隨著5G熱潮的來襲，智能手機對信號傳輸的要求變得越來越高，外加無線充電等技術在手機市場的加速滲透，使得服務智能手機產業多年的金屬外殼正逐步退出歷史舞臺，玻璃及陶瓷等非金屬材料開始上位。

其中，曲面玻璃由于兼具特性優良、外觀精美、工藝成熟、成本低等多重優勢，已逐漸成為中高端智能手機蓋板市場的潮流，被越來越多的主流智能手機大廠所采用。如今，“雙面2．5D”及“前2．5D＋后3D”式搭配的玻璃蓋板已逐漸占據近半數全球智能手機市場，且隨著今年3D曲面玻璃蓋板的持續上量，手機曲面玻璃蓋板市場由2．5D到3D的過渡的趨勢也正苗頭初顯。

如今，曲面玻璃已成智能手機蓋板市場的潮流是不爭的事實，全球范圍內，蘋果、三星、華為、小米以及Oppo和Vivo等主流手機廠商旗下多款機型前后蓋板均已大量采用了2．5D曲面玻璃方案。此外，在今年國內各大手機OEM新發布的產品中，小米8、一加6、OPPO R15夢境版、vivo X21、榮耀10、華為MateRS、Moto青柚1s、錘子堅果R1、努比亞Z18 mini等多款手機也都清一色的搭載了更為亮眼的3D曲面玻璃作為手機后蓋板的主材質。隨著今年下半年更多廠商新機型的陸續推出，手機蓋板“曲面玻璃化”的趨勢也將愈演愈烈。

從數據的角度來看，據業內權威機構統計今年上半年全球已出貨的10億臺智能手機中，約有4到5億的手機使用的都是“2．5D＋3D”的玻璃蓋板配置，其中2億多用了3D曲面玻璃，相比去年整體出現了較大幅度的增長。國內市場方面，手機3D曲面玻璃蓋板出貨量目前已突破1億片的規模，整體出貨達到了1．2至1．4億片左右，在國產智能手機市場的滲透率也從去年的15％提高到30％。隨著后續供應鏈的反應加速，預計全年的出貨量極有可能突破3億片，市場體量也將達到267．32億元。

曲面玻璃蓋板市場滲透率的快速提升，得益于智能手機功能應用創新需求的驅動（比如5G和無線充電等），加之手機玻璃制造廠商在工藝及技術層面上的快速突破和手機終端廠商們的積極響應。首先，手機功能應用創新方面，5G熱潮的來襲，使得新一代手機在天線設計的復雜度和數量上都發生了根本性變化，尤其是5G高頻領域，單個天線幾毫米。

比如4＊4 MiMo的天線陣列大小為10mm＊10mm，如果放在手機厚度方向顯然不符合手機輕薄的設計潮流，因此背面是必然選擇，且由于5G走的是毫米波，背面天線信號傳輸對金屬會非常敏感，如果業內廠商仍然使用金屬機殼設計，則會直接屏蔽5G信號，對手機通信性能將造成巨大的影響，因此手機及供應鏈廠商急需在5G真正到來之前將曲面玻璃市場推向高潮，加速技術及市場轉化以盡快降低應用成本；另一方面，在蘋果等廠商的帶動下，無線充電技術也正快速滲透手機市場，而無線充電需要依靠電磁波來傳遞能量，電磁波在傳輸過程中不能夠有金屬，外加無線充電線圈的體積也比較大，因此非金屬蓋板也成為當下唯一的選擇。

當然，非金屬蓋板領域還有陶瓷方案，它在力學性能、熱導率以及信號傳輸等多項指標上都比玻璃材質更具優勢，典型的比如手機大廠小米曾在小米5尊享版、小米6尊享版、小米MIX、小米MIX 2標準版及尊享版等多款機型中都采用了陶瓷蓋板，好評如潮。不過，陶瓷方案也存在著諸多難以逾越的瓶頸，業內普遍認為該方案在智能手機蓋板市場“難成大器”，某業內人士對記者表示：“陶瓷現在基本上都是高端中的高端才敢用，因為價格太高，普通的基本上一塊都200多元以上，如果要更好一點的比如需要做一些裝蝕和著色的可能還會更貴一些。而且，現階段也沒多少手機廠商敢用，所以一般供貨商的量也不太敢做多，主要還是聚焦于一些較小批量的高端旗艦機市場。”

產業資深人士林麟也認為：“雖然陶瓷能夠讓手機具備高顏值等外在氣質，但陶瓷的缺陷也非常多，典型的比如太重、不耐摔、不透明（難以做到像玻璃一樣具備炫彩的Coating表現），而且它的抗跌落強度非常差，在應用上并不能像玻璃那樣做到前后蓋板市場雙向滲透；其他方面的話，陶瓷的加工工藝難度也很高（通常需要16道工序進行精工制造）、制備難度高、成本昂貴以及良率低下（現階段良品率只有5％）都是難以攻克的瓶頸。因此，陶瓷手機后蓋最終的成品率一般都非常低，即便是采用了陶瓷后蓋，對手機廠商來說，量產也需要付出很高的成本代價。現在越來越多的廠商都不怎么去琢磨陶瓷蓋板了，總體來看只能算是一個錦上添花的應用，但不可能成為主流。”

相比之下，曲面玻璃蓋板的2．5D類產品目前已在不少量產手機上大規模使用，同時經過一年多的摸索，今年年初手機玻璃制造商們也在3D曲面玻璃蓋板生產工藝和良品率等方面有了不小的突破，加之不少手機廠商的積極響應，使得近段時間3D類產品的發展也勢頭正猛。

林麟表示，事實上，3D玻璃相比2D或2．5D來說工藝上并沒有太多不一樣的地方，主要是多了個熱彎的過程，但良率低恰恰就是體現在這個工序中，因為這道工序的良率問題，疊加之后會影響后續工藝生產的難度和良率的提升，從而嚴重影響3D曲面玻璃市場的起量。

但今年初，業內在3D熱彎工藝上有了很明顯的改善，過去良率低主要是因為很多廠商追求極限效益，想在一分鐘內把整個玻璃加熱到近720軟化點左右的溫度并在20到30秒內冷卻下來，且很多設備廠商也都是根據玻璃生產廠所希望的一個生產節拍來設計熱彎工序，這樣雖然能夠快速的升溫和降溫然后急速冷卻，但這樣快速變溫的話玻璃內部也會有很多的應力難以釋放，最終出來的曲面玻璃良率自然會很差。

而經過過去一年的摸索，廠商們逐漸意識到了這個問題，大家發現還是不能操之過急，因此也都開始把熱彎加工的時間或加溫的曲線放的更為平緩，這樣就使得良率也有了很明顯的提升，目前業內主流廠商的良率大概在55％－65％左右。同時，3D玻璃熱彎的成本也開始逐漸被其他工序成本所稀釋，在整個成品3D熱彎玻璃蓋板中的成本比例已越來越低。因此，也在今年上半年正式被越來越多主流手機廠商新機型所采用。