銷端的大挑戰，在技術端，演算法也一個挑戰，葉貞秀指出，“過去臺廠多依賴 Android 系統等廠商給的指令，依循原有的固定規格設計，但在 AI 芯片時代，演算法更為復雜多樣且尚無制式規格，這是臺廠所不熟悉的領域。”