驍龍835移動平臺，是全球首款集成千兆級LTE的芯片，支持到LTE Cat.16，它搭載的是驍龍X16千兆級LTE調制解調器，也就是我們所說的X16基帶。其在當前千兆級網絡4G+環境下，數據傳輸速率可達1Gbps;其WIFI集成引入了支持千兆比特的802.11ad，WIFI條件下最大速率可達7Gbps。也就是說其網絡數據傳輸能力空間充足。

驍龍845平臺（芯片）集成最新的驍龍X20基帶，采用三星10nm LPE工藝制造，下載支持到LTE Cat.18，最大理論下載速度高達1.2Gbps，相比X16提升了20%。舉個例子，在相同中國移動網絡下，驍龍845比835下載一部電影更快。驍龍下一代X50支持5G芯片基帶

X50作為全球首款5G基帶正在按部就班地推進。就在去年高通宣布基于其驍龍X50 5G調制解調器芯片組，成功實現了全球首個5G數據實現連接。而高通公司計劃，在2019年上半年正式推出支持5G的芯片。其芯片將采用韓國三星公司7nm工藝，由三星代工。

今年早些時候，部分廠商已經收到了X20基帶芯片的樣品。高通正和十多個手機廠商以及全球十八個運營商達成合作關系，宣布在2019年才開始向全球引進驍龍X50 5G調制解調器。廠商包括華碩，HTC，LG，OPPO，小米等等。運營商目前主是歐美東南亞。高通預計2019年5G將正式投入商用，到2020年的時候會大量普及。