9月19日，由南京江北新區主辦，紫光集團及紫光展銳科技有限公司承辦的中國芯片高峰發展論壇在南京香格里拉大酒店舉行，此次論壇以“芯時代·共成長”為主題，來自產學研及相關部門多位嘉賓就現階段中國集成電路產業的發展各抒己見。談及中國集成電路產業的未來，紫光集團董事長趙偉國更是作出大膽預想。

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美國啟動“電子復興計劃”

中國科學院原秘書長侯自強在論壇上表示，目前摩爾定律走到今天走到今天已快失效，最近美國國防戰略研究所啟動了一個計劃，叫做“電子復興計劃”，主要目的就是應對摩爾定律的挑戰。

據芯師爺了解，電子復興計劃將在未來5年時間里，投入20億美元經費發展新興技術產業，涉及數百位專業研究人員和多家公司，以應對目前美國新科技發展的疲態。該計劃會專注在開發電子設備和新材料，開發電子設備集成到復雜電路中的新體系結構，以進行軟硬件設計上的創新。

“因此在美國電子復興計劃，也叫摩爾定律第三頁投資。”侯自強說，摩爾定律講的是每18個月密度增加一番，那么我們在平面上，能不能往上面走呢？同樣可以增加密度，但是并不需要再減小線寬，今天中國集成電路產業的挑戰絕不僅如此。

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90%以上芯片設計公司不賺錢

紫光集團董事長 趙偉國

“我們90%以上的芯片設計公司都是不賺錢的。”趙偉國表示。

趙偉國指出，中國集成電路企業大部分都在低端市場，因為有資本規模和市場熱點，你做一點我做一點，你干什么我就干什么。一方面中國集成電路產業在中低端市場掙扎且存有惡性競爭，另一方面某些國家一直在嚴防死守。

來源：前瞻產業研究院整理

目前，中國芯片設計公司有1000多家，提供通用芯片大型設計公司鳳毛麟角，在某個細分領域，通用大型芯片公司非常少。

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5G是中國集成電路的重大機遇

在國內和國外環境都不樂觀的情況下，5G的到來，可以說是中國集成電路產業發展重大發展機遇。在此契機，紫光聯合多家廠商發布《共建5G產業生態倡議書》，以及重磅推出兩大芯片品牌。

中國芯片高峰發展論壇現場圖

“5G的到來，給中國集成電路的發展帶來了大的機遇。”趙偉國如是說。

在高峰論壇上，紫光展銳攜手十多家國內外廠商共同參與和發布了《共建5G產業生態倡議書》，其中包括英特爾、臺積電、ARM、海信、TCL、中興通訊。倡議書指出，5G是全球移動通信領域新一輪技術競爭焦點，5G將移動通訊變成了一項通用技術，是引發信息革命風暴、引領萬物互聯的強力催化劑。

“5G是解決物上網的問題，不是解決人上網的問題，物聯網時代5G是非常重要的。”英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁楊旭在論壇上表示，5G最關鍵的是在高可靠、低延時、URLC技術出來以后，使今天很多不可實現的應用會變為現實。

在本次論壇，紫光重磅推出兩大芯片品牌：移動通信芯片“虎賁”和泛連接芯片“春藤”。紫光展銳市場部高級副總裁吳慧雄指出，“虎賁”象征著移動芯片產品穩健卓越，以及以猛虎下山之勢，向全球市場進發。“春藤”喻義連接、蔓延和旺盛的生命力，象征著未來泛連接芯片將助力萬物互聯，連接萬物的美好愿望。

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國家層面積極做好宏觀管理

可以說，面臨著巨大挑戰的中國集成電路，也面臨著5G重大機遇。如此情況下，國家政策層面又將如何規劃中國集成電路產業的發展？

國家發改委高技術產業司副司長孫偉先生在論壇表示，為推動中國芯片產業的創新發展，國家發改委會同有關部門，積極做好有關方面的宏觀管理。

一是完善政策體系，構建公平、普惠的產業政策體系，先后制定出臺了所得稅、增值稅、關稅等方面一系列的政策措施，以積極促進境內外的芯片企業的成長。

二是優化產業結構，按照主體集中、區域集聚，加強產業規劃布局引導，通過優化產業結構，促進人才、技術、資金等要素有效流動，支持企業不斷地發展壯大。

三是激發創新活力，瞄準產業發展前沿，倡導產業創新文化，積極發揮企業家創新精神，搭建產業創新平臺，通過創新能力的建設，加強產業鏈協同創新。

四是推動開放合作，堅持引進來和走出去，鼓勵外資企業擴大投資與合作，支持中國企業參與全球分工，充分利用全球資源和中國大市場的優勢。

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挑戰再大也要迎難而上

“挑戰再大也得發展，就像中國要發展一樣，沒得選擇，要解決卡脖子的問題，就注定必須發展集成電路。”趙偉國說。這次中美貿易戰以來，集成電路產業就成為舉國上下都關注的行業。中國集成電路產業發展的面臨的兩大挑戰一個是中美關系，另一個是發達國家的領先水平。

在芯片存儲領域，盡管國內有公司在做，但市場占比在3%-5%左右。其中在主流儲存領域，此前國內是空白，但在去年紫光研發出了3D NAND并進行了小規模量產。

趙偉國指出，中國近五年集成電路還是發展比較快的，特別是在移動芯片、物聯網芯片領域發展很快。以紫光展銳為例，展銳是目前國內唯一的以移動芯片為主的大型通訊芯片制造商。目前，紫光展銳的市場不僅僅在中國，在印度、非洲、南美，印度市場也拿下了約40%左右的市占率。

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2028年全球IC三分天下 中國占其一

趙偉國表示，中國集成電路發展雖然很難，但是從紫光這五年的歷史來看，盡管進入這個領域的道路非常艱辛，但是你努力去做會有所左右的。今天，中國集成電路產業還是非常脆弱，估計再有5年，中國集成電路基本上能把腳跟站穩了，到2023年左右還能更強大一點。

“到2028年到2030年左右，中國集成電路在全世界會有一席之地，什么叫一席之地？就是三分天下或者四分天下有其一。”趙偉國預測。

“中國的事情做起來不容易，因為既有國外對我們的防守，也有我們內部的很多（競爭），今天這么多人在關心中國集成電路，我相信中國集成電路一定能夠發展起來。”這是趙偉國在本次論壇的結語。

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集成電路未來三大趨勢

雖然紫光集團趙偉國對中國集成電路產的未來信心十足，但我們亦需時刻注意集成電路未來的發展趨勢。

“我們今天講的新的發展趨勢，第一件事就是做三維，不僅僅是儲存器三維，還包括處理器、傳感器。現在我們是分別做，再用三維封裝。”侯自強說。

前不久斯坦福和MID取得了一項技術突破，能夠把圖象傳感器、碳納米管的處理器和儲存器做在一個芯片上，通過硅銅孔傳感器直接通下來到儲存器。由于這項突破，采用90納米的工藝做三維片上系統來深度學習的時候，它的性能比7納米的平面SOC要提高50倍。

第二件事，要有集成電路的設計工具。美國電子復興計劃明確要求，在24小時內全部由機器完成芯片設計、封裝設計到印制電路板的設計。目前我們的周期是要幾個月甚至上年才能完成，美國提的是自動設計24小時。

第三件事，未來片上系統是主流。今天限制計算速度和能效的不是CPU本身，而是CPU和儲存器之間的數據傳輸，能耗和延時都在這個過程里發生。如果用三維封裝把儲存器背在處理器的背上直接通下來，那么效率就能大大提高。所以未來我們做的是片上系統，而不是分別做處理器和儲存器。