就在大部分人把目光都投向華為明晚的麒麟 980 芯片發(fā)布會的時候,沒想到同門兄弟榮耀會提前一天先來搶一下新聞的版面。總裁趙明在剛剛進行的 IFA 發(fā)布會上,出人意料地為尚未發(fā)布的新機榮耀 Magic 2 做了一番預(yù)告。據(jù)稱這款相對來實驗性更強的新機也會采用升降式的滑動相機結(jié)構(gòu),但跟 Oppo、Vivo 方案不同的是,Magic 2 的滑塊似乎是以手動來升降,換句話說就是有點類似以前滑蓋手機那樣的感覺。
除此之外,官方還宣稱這款設(shè)備的屏占比接近 100%,而且會搭載麒麟 980 芯片,并支持 40W 功率的快速充電。至于其它細(xì)節(jié),目前還沒有公布太多,也不清楚榮耀打算什么時候讓這款新旗艦正式亮相。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
華為榮耀
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
1574瀏覽量
32685 -
麒麟980
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
399瀏覽量
23467
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
高通Chris Patrick亮相榮耀全球發(fā)布會:高通攜手榮耀重新構(gòu)想個人AI時代智能手機
3月1日,榮耀在2026世界移動通信大會(MWC 2026)前日舉辦全球發(fā)布會,重磅發(fā)布搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺的全新折疊屏旗艦榮耀Magic V6,以及
新品 | 采用半橋架構(gòu)的 1ED3330MC12M 隔離式柵極驅(qū)動的評估板設(shè)計
,并采用2EP130R變壓器驅(qū)動芯片構(gòu)建隔離式板載電源。板上預(yù)留兩個TO247-4封裝的IMZC120R012M
榮耀Magic 8系列搭載艾邁斯歐司朗新一代HDR閃爍檢測傳感器,打造專業(yè)級環(huán)境光檢測新體驗
艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)近日宣布,艾邁斯歐司朗新一代HDR閃爍檢測傳感器創(chuàng)新性地應(yīng)用于全新發(fā)布的榮耀Magic 8系列旗艦機型。該傳感器憑借超高靈敏度、超高精度及高動態(tài)范圍等優(yōu)勢,助力榮耀
CHIPSEA Inside | 榮耀Magic8系列的指尖壓力AI感知
一部真正的“越用越好用、越用越懂你”的手機是什么樣子?近日,榮耀在北京水立方以“開新局?見未來”為主題,盛大發(fā)布了年度旗艦Magic8系列。由謝霆鋒擔(dān)任未來科技體驗官的榮耀發(fā)布會現(xiàn)場人氣火爆,然而
維信諾為榮耀Magic8系列手機提供顯示屏
榮耀舉行新品發(fā)布會,全系旗艦產(chǎn)品亮相。維信諾供貨Magic8/Magic8 Pro手機、智能手表5 Pro,以更通透、更護眼的顯示屏,助力榮耀“開新局 見未來”。
滑動開關(guān)詳解:類型、規(guī)格和應(yīng)用
動作實現(xiàn)連接或斷開。這篇簡要的技術(shù)綜述將研究滑動開關(guān)的工作原理,探討其主要配置,并概述進行最優(yōu)選擇的電氣和機械注意事項。 滑動開關(guān)的基礎(chǔ)知識 [滑動
為什么無法將 PG.12、PG.13、PG.14 用作 NUC980 的 GPIO?
無法將 PG.12、PG.13、PG.14 用作 NUC980 的 GPIO
發(fā)表于 08-29 07:52
京東方助力榮耀Magic V5發(fā)布
近日,榮耀召開新品發(fā)布會,重磅推出全新折疊屏旗艦機型榮耀Magic V5,以8.8mm的極致纖薄機身重塑行業(yè)典范。
8999元起!榮耀Magic V5首發(fā),樹立折疊屏手機新標(biāo)桿
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 章鷹)7月2日晚間,榮耀Magic V5暨AI終端生態(tài)發(fā)布會正式開啟,榮耀帶來正式轉(zhuǎn)型后的首款手機產(chǎn)品Magic
8999元起!榮耀Magic V5發(fā)布,樹立折疊屏手機新標(biāo)桿
7月2日晚間,榮耀Magic V5暨AI終端生態(tài)發(fā)布會正式開啟,榮耀帶來正式轉(zhuǎn)型后的首款手機產(chǎn)品Magic V5,這款折疊屏手機達到全球最薄
雙節(jié)鋰電池充電管理芯片 5V/9V輸入自適應(yīng)升降壓充電
重新定義便攜式設(shè)備的充電體驗。這款芯片的誕生,標(biāo)志著國產(chǎn)電源管理技術(shù)在高功率密度和智能協(xié)議兼容領(lǐng)域取得重要突破。 一、技術(shù)架構(gòu)與核心優(yōu)勢 XSP30采用同步升降壓拓?fù)?/div>
鋰電池充電芯片 支持PD\QC\FCP協(xié)議的多節(jié)鋰電池升降壓管理芯片
A 或 9V3A 等, 芯片會根據(jù)輸入電源的功率大小, 采用升壓/升降壓方式自動調(diào)整輸出功率以適應(yīng)各類不同的充電器, 防止因功率過大導(dǎo)致充電器復(fù)位不充電。 ? 在充電方面,XSP30采用
索尼將于5月28日發(fā)布FX2相機 搭載3300萬像素傳感器
。 該相機可以視為 Sony FX3 的升級版,集成可翻折電子取景器(EVF),也可看作是 FX 風(fēng)格的 Sony A7cII。 該媒體支持 Sony FX2 搭載與 Sony A7IV 和 A7cII
迅為瑞芯微iTOP-3588開發(fā)板/核心板
性能強
iTOP-3588開發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器,是全新- -代AloT高端
應(yīng)用芯片,采用8nm LP制程,搭載八核64位CPU,四核Cortex-A76
和四核Cort
發(fā)表于 04-16 17:02
iTOP-3588開發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器四核心架構(gòu)GPU內(nèi)置獨立NPU強大的視頻編解碼
性能強
iTOP-3588開發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器,是全新- -代AloT高端
應(yīng)用芯片,采用8nm LP制程,搭載八核64位CPU,四核Cortex-A76
和四核Cort
發(fā)表于 04-09 16:09
榮耀Magic2將采用升降式滑動相機結(jié)構(gòu)并搭載麒麟980芯片
評論